IPC-610C 标准讲解

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资源描述

IPC-610E标准讲解2013年12月04日一、回流炉后的胶点检查不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注:必要时,可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。二、片式元件判定标准2.1侧悬出(A)判定标准不合格侧悬出(A)大于25%W,或25%P。2.2端悬出的判定标准•合格无端悬出•不合格有端悬出。2.3焊点宽度(C)的判定标准•合格焊点宽度(C)等于或大于元件焊端宽度(W)的75%或PCB焊盘宽度(P)的75%。2.4最大焊缝高度(E)判定标准合格最大焊缝高度(E)可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上;但是,焊料不得延伸到元件体上。2.5端重叠(J)判定标准合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件3.1侧悬出(A)判定标准合格侧悬出(A)是25%W或0.5mm。•不合格侧悬出(A)大于25%W或0.5mm。3.2最小引脚焊点长度(D)判定标准•合格①最小引脚焊点长度(D)大于等于引脚宽度(W)。②当引脚长度L(从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度)小于W时,D应至少为75%L。•不合格最小引脚焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或75%L。四、“J”形引脚元器件4.1侧悬出(A)的判定标准合格侧悬出等于或小于25%的引脚宽度(W)。•不合格侧悬出超过引脚宽度(W)的25%。4.2引脚焊点长度(D)判定标准合格引脚焊点长度(D)超过150%引脚宽度(W)。4.3最大脚跟焊缝高度(E)判定标准合格焊缝未触及封装体。不合格焊缝触及封装体。5、无引线芯片载体——城堡形焊端合格:最大侧悬出(A)是50%W。●最大侧悬出(A)●最大侧悬出(A)合格:无端悬出(B)。不合格:有端悬出(B)。●焊端焊点宽度(C)最佳:C=W。合格:C≥W的50%。●最小焊点长度(D)合格:焊盘与焊端之间有润湿焊缝,且长度超出城堡凹陷深度内侧。D0.5F或者0.5S不合格:焊缝不润湿D0.5F或者0.5S●最大焊缝高度(E)合格:焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。不合格:无约束●最小焊缝高度(F)合格1级:存在良好的润湿焊缝合格2级:大于焊料厚度(G)加25%城堡形焊端高度(H)。不合格图例6、BGA焊球●BGA排布最佳:BGA焊球排布位置适宜,相对焊盘的中心无偏移。不合格:●焊球偏移导致违反最小电气间距(焊球与焊盘之间)●BGA焊点合格:无桥接,BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好,形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。●偏移大于25%●焊球与板的接触面小于焊盘的10%主要BGA焊点不良图片桥接焊球收缩,融合不好焊盘未完全润湿焊点上发生裂纹7、屏蔽盒合格:屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方,焊后焊缝润湿良好。不合格:屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊,长度A≥5mm。焊接后有的地方表现出润湿不良(原因可能是共面性不好或截面氧化)。屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。五、典型的焊点缺陷5.1.1立碑5.2.1不共面5.3.1焊膏未熔化5.4.1不润湿(不上锡)5.4.2对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿5.5.1裂纹和裂缝5.6.1爆孔(气孔)/针孔/空洞5.7.1桥接(连锡)5.8.1焊料球/飞溅焊料粉末5.9.1网状飞溅焊料5.1立碑•不合格片式元件一端浮离焊盘,无论是否直立(成墓碑状)。5.2不共面•不合格元器件的一根或一窜引脚浮离,与焊盘不能良好接触。5.3焊膏未熔化•不合格焊膏回流不充分(有未熔化的焊膏)。5.4不润湿(不上锡)(nonwetting)•不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿•标准:当其末端(脚趾)的端面未被焊料包覆,而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时,焊点判为合格。•说明:这样规定的含义是:来料和工艺正常情况下,无论采用什么焊接方法,该处一般都会被焊料润湿,形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是,因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿(端面未镀锡铅)时,或者因其它原因最终未形成良好润湿时,只要符合焊点的其它要求,则是可以接受的。•标准:当其末端(脚趾)的端面未被焊料包覆,而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时,焊点判为合格。•说明:这样规定的含义是:来料和工艺正常情况下,无论采用什么焊接方法,该处一般都会被焊料润湿,形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是,因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿(端面未镀锡铅)时,或者因其它原因最终未形成良好润湿时,只要符合焊点的其它要求,则是可以接受的。5.6裂纹和裂缝•不合格焊点上有裂纹或裂缝。5.7爆孔(气孔)/针孔/空洞•不合格爆孔(气孔)/针孔/空洞为工艺警告5.8桥接(连锡)•不允许有桥接与连锡5.9焊料球/飞溅焊料粉末•不合格•焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。•焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住,或焊料球未焊牢在金属表面。课程到此结束!•谢谢

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