Module工艺流程基础培训

“TeamworkSpeedQuality”Module工艺流程基础培训BOEHFManufacturingDepartment2010.05.01Page2BOEHF-Manu团队速度品质ContentsModule工艺术语简介Module各工艺流程介绍Module相关工艺不良介绍Page3BOEHF-Manu团队速度品质Chapter1Module工艺术语简介Page4BOEHF-Manu团队速度品质1.1Module工艺术语介绍•Cell:玻璃基板(一般指Cell工程的完成品)•POL:Polarizer偏光片•TFT:ThinFilmTransistor薄膜晶体管•CF:ColorFilter彩色滤光膜•PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板•COF:ChipOnFilm薄膜芯片集成•OLB:OuterLeadBonding外引线绑定•S/C:ShieldCover屏蔽板•B/L:BackLight背光源•B/Z:Bezel边框•R/W:Rework返工•RMA:ReturnMaterialAuthorization退料认可Page5BOEHF-Manu团队速度品质1.2Module工艺专用名词图示CellPOLPCBSourceCOFGateCOFPanel(HT190WG1-600-5940)Page6BOEHF-Manu团队速度品质1.3Module工艺专用名词图示PanelB/LBezelShieldCoverModulePage7BOEHF-Manu团队速度品质Chapter2Module各工艺流程介绍Page8BOEHF-Manu团队速度品质2.1Module工艺构成MODULE前工程后工程LOTASSIGNPOLOLBASS’YLINEINASS’YINSPECTIONAGINGTESTFINELINSPECTIONAPPINSPECTIONPACKINGR/WMDCPage9BOEHF-Manu团队速度品质..CleaningPOLAttachAutoClaveTCPBondingPCBBondingAssemblyAgingFinalInspection2.2Module工艺流程Page10BOEHF-Manu团队速度品质3.1POLAttach概述Page11BOEHF-Manu团队速度品质3.2POLAttach流程CulletCleanCellCleanPolAttachAutoClave气泡检查CulletCleaner是用刀片在cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面碎玻璃或异物。RollBrush配合DIW清洁Cell表面污渍；AirKnife清除Cell表面水分与异物撕掉Pol上的保护膜后在Cell上、下表面贴付偏光片。去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。POL异物、POL气泡、Pol划伤、POL贴反、贴附精度、CellBroken,标签上BARCode打印效果等其他不良。LotAssign目视检查LotAssign是将从CellTest运送过来的Cell建立相关信息，供给Module产线。Page12BOEHF-Manu团队速度品质3.3POLAttach工艺流程–Cleaner用刀片在Cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面异物。Knife压入量0.1-0.25mmHead旋转速度90-200rpmHead移动速度90-200mm/sDIWater压力0.2~0.8Mpa①预清洗：Panel被Roller传送过来，并用DIWater对Panel进行喷射清洗。②R/B：RollBrush是用滚动的毛刷对Panel进行清理，同时伴有去离子水的喷洒。③H/P：用高压水枪对Panel进行清理，压力值0.5~1.5mpa④A/K:利用两个空气刀，使Panel表面的离子水能够完全风干。有两个空气刀，一个垂直于Panel放置，另一A/F与第一个成60度角放置。RollBrushDepth0.1-0.3mmRollBrushSpray压力0.05-0.15MPaHighPressSpray压力0.5-1.5MPaAirKnife压力0.04-0.09MPaCulletCleaner预清洗R/BH/PA/KExitCellCleanerFlowPage13BOEHF-Manu团队速度品质3.4POLAttach工艺流程–POLAttachPOLAttach示意图Loader(180度翻转)CF侧贴附TFT侧贴附Page14BOEHF-Manu团队速度品质3.5POLAttach工艺流程–POLAttach1.剥离TAPE如左图一样去除偏光片有粘接剂的一侧的保护膜。保护膜剥离速度：70-200mm/s2.同时，Cell对位后由搬运机传送至虚线位置。保护膜剥离对位Page15BOEHF-Manu团队速度品质3.使POLSTAGE倾斜，接近POL与CELL后，ROLLERUP,接触EDGE后，CELL前进，此时，POL被拖走并贴覆到CELL上.POLStageCellRoller部贴附压力200-350KPaRoller部贴附速度70-200mm/s3.6POLAttach工艺流程–POLAttachPage16BOEHF-Manu团队速度品质1.AutoClave:作用是去除POL和Panel之间的气泡，并增加Pol的粘稠力，大致分为三步：①LoadingUnit②AutoClave③UnloadingUnit设备Chamber内温度40±10℃设备Chamber内压力3.0—5.3kgf/c㎡（约5个标准大气压）RunTime25min3.7POLAttach工艺流程–AutoClave&Inspection2.Inspection:以两个CST为检查单位，检查方法如下：1).第一个CST中Panel①,②,③,④,⑤作外观检查。2).