Cheetah-自动焊线机作业指导书

Cheetah自动焊线机作业指导书起草人：审核人：核准人：一、设备及工具1、智达自动超声波焊线机2、焊线夹具3、焊线夹具底座4、钢嘴（2130-2025-ELBR）5、显微镜6、显微镜底座7、台灯8、铝盘9、镊子10、手术刀（或挑针）二、材料及辅料1、已粘片并烘烤过的PCB2、铝线（φ1.25mil）3、酒精4、棉花三、作业流程转测试站四、作业程序在焊线夹具上装上待焊线的PCB，注意拿PCB时要拿两边，不能使手碰到金道，以防止手上的油污污染了金道而造成虚焊。将PCB压平整，压紧，防止在焊线过程中PCB跳动，造成钢嘴损坏及焊线出现质量问题。穿铝线前，先用酒精清洁所有铝线将通过的路径，包括各导线器及张紧轮、放线马达传感器旗杆、换能器（尤其是其长孔）、线夹及焊嘴。穿线时，应用镊子夹住线头进行穿线，不能用手抓住铝线，手汗污染铝线后，焊线时会焊不上或造成虚焊，所以必须保持铝线清洁。每次加电开机后，等系统全部启动完毕，开机后，会出现“选择夹具位置，是否焊头向下找寻夹具位置？”请按Esc键取消操作，防止焊头下降钢嘴打在空洞处，损伤线夹。系统会自动停留在“系统设定”界面。出现的界面最上方有“系统设定”，“编写”，“焊接”，“测试维修”等四个大的功能菜单,可用鼠标左键选择。系统设定编写或装载焊接程式检验焊线Cheetah自动焊线机作业指导书起草人：审核人：核准人：1、系统设定每次冷开机后必须进行系统设定：我们通常需要做的是：①0设定焦距补偿：测定焊接表面接触高度。②1校正一点BTO：确定实际的焊点位置与屏幕十字线的偏距。③2设定COR：校正旋转轴心。在系统设定界面中我们进行如下操作：A、第一步做设定焦距补偿（对应的菜单为1.0）。操作步骤：先选择1.4“选择对应面”，将对应面改为PCB，在图像框内按住鼠标右键移动在装上的PCB上找一个安全位置，移动鼠标选中“设定焦距补偿”菜单，按左键，此时屏幕左下会显示“请选择用屏幕输入位置确定聚焦”，按聚焦后会自动搜索焦距，完毕后屏幕上会出现“确定聚焦高度确定手动”，如不清楚，可再按手动调节，如清楚，按确定，再按确定后，焊头会下探至选定的安全位置接触后复位，系统会通过所得焦距补偿数值和对应面焦距高度数值计算出接触高度。B、第二步做一点BTO（X，Y）（对应的菜单为1.1）。延续前面的步骤，移动鼠标选择1.1，按左键，此时屏幕会显示“请用屏幕选择焊点位置确定聚焦”，按4键自动搜索焦距，完毕后按确定，再在图像框内按住鼠标右键移动选好一个安全位置后再次按左键一次确定，此时焊头会在选定的区域打出一个焊点，移动鼠标将十字线中心对准焊点的中心位置，按左键确认，为提高准确度，可重复多做几次，如要终止，需按”+”号键取消。C、第三步设定COR（X，Y）（对应的菜单为1.2）。选择1.4，改对应面为LED，按住鼠标右键移动十字线移至晶片附近，选择有明显可辨别的特征位置（如LED晶片边角或圆电极切线）对准十字线中心，按左键。此时屏幕上显示“请选择用屏幕输入位置1确定取消”，按Enter或鼠标对准后左键确认，此时底座会逆时针旋转90度，提示“请选择用屏幕输入位置2确定取消“，移动鼠标再次将特征点对准十字线中心按左键，底座会再次逆时针旋转90度，同样操作直至底座完成4次共360度旋转，此时屏幕下方提示操作已完成，为提高精确度可再次在同一特征位置做一次。此操作要求做的过程中尽可能将特征位置对准十字线，否则会严重影响后面焊点的准确度，进而极大地影响焊线质量。Cheetah自动焊线机作业指导书起草人：审核人：核准人：2、编写（编程或选择焊接程式）[进入此项前需更改保安级别为技术员，密码为两组安全码最后一位数值相加之和]①编程用鼠标左键选择至“编写”，在此功能界面中我们可以进行的操作之一是编写焊接程式，在编写新的程式之前需要进入29焊接程式应用，选择清除焊接程式将当前程式清掉。