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目录摘要............................................................................................................................................1关键词........................................................................................................................................1Abstract.....................................................................................................................................11引言........................................................................................................................................12测试的基本概念....................................................................................................................22.1测试的原理.........................................................................................................................22.2测试的环节.........................................................................................................................22.3测试的可靠性.....................................................................................................................32.4测试的分类.........................................................................................................................33测试的难度............................................................................................................................34测试方法................................................................................................................................44.1多工位测试.........................................................................................................................44.2SIP测试...............................................................................................................................44.3IDDQ测试...........................................................................................................................44.4DFT测试..............................................................................................................................54.4.1集成电路的可测试质量评价........................................................................................54.4.2可测试性设计的目标....................................................................................................54.4.3效益和成本的分析........................................................................................................54.4.4三种DFT方案的对比分析............................................................................................64.4.5DFT技术的应用策略.....................................................................................................74.5系统测试.............................................................................................................................74.6模拟和混合信号测试.........................................................................................................75总结........................................................................................................................................8致谢............................................................................................................................................9参考文献....................................................................................................................................91超大规模集成电路测试技术网络工程专业学生曲倩倩指导教师吴俊华摘要：随着电子工业发展、特征尺寸减少、集成度持续增加，需要更有效的测试方法以保证芯片的可靠操作。为了控制产品的成本，测试工程师在不断地改进和组合各种测试方法。首先综述了VLSI测试的几项基本概念，测试的基本原理、测试的环节、测试的可靠性和测试的分类。测试必然存在难度，随之分析了存在难度的原因。然后介绍了多工位测试、SIP测试、IDDQ测试、DFT测试和系统测试五种测试方法，并分析比较了这几种方法各自的特点。最后，预计了VLSI的未来，为了降低测试的难度，可测试性设计至关重要。关键词：集成电路测试效率系统可测性TheTestTechniqueofVeryLargeScaleIntegrationStudentMajoringinNetworkEngineeringQuQianqianTutorWuJunhuaAbstract:Withtheelectronicsindustrydevelopment,reducedfeaturesizeandincreasingintegrationlevel,betterandmoreefficienttestingmethodsareneededtoensurereliableoperationofthechip.Inordertocontrolthecostoftheproduct,testengineersareconstantlyimprovingandcombiningvarioustestingmethods.SeveralbasicconceptsofVLSItesting,theclassificationreliabilityandtestingprinciple,testingpartofthetestarereviewedfirstly.Inevitably,thetestisdifficult,andthecauseofthedifficultyisanalyzed.Thenmultistagetest,SIPtest,IDDQtest,DFTtestandsystemtestingareintroduced,analyzedandcompared.Finally,VLSIisexpectedahead.Inordertoreducethedifficultyofthetests,thedesignoftestabilityisessential.Keywords：Integration;Testing;Productivity;System;Testability1引言集成电路的复杂性在日益增加，自从芯片系统(SOC)实现之后，各种知识产权(IP)模块大量集成在同一芯片内，包括逻辑电路、存储器、模/数和数/模转换器、射频前端等等。它们的功能互不相同，测量用的算法、定时周期、时序、供电电压都有很大差异，给自动测试系统带来新的挑战。集成度增加和功能多样的SOC在消费量最大的产品中，如移动通信手机、微控制器、监视器、游戏机等中广泛使用，销售量攀升的同时价格不断地下降，但测试费用却居高不下。超大规模集成电路不但构造精细、集成度高，而且是经过许多道工序流程制作而成的，难免存在着缺陷导致其不能正常工作。因此，超大规模集成电路的测试对生产厂商和用户都具有重要意义。目前的测试方法种类很多，各种测试方法均针对一定特性的故障。研究发现，要证明所设计的芯片的正确性，在不同设计和生产阶段中才去的不同测试所花费的代价有非常大的差别，甚至可以达到几个数量级的差距，其示意图如图1。从测试增长代价图可以看出，如果在设计阶段就多体现些主动性，就会极大的降低测试的难度和工作量，并能最大程度的改变测试仅仅将作为附属过程的被动性。2测试代价设计证明样本制造大规模生产板的生产系统中的应用阶段图1不同设计和生产阶段中的测试代价2测试的基本概念2.1测试的原理测试的基本原理是：将被测试的电路放在测试仪器上，测试设备根据需要产生一系列测试矢量信号，加到输入端，将得到的测试输出与预期输出进行比较，如果两者相等，表明测试通过。反之，则不通过。2.2测试的环节图2芯片设计及流片过