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下述各图样是叙述已补强之基板，在冲孔及冲孔后之镀孔情形，各图均为显示冲孔之特性及冲孔之外观与钻孔不同。钻孔具有直立的孔壁，而冲孔之外形有时会呈现直立孔壁，但有时也会呈现下列各图中不佳情形。此等孔形之特性不同是归因于：·基板形式及厚度·压附铜箔的厚度与形式·冲针与承模的设计·工具的维修·制程技术基板形式是决定可冲性极重要的因素，全由玻纤布所组成的基板是很难去冲孔。由上下两张玻纤布及中间不规则短纤玻璃夹心层(如CEM-3)，所共组成的复合板材则较容易冲孔，也能达到如钻孔般的直壁外形。冲针与承模之间距与其锐利情形，对于所期望的直壁也很重要，但少许喇叭口也还可用。冲孔后如图中常出现喇叭口、铜箔毛头、铜箔突出、基板鼓涨、基板卷边等缺点。而当板子其它性能都尚可符合规范与工程说明等要求，且该等缺点又不会降低PTH的品质时，则三级均可允收。一般钻孔的直壁上常出现毛头与玻纤，冲孔则另有喇叭口与铜箔卷入等，与技术有关的问题。冲孔中铜箔的卷入应归因于冲针与承模的间距太大或不够锐利所致。另冲出的孔在出口端之锥形喇叭口也可视之为正常情况，其原因可能是冲做时板材应力所造成的。喇叭口的程度可由冲针与承模的间隙变化与其作业参数加以控制。IPC-A-600G3.5Plated-ThroughHoles–Punched冲孔式镀通孔Introduction简介冲孔冲孔及镀孔IPC-A-600G3.5Plated-ThroughHoles–Punched冲孔式镀通孔Introduction简介TargetCondition—Class1,2,3第1,2,3級皆为理想情况者•整体孔壁镀层呈现平滑均匀无粗糙与镀瘤现象.Acceptable—Class1,2,3第1,2,3級皆允收者•粗糙与镀瘤尚未降低孔铜壁厚度与孔径也未低于起码要求.IPC-A-600G3.5Plated-ThroughHoles–Drilled冲孔式镀通孔3.5.1RoughnessandNodules粗糙与镀瘤Nonconforming—Class1,2,3第1,2,3級皆不合格者•所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者.IPC-A-600G3.5Plated-ThroughHoles–Drilled冲孔式镀通孔3.5.1RoughnessandNodules粗糙与镀瘤TargetCondition—Class1,2,3第1,2,3級皆为理想情况者•冲孔仅稍出现喇叭口且未违反孔环的起码要求.Acceptable—Class1,2,3允收水準------1.2.3級•冲孔出现喇叭口,也未违反孔环的起码要求.IPC-A-600G3.5Plated-ThroughHoles–Punched冲孔式镀通孔3.5.2Flare喇叭口Nonconforming—Class1,2,3第1,2,3級皆不合格者•所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者.IPC-A-600G3.5Plated-ThroughHoles–Punched冲孔式镀通孔3.5.2Flare喇叭口本节是对数种特殊电路板提供其允收规格。此等特殊板的某些特性要求，在一般性允收规格外还需附加若干规定。本节将纲要式的列举各附加允收规格的用处与办法。此等特殊板类有：·软板·软硬合板·金属夹心板·全平面板IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板Introduction简介本节之内容涵盖软板及软硬合板之允收性。凡本节所未能涉及到的参数条件，可利用本手册之其它章节进行评估。软板与软硬合板其数字代码的表达方式与硬板所采用者并不相同。下列者即为软板与软硬合板的各种形式：第1型只含一个导体层的单面软板，可具备或不具备补强板。第2型具有两个导体层与镀通孔的双面软板，可具备或不具备补强板。第3型具有三个或三个以上导体层与镀通孔的多层软板，可具备或不具备补强板。第4型具有三个或三个以上导体层与镀通孔的硬质与软质合并的多层板。第5型具有两个或两个以上导体层与镀通孔的软质或软硬合并之板类，但不具镀通孔。本节内容所涉及软板与软硬合板的各种型别，即采用上述之定义。本手册中并未记载有关“折叠柔软性”与“柔软耐久性”等物性要求。一旦采购文件有所需求时，其详情可参考IPC-6013。IPC-A-600G4.0Miscellaneous其它杂项Introduction简介表护层(施工后)须呈现外表均匀不可出现浮离情形:然而当所发生皱折、折痕,与未贴牢等缺点尚未超出本手册对外来夹杂物所允许的限度时,则均可允收.TargetCondition—Class1,2,3第1,2,3級皆为理想情况者•表面外观均匀且未出现浮离或分层.•并未出现皱纹,折痕或线边吸管状之浮空.第1,2,3级皆允收者所出现之分层或无法贴着现象者应符合下列各准则:•所出现的位置尚无规律性且远离导线,所出现之分层亦尚未超出0.80mm×0.80mm(0.0315in×0.0315in),且亦未进入板子边缘或表护膜开口之1.0mm(0.0394in)范围内.•在表护膜25mm×25mm(0.984in×0.984in)的覆盖区域中,其发生分离的总数尚未超出3个者.•相邻导体之间距中,其表护膜的总浮离尚未超过间距的25%.•表护膜之外缘尚未出现无法贴着之情形.IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板4.1.1CoverlayerCoverage-CoverfilmSeparations表护层之浮离Nonconforming-Class1,2,3第1,2,3级皆不合格者·所出现的缺点已超过上列各规格,IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板4.1.1CoverlayerCoverage-CoverfilmSeparations表护层之浮离本手册中软板表护层的覆盖性与硬板防焊绿漆之品质要求相同.