A选择2.0“编写基本资料”，按左键，再选择2.0.1PCB数目按左键，输入夹具上PCB的个数数值，选择2.0.2LED类型数目输入LED的种类数值，而203复式LED类型数目是指所包含的如蓝光LED等双电极的种类，如没有则选择为0，如有一种则为2，两种为4，确认后，按右键键返回到前面的编写界面或选择9下一页B选择2.1“编写手动对准点…”，按左键，屏幕右上方这时显示“PCB1Pt1”，屏幕下方显示“请设定PCB1点1”，此时选择一个特征位置（我们一般在PCB对角线两端选取有十字拐点的位置为特征位置），移动鼠标将十字线对准此特征位置，按左键，屏幕上方这时显示“PCB1Pt2”，屏幕下方显示“请设定PCB1点2”，我们在PCB的对角线位置选择另一个特征位置，移动鼠标将十字线对准此特征位置，按左键，按如上步骤依次将夹具上所有PCB的两个对点均去对准，直到屏幕下方显示“请设定LED1点1”，按住鼠标右键移动将十字线对准某一个LED晶片电极中心，按左键，此时编写手动对准点操作结束，提示“已设定所有手动对准点，对准点操作完成”，再按0和.检查确认前面对点位置是否正确，如正确，右键返回或按下一页继续。C选择2.2“编写PR图象…”，按左键进入后系统自动将十字线对准PCB的第一对点位置，屏幕下方显示“请设定PCB1点1”，调整好4同轴光使图像为黑白分明（因搜索模式为黑白），调小7搜索等级为70，我们在第一手动对准点位置附近选择另一个独一无二的拐点为PR图象的第一个对准点，移动鼠标将十字线对准此位置按左键，屏幕下方显示“请设定PCB1点2”，这时我们在第二手动对准点位置附近选择另一个独一无二的拐点处框PR图象的第二个对准点，移动鼠标将十字线对准此位置按左键。按此步骤依次将夹具上所有PCB的两个对点所对应的PR图像确定输入，这时屏幕下方显示“请设定LED1点1”，调整9PRS搜索模式为灰LED，调整7搜索等级为70，搜索范围为全荧幕，调整8模板尺寸为自订，可按2、4、6、8键调整图像框为适应LED大小，移动鼠标将十字线对准晶片中心位置，按左键，再按0和.检查确认前面对点图像正确，如正确，按下一页跳至2.3“编写焊线”。D编写焊线，先注意改第二对应面为1PCB，从夹具左上第一块PCB开始，对于数码管，应按照七段式8字笔画顺序编写，如有小数点设为第个点，编写完第一个8字后，按右键返回，进入焊线组别设定，确认开始线编号和终结线编号，选择将焊线组复制到9，确认后，Cheetah自动焊线机作业指导书起草人：审核人：核准人：焊线位置会停留在第一个焊点位置，按住鼠标右键移动至第二个8字对应的第一个点，按左键确定，即将焊线复制到第二个8字，依次将焊线复制到第一个PCB上的所有8字后，进入复制复式PCB群组，改主源地和目的地的第一、第二对应面，可将第一个PCB上的焊线依次复制到其他PCB上E按3键，选择输入LED布局进入23a8菜单项，将0LED布局种类改为数字，进入2数字显示，选择1数字显示种类为一般模式，选择2每单元8的数目改为每一行包含的所有8字数目，选择3有点数为是或否（必须每个8字都有小数点才选择是），选择7行/列，输入行数，列数一般均为1.返回上一级菜单，选择4显示LED路线，检查飞翔路线是否正确，并打开5转工作台对点功能改为是。F按3键，选择BQM内容，进入25编写BQM，分别改0对应面为PCB和LED，将灵敏度A偏距改为-10%，灵敏度B改为5%，右键返回。G按3键，选择编写一般参数，进入26编写一般参数，选择6DIE往DIE高度，按确定，出现警告“从现存位置开始，按Enter确定，按ESC离开”，按Enter键，并适当调整当前高度，再选择7PCB往PCB高度，按确定，出现同上警告，再按Enter键。右键返回。H进入35a8对点选项，将3排列焊线顺序改为启动，此项用于将焊线顺序按照夹具旋转的四个方向依次排列。I通常情况下在编好焊接程式后都需要进行试焊线，根据焊点的大小及尾线长短来调整相应参数。我们可以按3键进入239编写对应面参数，将对应焊点的功率、时间、压力还有线弧基数等参数调整，碰到搜索遇到障碍报警通常增大239a4搜索距离。