电容器规格详细介绍

1电容器规格详细介绍电容器种类依照主要材质特性分为电解质电容,电解质芯片电容,塑料薄膜电容,陶瓷电容,及陶瓷芯片电容等大类别.1.电解质电容器种类:依照细部材质,形状,及功能特性可再区分为标准型(11mm高度),迷你型(7mm高度),超迷你型(5mm高度),耐高温型(105℃),低漏电型,迷你低漏电型(7mm高度),双极性型,无极性型,及低内阻型(LowESR)等.2.电解质芯片电容器种类:依照细部材质,形状,及功能特性可再区分为标准型芯片,耐高温型芯片(105℃),无极性型芯片,及钽质芯片等.3.塑料薄膜电容器种类:依照细部材质,形状,及功能特性可再区分为聚乙烯薄膜,金属化聚乙烯薄膜,聚乙脂薄膜,聚丙烯薄膜,直流用金属化聚丙烯薄膜,及交流用金属化聚丙烯薄膜等.4.陶瓷电容器种类:依照细部材质,形状,及功能特性可再区分为Class-1(T.C.Type)温度补偿型,Class-2(Hi-KType)高诱电型,Class-3(S.C.Type)半导体型等.5.陶瓷芯片电容种类:依照尺寸及额定功率特性可再区分为0402,0603,0805,1206等较具普遍性电容器主要电气规格1.电容量Capacitance:一般电解电容器的电容量范围为0.47uF-10000uF,测试频率为120Hz.塑料薄膜电容器的电容量范围为0.001uF-0.47uF,测试频率为1KHz.陶瓷电容器T/Ctype的电容量范围为1pF-680pF,测试频率为1MHz.Hi-Ktype的电容量范围为100pF-0.047uF,测试频率为1KHz.S/Ctype的电容量范围为0.01uF-0.33uF.2.电容值误差Tolerance:一般电解电容器的电容值误差范围为M即+/-20%,塑料薄膜电容器为J即+/-5%或K即+/-10%,或M即+/-20%三种,陶瓷电容器T/Ctype为C即+/-0.25pF(10pF以下时),或D即+/-0.5pF(10pF以下时),或J或K四种.Hi-Ktype及S/Ctype为K或M或Z即+80/-20%三种.3.损失角即D值:一般电解电容器因为内阻较大故D值较高,其规格视电容值高低决定,为0.1-0.24以下.塑料薄膜电容器则D值较低,视其材质决定为0.001-0.01以下.陶瓷电容器视其材质决定,Hi-Ktype及S/Ctype为0.025以下.T/Ctype其规格以Q值表示需高于400-1000.(Q值相当于D值的倒数)4.温度系数TemperatureCoefficient:即为电容量受温度变化改变之比例值,一般仅适用于陶瓷电容器.T/Ctype其常用代号为CH或NPO即为+/-60ppm,UJ即为-750+/-120ppm,SL即为+350+/-1000ppm.Hi-Ktype(Z)及S/Ctype(Y),其常用代号为B(5P)即为+/-10%,E(5U)即为+20/-55%,F(5V)即为+30/-80%.5.漏电流量Leakagecurrent:此为电解电容器之特定规格,一般以电容器本身额定电压加压3Min后,串接电流表测试,其漏电流量需在0.01CV(uF电容量值与额定电压相乘积)或3uA以下(取其较大数值).特定低漏电流量使用(Lowleakagetype)则其漏电流量需在0.002CV或0.4uA以下.6.冲击电压SurgeVoltage:一般以电容器本身额定电压之1.3倍电压加压,需工作正常无异状.7.使用温度范围:一般电解电容器的使用温度范围为-25℃至+85℃,特定高温用或低漏电流量用者为-40℃至+105℃.塑料薄膜电容器为-40℃至+85℃.