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可接受-3级•侧面偏移（A）等于或小于引线宽度（W）的25%。缺陷-1，2级•侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的50%。缺陷-3级•侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的25%。图8-121图8-122图8-123图8-1248表⾯贴装组件8.3.7.1J形引线，侧⾯偏移（A）（续）8-69IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE可接受-1，2，3级•趾部偏移（B）是一个未作规定的参数。⽬标-1，2，3级•末端连接宽度（C）等于或大于引线宽度（W）。图8-125图8-1268表⾯贴装组件8.3.7.2J形引线，趾部偏移（B）8-70IPC-A-610E-20102010年4月8.3.7.3J形引线，末端连接宽度（C）SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE可接受-1，2级•最小末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的50%。可接受-3级•最小末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的75%。缺陷-1，2级•最小末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的50%。缺陷-3级•最小末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%。图8-127图8-1288表⾯贴装组件8.3.7.3J形引线,末端连接宽度（C）（续）8-71IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE⽬标-1，2，3级•侧面连接长度（D）大于引线宽度（W）的200%。可接受-1级•润湿的填充。可接受-2，3级•侧面连接长度（D）大于或等于引线宽度（W）的150%.缺陷-2，3级•侧面连接长度（D）小于引线宽度（W）的150%。缺陷-1，2，3级•润湿填充不明显。图8-129图8-130图8-1318表⾯贴装组件8.3.7.4J形引线，侧⾯连接长度（D）8-72IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE可接受-1，2，3级•焊料填充未接触封装本体。缺陷-1，2，3级•焊料填充接触封装本体。图8-132图8-1338表⾯贴装组件8.3.7.5J形引线，最⼤跟部填充⾼度（E）8-73IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE⽬标-1，2，3级•跟部填充高度（F）大于引线厚度（T）加焊料厚度（G）。可接受-1，2级•最小跟部填充高度（F）至少等于引线厚度（T）的50%加焊料厚度（G）。图8-134图8-135图8-1368表⾯贴装组件8.3.7.6J形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）8-74IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE可接受-3级•跟部填充高度（F）至少等于引线厚度（T）加焊料厚度（G）。缺陷-1，2，3级•跟部填充未润湿。缺陷-1，2级•跟部填充高度（F）小于引线厚度（T）的50%加焊料厚度（G）。缺陷-3级•跟部填充高度（F）小于引线厚度（T）加焊料厚度（G）。图8-137图8-1388表⾯贴装组件8.3.7.6J形引线，最⼩跟部填充⾼度（F）（续）8-75IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE可接受-1，2，3级•润湿填充明显。缺陷-1，2，3级•无润湿的填充。缺陷-1，2，3级•元器件不成直线（共面性），妨碍可接受焊接连接的形成。图8-139图8-1408表⾯贴装组件8.3.7.7J形引线，焊料厚度（G）8-76IPC-A-610E-20102010年4月8.3.7.8J形引线，共⾯性SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE引线垂直抵接焊盘的垛形结构所形成的连接应当满足表8-8中的尺寸及填充要求。当与有引脚的引线或通孔安装相比时，组装后的可接受性评价应该考虑这种元器件安装方式在适应运行环境方面固有的局限性。对于1级和2级产品，如果是设计造成的引线侧面不可润湿（例如：预镀引线框架的压切断面），则不要求有侧面填充。正因为如此，设计上更应该保证易于观察可润湿面的润湿情况。垛形不允许用于3级产品。表8-8尺⼨要求-垛形／I形连接参数尺⼨1级2级最大侧面偏移A25%（W）；注1不允许趾部偏移B不允许最小末端连接宽度C75%（W）最小侧面连接长度D注2最大填充高度E注4最小填充高度F0.5mm[0.0197in]焊料厚度G注3引线厚度T注2引线宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：最大填充可延伸至弯曲半径。焊料不接触元器件本体。⽬标-1，2级•无侧面偏移。可接受-1级•侧面偏移（A）小于引线宽度（W）的25%。缺陷-1级•侧面偏移（A）超过引线宽度（W）的25%。缺陷-2级•任何侧面偏移（A）。AW图8-1418表⾯贴装组件8.3.8垛形／I形连接8-77IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.1垛形／I形连接，最⼤侧⾯偏移（A）SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE缺陷-1，2级•任何趾部偏移（B）。⽬标-1，2级•末端连接宽度（C）为引线宽度（W）的100%。可接受-1，2级•末端连接宽度（C）至少为引线宽度（W）的75%。缺陷-1，2级•末端连接宽度（C）小于引线宽度（W）的75%。B图8-142CW12图8-1431.引线2.