调整尾线可以按3键，选择FT马达设定进入269菜单项，通过调整5FT送线距离进行线尾调整。焊接过程中，有断线，漏线情况，可以用36CRT焊接来补线，有报警搜索图像失败或对点超出公差，则需要手动来对准焊点中心。选择29“焊接程式应用”，选择储存焊接程式，根据屏幕上的提示左键选取字母数字给程式取名（文件名在8个字母以内）并保存。取文件名我们的要求是容易记忆并识别。②装载焊线程式操作如下：确定好产品型号，选择29“焊接程式应用”（在执行过“清除焊接程式”后，它的值为NoName），选择载入焊接程式，再选择特定的焊接程式后稍等片刻，就会装载成功，此时它的值会变为选定的程式名，可再选择显示焊接程式，确认焊接图形是否正确，鼠标左键选择自动焊接页面，将装好（已粘片并烘烤过）PCB的焊线夹具装上焊线底座即可进行焊线作业。Cheetah自动焊线机作业指导书起草人：审核人：核准人：3、焊线及检验在系统设定完毕，编程或选择焊线程式后即可进行焊线作业，在进行焊线作业时，先试着打几个点，使机器暂停下来，取出刚焊线的PCB，在显微镜下检查焊点形状，焊点大小，尾线长短，弧度高低，跨度大小，铝丝压扁程度等；①用测克计测焊线的拉力大小，并看拉断位置在何处，拉力应大于8克，拉断的位置应在B或D处，不能在A或E处，最好在C处；②焊点形状接近椭圆形；③焊点宽度W约为线径Φ的1.5倍；④焊点扁度B约为线径Φ的1/2；⑤焊点端面两侧同高、对称；⑥尾线应不超过晶片边缘;⑦弧高应比晶片高出约0.1mm，约为晶片高度的1.5倍;⑧跨度合适，二焊点应全部在金道上，且不太远⑨一焊对位准确，至少有2/3焊接点在铝垫上。⑩有无其他不良现象，如塌线、不粘、提升、断线、虚焊、错焊、松晶粒、晶粒破损、铝垫打穿等。如果以上检查全部合格，则作业员可以正式焊线。如果某一项或几项不合格，则应找出原因，重新调整机器和设定参数，重新试焊检查，直到检查全部合格，方可正式焊线。焊好的PCB整齐地排放在铝盘中，满一盘后，填写流程单，交QC检查，不合格品另外放置，集中处理。Cheetah自动焊线机作业指导书起草人：审核人：核准人：检验合格的转至测试站。4、注意事项：①如果第一次焊接失败或返焊，应将第一次焊接的焊点用手术刀刮干净后，再进行第二次焊接，不可在焊点上重复焊接；②如果二焊处有杂物或污染，应该用手术刀刮除后再焊接，杂物应该用镊子夹除，不能留在PCB上，以免造成短路；③拿取PCB板时，不要污染PCB板，以免焊不上或虚焊；④从夹具上取下焊好的PCB板时，当心不要碰塌铝线；⑤PCB排放要有利于测试作业员拿取PCB；⑥应保持钢嘴清洁，用酒精棉球并用超声清洗钢嘴。⑦小心操作，不要碰断钢嘴Cheetah自动焊线机作业指导书起草人：审核人：核准人：%焊线程式输入简易步骤％设定接触和聚焦高度——焊线程式输入——保存焊线程式一设定接触和聚焦高度：1系统设定——15设定焊接参数——150选择对应面LED——158焦距高度（上下键调节焦距至清晰）——150选择对应面PCB——158焦距高度（上下键调节焦距至清晰）1系统设定——14选择对应面PCB——10设定焦距补偿（焊头会下降到PCB板后抬起，即测定了接触高度）——11一点BTO荧幕（焊头会在PCB板打出一个焊点，将十字线移到焊点中心确定位置）——14选择对应面LED——12编写COR（选择一个点位置，夹具会旋转四次，每次将十字线对准所选点）二焊线程式输入：2编写——29焊接程式应用清除焊接程式——20编写基本资料（设定PCB数目，LED种类）——21编写手动对准点（依次输入各个PCB的对点1、2；LED对点1；一般是PCB对角点位置，LED中心位置）——22编写PR图像（PCB的图像，调小搜索等级，寻找输入特殊图像；LED的图像，调小搜索等级，调大搜索范围，改搜索模式为灰LED，对准LED电极中心）——23编写焊线（改第二对应面为1PCB，从左上第1PCB开始，编写一个七段式8字，再返回进