集成电路版图设计报告

作者姓名：熊翼通（版图设计）1重庆大学本科学生专业版图课程设计任务书课程设计题目DC-DC升压变换器芯片的过压保护电路版图设计学院光电工程学院专业电子科学与技术3班年级2009已知参数和设计要求：已知用于DC-DC升压变换器芯片的过压保护电路的电路结构及其参数如图1、2、3所示。VDDV15VdcM13pmosL=2uW=5uM10pmosL=2uW=5uM4pmosL=5uW=20uR15kR30.99kM1nmosL=2uW=30uVDDVrefM8nmosL=2uW=5uM11pmosL=2uW=5uVM12nmosL=2uW=5uVOUTM2nmosL=2uW=30uV21.25Vdc0M6pmosL=10uW=6u0M15pmosL=6uW=23uM5nmosL=30uW=5uVOPT4Vac0VdcM16nmosL=9uW=19uM7nmosL=8uW=10uR26.31kM9nmosL=2uW=5uM3pmosL=5uW=20uVrefM14pmosL=2uW=5u图过压保护电路设计要求：（1）根据设计的电路，利用L-Edit软件进行版图设计，要求版图满足电连接及设计规范，并从版图中提取T-Spice文件；（2）根据从版图中提取的参数，用T-Spice软件进行仿真；（3）撰写设计报告、答辩。学生应完成的工作:（1）根据设计的电路，利用L-Edit软件进行版图设计，要求版图满足电连接及设计规范，并从版图中提取T-Spice文件；（2）根据从版图中提取的参数，用T-Spice软件进行仿真；（3）撰写设计报告、答辩。作者姓名：熊翼通（版图设计）2目前资料收集情况（含指定参考资料）：课程设计的工作计划：（1）2012.6.25～2011.6.28（第19周）：熟悉L-Edit和T-Spice软件；对设计的电路进行版图设计，并从版图中提取T-Spice文件；并根据从版图中提取的参数，用T-Spice软件进行仿真。将仿真结果与前仿真结果进行比较，如不满足设计指标要求，则修改版图，再提取参数、仿真比对，直到满足需要为止。(2）2012.6.29.～2011.7.1（第19周）：撰写设计报告，答辩；提交符合规范的设计报告。任务下达日期2012年6月25日完成日期2012年6月30日指导教师（签名）学生熊翼通（签名）说明：1、学院、专业、年级均填全称，如：光电工程学院、测控技术、2003。2、本表除签名外均可采用计算机打印。本表不够，可另附页，但应在页脚添加页码。作者姓名：熊翼通（版图设计）3摘要近些年来，集成电路技术发展迅猛，促使半导体技术不断地发展，半导体技术正在进入将整个系统整合在单一晶片上的时代。故对VLSI的版图设计的要求也越来越高。Tanner软件可提供完整的集成电路设计环境，帮助初学者进入VLSI设计领域。本设计采用TannerToolsPro工具，对DC-DC升压变换器芯片的过压保护电路进行版图设计与仿真，在报告中给出版图与仿真结果。关键词：集成电路半导体TannerAbstractInrecentyears,theintegratedcircuittechnologydevelopsrapidly,whichpromotethesemiconductortechnologydevelop.Semiconductortechnologyareenteringanewerathatthewholesystemintegratedinasinglechip.Therefore,therequirementofVLSIlayoutdesignishigher.Tannersoftwarecanprovideacompleteintegratedcircuitdesignenvironment,whichhelpsbeginnersstepintotheVLSIdesignfield.ThisdesignusesTannerToolsProdesignandsimulatetheover-voltagecircuitofDC-DCboostconverterchip.Thelayoutandsimulationresultswillbegiveninthereport.Keyword:integratedcircuitsemiconductorTanner作者姓名：熊翼通（版图设计）4目录1设计背景及意义.....................................................................................................................................51.1概要..............................................................................................................................................51.1.1集成电路............................................................................................................................51.1.2TannerToolsPro.................................................................................................................51.2国内外现状..................................................................................................................................52电路分析.................................................................................................................................................63版图绘制.................................................................................................................................................73.1单个器件绘制...............................................................................................................................73.1.1M1与M2管......................................................................................................................73.1.2M3与M4管......................................................................................................................83.1.3M5管..................................................................................................................................83.1.4M6管..................................................................................................................................83.1.5M7管..................................................................................................................................83.1.6M8-M13管.........................................................................................................................83.1.7M14管................................................................................................................................93.1.8M15管................................................................................................................................93.1.9M16管................................................................................................................................93.1.10电阻.................................................................................................................................93.1.11压焊块pad.....................................................................................................................103.2总图............................................................................................................................................113.2.1器件总图..........................................................................................................................113.2.1整体图..............................................................................................................................124仿真..........................................................................................................................