陶瓷电容器T/Ctype为-40℃至+85℃,Hi-Ktype及S/Ctype为-25℃至+85℃.2如何选用规格适当之电容器1.所有被动组件中,电容器属于种类及规格特性最复杂的组件.尤其为了配合不同电路及工作环境的需求差异,即使是相同的电容量值与额定电压值,亦有其它不同种类及材质特性的选择.2.以电解电容器为例,由于其电容量值较大,虽然能和塑料薄膜电容器或陶瓷电容器互相区隔.实际使用上仍有下述各种特性差异:A.使用温度范围:需选定一般型-25℃至+85℃或耐高温型-40℃至+105℃B.使用高度限制:传统A/I标准型最低高度为11mm,迷你型为7mm,超迷你型为5mm(相当于芯片电解电容器之高度).C.电容量误差值:较高额定电压或电容量大于100uF时,有一般型为+100/-10%或M型+/-20%.D.低漏电流量特性:用于某些特定电路,与充放电时间常数准确性有关时.(相当于Tantalum钽质电容特性)E.LowESR低内阻特性:用于某些滤波电路,需配合高频脉波大电流之滤波效果.例如交换电源之滤波电路.F.Bipolar双极性特性:用于高频脉波电路,需配合高频脉波大电流之通路效果.例如推动偏向线圈之水平输出电路.G.Non-polar无极性特性:用于低频高波幅之音频信号通路,用以避免因电容器两端之正逆向偏压,造成输出波形失真.H.以上为一般A/I电解电容器,而芯片电解电容器亦同样有标准型,耐高温型,低漏电流量型(即钽质芯片电容),无极性特性等分类.3.以陶瓷电容器为例,其材料特性区分为3类.Class1T/C温度补偿型供高频谐振电路用,Class2Hi-K与Class3S/C为滤波及信号通路用,由于其电容量值部分类似,且与塑料薄膜电容器亦数值接近,需特别注意特性选用.A.Class1容量范围为1pF-680pF,可视高频电路需要,选择CH零温度补偿型(例如RC谐振电路,不需补偿温度系数),UJ负温度补偿型(例如LC谐振电路,需补偿线圈正温度系数),SL无控制温度补偿型(例如高频补偿,非谐振电路,不需考虑温度影响).B.Class2Hi-K容量范围为100pF-0.047uF与Class3S/C容量范围为0.01uF-0.33uF,两者特性接近.一般后者外型较小,成本低,但耐压规格较低.C.需注意100pF-680pF范围内,Class1与Class2电容器之Q值相差极大,电路上不可误用.4.以塑料薄膜电容器为例,各类不同材质特性,可配合不同之电路应用.其共同特性为容量不受温度影响,适合中低频电路使用.A.聚丙烯(代号PPN或PPS)材质之损失角最低,可适用于高电压脉波电路工作.PPS材质为1KV以上使用,PPN材质为1KV以下使用.B.金属化聚丙烯(代号MPPN)材质耐电压较高,适用于DC高电压或AC电源电路工作.使用于AC电源电路者,必须符合AC电源安规验证,一般称为X2电容.C.聚乙脂(代号PS)损失角低且容量较低,高频特性良好,可适用于中低频谐振电路工作.D.金属化聚乙烯(代号MPE)容量范围广及无电感特性,可适用于一般脉波电路工作.代号MEF者,亦为MPE类材质,但具有Flame-retardant防火特性.E.聚乙烯(代号PE分为有电感特性PEI及无电感特性PEN两种)其损失角较大,但因成本较低,可适用于一般直流或低频电路工作.F.所有金属化之塑料薄膜电容器,均具有self-healing自行回复特性,材质被高压击穿后,只要移去高压,即可自行回复原有功能.