常用贴片元件封装

常用贴片元件封装1电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.10121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.102）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@70°C最大工作电压(V)020106031/20W25040210051/16W50060316081/10W50080520121/8W150120632161/4W200121032251/3W200181248321/2W200201050253/4W200251264321W2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，J－表示精度为5％、F－表示精度为1％。T－表示编带包装阻值范围从0R-100M4）贴片电阻的特性·体积小，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·电性能稳定，可靠性高；·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性优越。2电容：1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度040210051.00±0.050.50±0.050.50±0.05060316081.60±0.100.80±0.100.80±0.10080520122.00±0.201.25±0.200.70±0.20120632163.20±0.301.60±0.200.70±0.20121032253.20±0.302.50±0.301.25±0.30180845204.50±0.402.00±0.20≤2.00181245324.50±0.403.20±0.30≤2.50222557635.70±0.506.30±0.50≤2.50303576907.60±0.509.00±0.05≤3.00一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体如下：类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V2）常用电容的标识精度级别B+_0.1%C+_0.25%D+_0.5%F+_1%G+_2%J+_%K+_10%M+_20%N+_30%3）各种贴片电容的特性帖片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,，X5R，Y5V，钽电容NPO--单片陶瓷电容器：此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF至1000PF也能生产但价格较高。X7R—陶瓷此种材质比NPO稳定性差，但容量做的比NPO的材料要高，耐压高，容量精度在10％左右，电容量一般在100pF～2.2F之间。Y5V此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大，一般为1000pF～100F。X5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统。附：美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。3电感常见封装：0402、0603、0805、1206封装精度Q值频率（HZ）允许电流(A)0402±0.1nH31004550405±0.2nH525.2350，3150603±0.3nH1025280，2101005±3%20102001608±5%257.961504磁珠：磁阻大，专用于滤波。1）贴片磁珠封装允许电流(mA)精度0402,060335001005,12101500±5?1608,2012500±10?201209260±25%3218252102）磁珠的阻值一般在10?-2000?频率在100HZ左右。按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管贴片二极管的标准封装：封装名字对应尺寸(英制单位)SMA----------------2010SMB----------------2114SMC----------------3220SOD123----------------1206SOD323----------------0805SOD523----------------0603常用整流二极管的主要参数正向电流(A)反向最大电压(V)最大恢复时间(ns)封装厂商型号8215m200m200，400，600800,1000,1200100,751.51351454SOD59SOD100SOD113SOT23NXPBY229F系列BY229XBY329F/X常用肖特基二极管的主要参数正向电流(A)反向最大电压(V)封装厂商型号70m,120m,200m30,40,50,70370mSOD882,SOD523,SOD68SOD323,SOT323SOT23,SOD123FSOT143B,SOT363SOT416,SOT666NXPRB751系列BAS40常用稳压二极管的参数工作电压(V)精度正向电流(mA)封装厂商型号2.4v-75v±2%±5%200,500,250SOT23,SOD66,SOT323SOD882,SOT223,SOT346NXPBZB84系列SOD27,SOD523,SOD882PZUxBA6常用贴片三极管的主要参数类型Pcm(W)Icm(A)Vceo(V)fT(MHz)封装厂商PNPNPN0.50.251001151012.50.51100.320.10.21502014030040014020704030080100SOT-25TO-92TO-220TO-126TO-251,TO-92MODTO-263,TO-3PBLTO-3P,TO-3PBNIPSANYOSHI常用FET的主要参数类型VDSVGSID封装厂商型号N沟道P沟道100V,40V30V13V20V54A,117A198ASOT634A,SOT426SOT78,SOT404NXPBLA6H0912-500BUK735R4-30B7IC类零件IC为IntegratedCircuit英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等。1、基本贴片IC类型(1)、SOP(SmalloutlinePackage):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.(2)、SOJ(SmalloutlineJ-leadPackage):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。(3)、QFP(QuadFlatPackage):零件四边有脚，零件脚向外张开。(4)、PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。(5)、BGA(BallGridArray):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6)、CSP（CHIPSCALPACKAGE）：零件尺寸包装。2、IC称谓在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、等等。8常用贴片晶振封装频率范围尺寸HC-49/MJ1-150MHz13.8/17.1x11.5x5.4UM-1/MJ1-200MHz7.9x3.5x8.2/12.5UM-5/MJ10-200MHz7.9x3.5x6.2/10.5SM-493.2-66MHz12.9x4.7x4.0SM-49-43.5-66MHz13.0x4.7x5.0SM-49-F3.5-60MHz12.5x5.85x3.0MM-39SL3.579-70MHz12.5x4.6x3.7CPX-253.5-30MHz11.6x5.5x2.0CPX-203.5-60MHz11.0x5.0x3.8Protel99SE快捷键esc——放弃或取消f1——启动在线帮助窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgup——放大窗口显示比例pgdn——缩小窗口显示比例end——刷新屏幕del——删除点取的元件（1个）ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）x+a——取消所有被选取图件的选取状态x——将浮动图件左右翻转y——将浮动图件上下翻转space——将浮动图件旋转90度crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace——恢复前一次的操作ctrl+backspace——取消前一次的恢复crtl+g——跳转到指定的位置crtl+f——寻找指定的文字alt+f4——关闭protelspacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d——缩放视图，以显示整张电路图v+f——缩放视图，以显示所有电路部件P+P--放置焊盘(PCB)P+W--放置导线(原理图)P+T--放置网络导线(PCB)home——以光标位置为中心，刷新屏幕esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换a——弹出edit\align子菜单b——弹出view\toolbars子菜单e——弹出edit菜单f——弹出file菜单h——弹出help菜单j——弹出edit\jump菜单l——弹出edit\setlocationmakers子菜单m——弹出edit\move子菜单o——弹出options菜单p——弹出place菜单r——弹出reports菜单s——弹出edit\select子菜单t——弹出tools菜单v——弹出view菜单w——弹出window菜单x——弹出edit\deselect菜单z——弹出zoom菜单左箭头——光标左移1个电气栅格shift+左箭头——光标左移10个电气栅格右箭头——光标右移1个电气栅格shift+右箭头——光标右移10个电气栅格上箭头——光标上移1个电气栅格shift+上箭头——光标上移10个电气栅格下箭头——光标下移1个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5——以零件原来的尺寸的