PCB制程介绍

COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential華通電腦（惠州）May,2002PCB制程介紹COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential電路板進化史PCB(PrintedCircuitBoard）中文稱為印刷電路板，也有稱為PWB（PrintedWiringBoard）印刷線路板。它取代1940年代前，電器產品以銅線配電的方式，使大量生產復制速度加快，產品體積得以縮小。早期的電路板是將金屬熔融覆蓋于絕緣板表面，作出線路。1936年以後轉向將覆蓋有金屬的絕緣基板以耐蝕油墨作區域選別，將不要的區域蝕刻去除，叫做“Print&Etch”。1960年以後，電唱機/錄音機/錄影機等產品市場，陸續采用了“雙面貫通孔”的電路板制造技術，于是耐熱及尺寸安定的“環氧樹脂基板”被大量采用，至今仍為電路板的主要樹脂基材。COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential電路板的應用隨著數位化工業的急速發展，刺激了PCB的量產化，由早期的電子產品，發展到電子計算機、電腦、筆記型電腦、電子交換機、手機等高階的產品。PCB用在商品上較大宗且為人知的有3大類﹕1.資訊類﹕超大型電腦、微電腦、電腦輔助設計生產系統、筆記型電腦、汽車控制系統等2.通訊類﹕手機、通訊網絡系統、網際網絡、數據機等3.消費產品﹕電動玩具、電視機、錄放影機、影印機、照像機等COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential技術發展趨勢與華通策略市場需求華通策略•輕薄短小•增層板技術（HDI）•新干膜for線路制程•新電鍍制程技術要求•高密度接面•細線路、BGA•HighAspectRatio•高的工作溫度•阻抗控制•低介電層要求•高功能、高頻•無鉛產品•無鹵素產品•應用高Tg值物料•阻抗控制(2810%)•應用低r物料•浸銀(AlphaLevel)•應用無鹵素材料（HalogenFree）•環保COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidentialPCB用的主要物料介紹LaminatePrepregCopperFoilLaminate:銅箔基板,由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路,銅箔厚度主要有0.5oz,1oz等(基材一般還有分一般FR4材質,HighTg材質,特殊用途材質)Prepreg(P/P):玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層,有多種厚度規格CopperFoil:銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層,主要有0.5ozS/M:SolderMask,或稱SolderResist,主要分為一般/霧面(Matt)兩種,如TaiyoPSR4000(一般)和CibaPR77(霧面)COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential成品表面處理說明PCB成品表面未覆蓋S/M的銅面,需要進行表面處理來保證銅面不被氧化及保證焊墊的銲錫性能,以下是幾種常見的類型:HASL,G/F,OSP,IMG,SSPHASL:HotAirSolderLevel,噴錫(Pb/Sn),焊錫性好,環境要求不高，但表面平整度差,G/F:GoldFinger,金手指,一般為卡板與插槽連接的局部表面處理OSP:OrganicSolderabilityPreservation,也叫Entek-Cu106A(X),表面平整,焊錫性最好,成本較低,但儲存條件及效期要求較嚴IMG:ImmersionGold/Nickel,表面平整,但生產成本較高SSP:SuperSolderProcess,超級錫鉛,BGA小焊墊的焊錫性好,一般局部重要區域印刷HASLOSPIMGSSPCOMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential發料Issuematerial內層Innerlayer黑化Blackoxide壓板MLBLam.鑽孔Drilling除膠渣Desmear化學銅（PTH)ElectriclessCu外層干膜Dryfilm全板電鍍PNLplate線路電鍍Pat.plate電鍍錫Tinplating線路蝕刻Etching剝錫Tinstrip防焊漆Soldermask噴錫Hotairleveling印字Legendprint成型Routing清洗Clean檢查OQC/FIT/O/S包裝Pack一般硬板制作流程COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential裁板內層線路作業流程前處理壓膜內層AOI檢驗L\A抽檢連線曝光COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential內層線路課介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備011裁板將基板（LaminateSheet）裁成適合生產尺寸（WorkingPanel）銅箔基板裁板機前處理清潔Panel表面電解脫脂液、鹽酸、水電解脫脂線壓膜壓上影像轉移所需的感光膜干膜銅箔基板壓膜機27曝光內層Pattern的影像轉移曝光機28連線蝕刻出內層patternNa2CO3蝕刻藥液NaOHHCL水顯影去膜蝕刻線COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential氧化壓板制程流程鉚釘壓板疊板打靶切型磨邊清洗檢驗COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential壓板課介紹作業單元站別名稱主要功能主要原物料主要設備氧化使銅面粗化及產生致密的鈍化層氧化藥液氧化線，烤箱，廢氣塔，硫酸銅回收機鉚釘多層