第二个CST中Panel①,②,③,④,⑤作外观检查,同时用Loupe对Panel③检查贴附精度，结果记录于INSPECTIONLOGDATA表格内，并输入系统。Page17BOEHF-Manu团队速度品质4.1TCPBondingProcess概述Page18BOEHF-Manu团队速度品质4.2TCPBonding–PadCleaning1.定义对CellLead的两测进行擦洗，以防止由于其上异影响而产生的亮线不良，并保证Cell上Mark的可识别性2.材料1)CleanWipe2)50%IPA（异丙醇）水溶液3.工艺参数1）WipeSpeed：150±50mm/s2）Pressure：0.150±0.05Mpa4.KeyPoint1)IPA水溶液能够滴下2)CellLead与CellMark保证被清洗Page19BOEHF-Manu团队速度品质4.3TCPBonding–ACFAttach1.定义将ACF平整正确的贴附于Celllead上2.材料1)ACF:1.5mm×100m×18±2uma.贴附两侧的良好导电性b.平行方向的高阻抗c.硬化后拉力的高强度2)SiliconeSheet:0.2*370*10000(mm)隔热,保持贴附的平整度．3.工艺条件温度:130±10℃时间:2s压力:0.172±0.032Mpa(Gate向）0.187±0.045Mpa（Source向）{以17寸为例}4.KeyPoint1)ACF贴附位置的准确性（距离Panel外边0-100um）2)ACF不被硬化Page20BOEHF-Manu团队速度品质4.4TCPBonding–TCPPreBonding1.定义从Tape上Punch下COF/TCP，精确对位后贴附于Cell的Pad上.(ACF是同时具有黏着、导通、绝缘三特性的半透明高分子接续材料其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向则不具有导电性.)2.材料COF3.工艺条件实际温度:60±10℃压力:0.140±0.010Mpa时间:0.2sec4.KeyPoint1)COF切割良好，毛刺毛边小于15um，Mark完整2)TCPBonding的高精确度Page21BOEHF-Manu团队速度品质4.5TCPBonding–TCPMainBonding1.定义对COF进行热压.高压使ACF的金球破裂，保证其的导电性;高温使ACF硬化,保证其足够的拉力2.材料TeflonSheet:0.25mm×400mm×10000mm隔热，防止COF粘附刀头3.工艺条件设定温度:HEAD380±25℃Backup70±20℃压力:0.107±0.034Mpa时间:10s4.KeyPoint1)热压刀头的平整度2)Bonding位置(防止POL熔化)Page22BOEHF-Manu团队速度品质4.6TCPBonding–ShiftInspection………CellLeadCOFLeadABCDShift量=[(A+B)/2-(C+D)/2]/2Model允许最大Shift量SourceGateHT140WXB±9.5±31.0HT141WXB±11.0±33.0HT150X02±17.5±35.0HT156WX1/WXB±17.0±31.5B117INCH±17.0±36.0HT185WX1±11.0±33.0HT190WG1±18.0±45.5HT26TV±11.0±33.0HT220WP1±22.5±48.0HT236F01±11.0±22.0Shift量测量方法Shift量允许范围:Page23BOEHF-Manu团队速度品质本身并不带电也不导电，它的组成主要包括导电粒子和绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜保护主成分。加热加压使绝缘胶材固化，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构，ACF中导电粒子扮演垂直导通的关键角色，这些小金球是由三层不同物质组成的，最外层是金，第二层是镍，最内层是聚合树脂。只有当Bonding的时候ACF胶受到外力挤压，将小金球内层起支撑作用的聚合树脂压碎，小球变形才会是上下导通。而没受挤压变形的部分则不会导电。胶材中导电粒子越多或离子越大，垂直方向接触电阻越小，导电效果越好。ACF在显示技术领域应用非常广泛,应用于TCPorCOF与CellorPCB,COG等的电信号连接1.ACF名称2.ACF的应用及特性3.ACF主要生产厂家ACF(AnisotropicConductiveFilm)各向异性导电胶.Hitachi(AC,AC-9033R-45,PCB),LG(LDC),Sony(CP,CP9920ISHA,TCP)等5.1ACF简介-1Page24BOEHF-Manu团队速度品质5.2ACF简介-21.0mm~3.0mm(t=18㎛~45㎛)TCPsideACFPCBsideACF5㎛NiPolymerresin++Polymerresinpolymer5㎛0.05㎛0.1㎛AuNi保护膜SeparatorACF4.ACF的结构(LG)热硬化性树脂~30%热可塑性树脂~40%硬化剂~10%导电粒子~10%添加剂~10%Page25BOEHF-Manu团队速度品质5.3ACF简介-3ACF流动→硬化→粒子导通→回路5.ACF工作原理(TCP)☞在Z方向上具有高导电性☞在X~Y平面上具有高电阻性☞在回路之间起粘合的作用Page26BOEHF-Manu团队速度品质6.ACF产品的主要参数5.4ACF简介-4Page27BOEHF-Manu团队速度品质ACF的温度必须在5秒内达到最终压合温度的90%180±10℃7.Bonding实际温度8.Bonding实际压力◆压力是通过Headtool传递到全部Bonding区域的.若ACFspec.目标压强是3.5Mpa(≈35kgf/cm2)0.2cm×3.0cm=0.6cm2(Bonding区域)0.6cm2×35kgf/cm2=21kgf所以需要Headtool汽缸施加到Bonding区域的压力是21kgfCalculationExample5.5ACF简介-5Page