表护层之覆盖性包含下述接着剂挤出到焊垫区等缺点.(译注)做为软板防焊用途的“表护层”原文中曾用过的字眼很多,如Coverlayer、Coverlay、Covercoat、Coverfilm,施工材料有干膜也有湿膜,功用无差.IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板4.1.2Coverlayer/CoverCoatCoverage-Adhesives表护层/表护膜之胶层覆盖TargetCondition-Class1,2,3第1,2,3级皆为理想情况者·孔环焊垫上未出现不受欢迎的杂物.Acceptable-Class3第3级允收者·可供焊接用完整焊环360°的起码环宽为0.05mm(0.00197in).Acceptable-Class2第2级允收者·当环宽为0.05mm(0.00197in)时,可焊之环面至少占全环面的270°(即四分之三).IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板4.1.2.1AdhesiveSqueeze-Out-LandArea孔环区之胶层挤出Acceptable-Class1第1级允收者·可焊之环面至少占全环面的180°(即二分之一).Nonconforming-Class1,2,3第1,2,3级皆不合格者·所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者.IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板4.1.2.1AdhesiveSqueeze-Out-LandArea孔环区之胶层挤出TargetCondition-Class1,2,3第1,2,3级皆为理想情况者·铜箔表面并未出现无用的多余物质.第3级允收者其铜箔厚度在70um以下者:·所挤出之接着胶层≤0.2um(0.0079in).其铜箔厚度在70um以上者:·所挤出之接着胶层≤0.4um(0.0157in)或经业者协商而同意之其他准则.第1,2级允收者其铜箔厚度在70um以下者:·所挤出之接着胶层≤0.3um(0.0118in).其铜箔厚度在70um以上者:·所挤出之接着胶层≤0.5um(0.0197in)或经业者协商而同意之其他准则.Nonconforming-Class1,2,3第1,2,3段皆不合格者·所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者.IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板4.1.2.2AdhesiveSqueeze-Out-FoilSurface铜面之胶层挤出凡当焊垫孔环上另附有局部突出之“着力爪”(AnchoringSpure)者,此等突出部份也应被表护层所覆盖.TargetCondition-Class1,2,3第1,2,3级皆为理想情况者·符合所标示的对准度.IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合并电路板4.1.3AccessHoleRegistrationforCoverlayerandStiffeners表护层或补强材其露出孔的对准度第3级允收者·表护层或补强材均未延伸而入通孔.·整圈性的完整焊环之环宽在0.05mm(0.00197in)或以上.·非镀通孔其焊环之环宽应为0.25mm(0.00984in).第2级允收者·表护层或补强材并未延伸而入通孔.·可焊之环面至少占全部环面的270°(即四分之三)或以上.第1级允收者·表护层或补强材并未延伸而入通孔.·可焊环面至少占全部环面的180°(即二分之一)或以上.Nonconforming-Class1,2,3第1,2,3级皆不合格者·缺点已超过上列各规格.IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合并电路板4.1.3AccessHoleRegistrationforCoverlayerandStiffeners表护层或补强材其露出孔的对准度TargetCondition-Class1,2,3第1,2,3级皆为理想情况者·镀层均匀并符合起码厚度的要求.·镀层或基材均未出现缺点.第1,2,3级皆允收者·虽已出现小缺点但尚能符合起码允收a.基材稍有变形及轻微胶渣.b.镀前孔壁有残胶或介质纤维而使镀铜层形成瘤体,但其铜层厚度仍符合起码要求.c.镀层局部变薄或不均,转角处或基材突出处之铜层稍薄,但仍符合起码要求.d.孔壁上出现附着性的细丝,但尚未造成镀层的破裂者.e.孔壁出现镀瘤,造成基材的突出与变形,但尚未违反起码孔径之品质要求者.f.孔壁镀铜较薄,但尚未违反起码厚度之品质要求者.g.尚未发生整圈性的环状孔破.IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板4.1.4PlatingDefects镀通孔缺点Nonconforming-Class1,2,3第1,2,3级皆不合格者.·所出现的缺点已超出上列各准则者.IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板4.1.4PlatingDefects镀通孔缺点补强片(Stiffener)只在其机械强度方面进行评检,并按下列试验法去执行.第1,2,3级皆允收者·只要求机械性的支助,对固着层中之无空洞性则并不要求.·用于接着补强的接着剂与补强材本身,均未造成焊环的缩减而低于焊环的起码要求.·按下列之试验后,固着区之抗撕强度起码要求0.055kg/mm宽度的耐力.·补强片接着胶层中出现空洞.IPC-A-600G4.1FlexibleAndRigid-FlexPrintedWiring软性及软硬合板4.1.5StiffenceBonding补强片之固着试验方法:利用刀片或手术小刀等锐利工具,大约切下10mm(0.394in)宽与80m