焊盘8表⾯贴装组件8.3.8.2垛形／I形连接，最⼤趾部偏移（B）8-78IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.3垛形／I形连接，最⼩末端连接宽度（C）SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE可接受-1，2级•最小侧面连接长度（D）是一个未作规定的参数。可接受-1，2级•润湿填充明显。缺陷-1，2级•无润湿的填充。•焊料接触封装本体。D图8-144E图8-1458表⾯贴装组件8.3.8.4垛形／I形连接，最⼩侧⾯连接长度（D）8-79IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.5垛形／I形连接，最⼤填充⾼度（E）SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE可接受-1，2级•填充高度（F）至少为0.5mm[0.02in]。缺陷-1，2级•填充高度（F）小于0.5mm[0.02in]。可接受-1，2级•润湿填充明显。缺陷-1，2级•无润湿的填充。F图8-146G图8-1478表⾯贴装组件8.3.8.6垛形／I形连接，最⼩填充⾼度（F）8-80IPC-A-610E-20102010年4月8.3.8.7垛形／I形连接，焊料厚度（G）SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE具有扁平焊片引线的功率元器件形成的连接应当满足表8-9及图8-149的尺寸要求。设计应该保证可润湿表面的润湿情况易于观察。不符合表8-9要求的即为缺陷。表8-9尺⼨要求-扁平焊⽚引线参数尺⼨1级2级3级最大侧面偏移A50%（W）；注125%（W）；注1不允许最大趾部偏移B注1不允许最小末端连接宽度C50%（W）75%（W）（W）最小侧面连接长度D注3（L）-（M）；注4最大填充高度E注2注2（G）+（T）+1.0mm[0.039in]最小填充高度F注3注3（G）+（T）焊料填充厚度G注3引线长度L注2最大间隙M注2焊盘宽度P注2引线厚度T注2引线宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿填充明显。注4：在延伸到元器件体底部的焊片需要焊接的场合，并且焊盘也是照此需要设计时，引线在间隙M处要呈现明显润湿。缺陷-1，2，3级•侧面偏移不满足表8-9的要求。图8-148TFWLDGEAMCP图8-149图8-1508表⾯贴装组件8.3.9扁平焊⽚引线8-81IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE高外形（元器件高度大于2倍宽度或2倍厚度，取两者中的较小者）仅有底部端子元器件的端子形成的连接应当满足表8-10和图8-151的尺寸要求。不符合表8-10要求的即为缺陷。表8-10尺⼨要求-仅有底部端⼦的⾼外形元器件参数尺⼨1级2级3级最大侧面偏移A50%（W）；注1，注425%（W）；注1，注4不允许；注1，注4最大末端偏移B注1，注4不允许最小末端连接宽度C50%（W）75%（W）（W）最小侧面连接长度D注350%（S）75%（S）焊料填充厚度G注3端子／镀层长度R注2焊盘长度S注2端子宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：基于元器件的设计，端子不可延伸至元器件边缘，且元器件本体可偏移出PCB焊盘区域。但元器件可焊端子不可偏移出印制板焊盘区域。BDRSACGW图8-1518表⾯贴装组件8.3.10⾼外形仅有底部端⼦元器件8-82IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE具有内弯L形引线端子的元器件所形成的连接应当满足表8-11和图8-152对于尺寸及焊料填充的要求。设计应该保证可润湿表面的润湿情况易于检查。不符合表8-11要求的即为缺陷。表8-11尺⼨要求-内弯L形带状引线5参数尺⼨1级2级3级最大侧面偏移A50%（W）；注1，注525%（W）或25%（P）取两者中的较小者；注1，注5最大趾部偏移B注1最小末端连接宽度C50%（W）75%（W）或75%（P），取两者中的较小者最小侧面连接长度D注350%（L）75%（L）最大填充高度E（G）+（H）；注4最小填充高度，注5，注6F元器件端子垂直表面润湿明显（G）+25%（H）或（G）+0.5mm[0.0197in]，取两者中的较小者焊料填充厚度G注3引线高度H注2焊盘延长K注2引线长度L注2焊盘宽度P注2焊盘长度S注2引线宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件本体。注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。注6：焊盘上设计有导通孔的情形可能妨碍满足这些要求。焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。WACPGFHEKDLS12图8-1521.趾部2.跟部8表⾯贴装组件8.3.11内弯L形带状引线8-83IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE内弯L形带状引线元器件的实例。缺陷-1，2，3级•填充高度不足。•末端连接宽度不够（元器件侧立,图8-156（1））。图8-155图8-154图8-153图8-1568表⾯贴装组件8.3.11内弯L形带状引线（续）8-84IPC-A-610E-20102010年4月SINGLEUSERLICENSE-NOTFORUSEONANETWORKORONLINE这里所规定的面阵列要求，基于已建立了X射线或普通目检评定程序。这些要求，在某种有限程度内，是按目视评估条件给出的，但不能用普通目检方法完成的特征评估更经常地要求用X射线图像来进行评估。组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。当通过目检或X射线检查对产品进行验收时，不符合表8-12、表8-13、表8-14要求的即为缺陷。工艺验证可替代X射线／目视检查，只要能提供证明符合性的客观证据。IPC-7095提供了面阵