板鉚合鉚釘鉚釘機黏板P/P疊板疊外層銅箔銅皮自動疊板系統25壓板壓合成多層板牛皮紙熱壓機，冷壓機剖半小刀冷卻翻板機打靶打出鑽孔定位孔鑽頭Muraki打靶機切型切除壓板毛邊切刀切型機04打批號打碼機，磨邊機，清洗機COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential進貨鑽孔制程流程上PIN傳統鑽孔出貨COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential鑽孔課介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備上PIN裝上上定位用的PINPIN上PIN機02傳統鑽孔鑽出客戶所要求的通孔及生產所需要的Tooling孔鑽頭，墊板、面板鑽孔機，X-RayCOMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential去膠渣一次銅電鍍制程流程刷磨鍍通孔電鍍銅COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential一次銅電鍍介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備去膠渣去除鑽孔殘留的burr及smear膨松劑，中和劑，氧化劑去膠渣線40刷磨尼龍金剛刷輪刷磨線鍍通孔鍍上化學銅清潔劑，微蝕劑，活化劑，速化劑，化學銅液一次銅線05一次銅對孔及panel鍍上一定厚度的銅硫酸，硫酸銅，銅球，光澤劑一次銅線COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential刷磨外層線路制程流程壓膜曝光顯影L/A抽檢出貨COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential外層線路課介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備07刷磨清潔及粗化銅面刷磨機(亞智)壓膜壓上外層影像轉移所需要的感光膜干膜壓膜機（HAKUTO）曝光外層線路影像轉移1350自動曝光機顯影顯影確定外層patternTCM-顯影線COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidentialCuII前處理外層線路電鍍制程流程電鍍CuII電鍍錫蝕刻銅剝錫去膜AOI測試COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential外層線路電鍍介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備08前處理電鍍前表面清潔及微蝕酸洗清潔劑、微蝕液、SW、CWCuIIA、B線08電鍍銅鍍到客戶所要求的孔銅及面銅厚度鍍銅液CuIIA、B線08電鍍錫鍍上保護錫層鍍錫液CuIIA、B線13去膜KOHSESA、B線13蝕銅蝕刻成外層線路蝕銅液SESA、B線03剝錫去除保護錫層剝錫液SESA、B線17AOI&VRS對PCB外觀進行檢驗及修補OrbotechPC-14901450VRS4ICOMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential前處理綠漆制程流程淋幕油墨預烘烤後烘烤顯影曝光COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential綠漆課介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備前處理清潔Panel表面SPS液、水CC2前處理綠漆淋幕（印刷）淋幕（印刷）上影像轉移所需的感光油墨液態感光油墨淋幕機（印刷機）18939182預烘烤將油墨進行預烘乾烤箱曝光綠漆底片的影像轉移曝光機顯影蝕刻出綠漆底片的圖案Na2CO3水顯影線54烘烤將油墨固化隧道式烤箱COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidentialX-RAY檢驗噴錫課制程流程前處理噴錫后處理COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential噴錫課介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備151貼膠/壓膠貼金手指抗噴錫膠帶抗噴錫膠帶貼膠機、壓膠機前處理表面清潔SPS前處理線噴錫所有裸露銅面噴上錫層助焊劑(IPA/HBr/P19)熔融之錫鉛合金助焊機噴錫機20後處理水浮床刷磨線COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential成型成型制程流程尺寸量測FITOQCO/S測試包裝繳庫信賴度實驗COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential成型課介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備22成型根據客戶工程圖切出PCB外型銑刀切型機斜邊切出金手指或其它所需的斜邊斜邊刀KS-400J斜邊機V-CUT切出BreakAway連接處的V型槽V槽刀V-CUT450清洗CT水清洗機COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential錫結量測檢驗測試課作業流程目視檢驗OQC抽檢板翹量測成品包裝成品測試COMPEQPCB制程介紹CompeqChinaConfidential檢驗測試課介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備331錫結量測量測孔是否漏鑽錫結pin針針盤目視檢驗檢驗外觀缺點標簽手套50倍目鏡檢驗桌椅檢驗燈及檢驗工具33OQC抽檢目視板同上同上成品測試測試成品的短路、斷路、絕緣缺點測試pin針標簽手套自動測試機、手動測試機、找o/s電腦板翹量測量測板翹板扭缺點孔針、平台、烤箱23成品包裝包裝成品板真空包裝袋防靜電PE袋雙槽真空包裝機