//**************************************************************//3认清电容显卡选购完全手册之电容篇作者：火乌鸦转贴自：ZOL希望对那些还不了解电容的会员们有用电容爆裂事件的背后最近2年来电容爆裂、漏液、失效这样的事件在主板、显卡领域时有发生，不过正因为这样的事件，促进消费者对显卡上电容的认识度。但是很多消费者，并不真正了解电容，只能凭借眼光来判断，电容的好坏，加上一些媒体的误导，就出现了一些如下理论。比如：铝电容就是比电解电容好，钽电容比铝电解电容强N多，板卡上的电容越多越好这样才能代表做工用料好。对于这样的歪论，笔者今天为大家各个击破，让大家更加了解电容的选购，知道什么才是最适合自己的。图1铝电解液电容爆浆只用一个字来形容「惨」;图2就连高档显卡采用的高价OSCON电容也没幸免对于电容为什么会出现上述的爆裂问题笔者做了深入分析，总结后主要是由以下几点原因造成的。1.规格不够高的电容产品可以容纳的极限温度不够高，不能长时间工作在极限值以外的范畴，容易导致电容爆裂、漏液、防爆孔凸起、失效等问题。当电容内部受到高温影响时，电解液沸腾汽化，内压升高超过防爆孔耐压值时，并使铝防爆孔凸起打开，电解液蒸发渗出，造成电容失效。2.如果在显卡生产时候安错电容正负极，或是让电解电容长期工作在高阻抗电路中，或是电路设计中漏电流过大等原因都会对电解电容产生巨大的影响。比如瞬间通过大电流，如果是普通铝电解液电容那么就很容易爆浆，因为电容的工作原理有点像电池，电解液会受瞬间大电流影响导致热涨冷缩而沸腾、汽化，最后的结果是爆浆或爆炸。如果接错正负极那么电解电容就很容易爆炸或爆浆，普通铝电解液电容一般会很快结束寿命，在这种情况下铝聚合物电容相对就会好些。某品牌4200显卡使用了一批CHEMICON公司的PS系列电容（铝聚合物导体系列），在画GLBFILE的时候弄错了正负极，由于聚合物导体电解质的一些特性使电容居然能正常工作，产品QC的时候没能检验出来，不过寿命急剧降低，最后统统报废，这批显卡全部返修。NV公板的显卡上基本都是OSCON等铝聚合物电容而不是像很多劣质显卡上只用普通铝电解液电容，偷工减料不说，显卡设计和生产过程中也有很多地方出现失误，比如工人安装电容时发生错误，或GLGFILE出现错误，甚至是设计时疏忽（也许为了节省成本）没有串接大电阻都会造成电容爆浆。3.采用插机电容，显卡工作时如不小心有导体连接底板后电容两焊点，电容会发生烧毁。其次电容底部和底板有缝隙，堆积的灰尘很容易进入缝隙及底板背面两焊点，所带的静电会引起短路，严重时可导致电容爆炸。一般半年后用插机电容的显卡返修率会明显升高便源于此。而贴片电容就很好地克服了上述两大问题。电容就是两块导体中间夹着一块绝缘体构成的电子组件，也是电子设备中最基础也是最重要的组件之一。基本上所有的电子设备，如闪盘、数码相机、显卡、主板都有少不了它，可以说有电源的地方就有它。简单的说电容对显卡的作用主要是一下几点：41.滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。因为显示画质的优劣主要取决于RAMDAC和滤波电容的质量，而电容的好坏就直接影响到滤波电路的质量。也就是说如果没有好的电容来对电路的支持，就算你有再好的显示芯片和显存也不能提供出一个完美的画质效果来。2.稳定电流的作用，只有保证电流稳定的情况下，显卡才能正常的工作，这点对于喜欢显卡超频的玩家很在乎，当显卡超频的工作时候，在这种情况下要想保证，显卡稳定的工作，就必须要有稳定的电流做保证，不然就很容易出现画屏等情况。我举个例子来说明，我们都知道9550和9600PRO都是采用的ATIRV350核心，因为两种卡工作频率有很大的区别，如果要保证9600PRO可以稳定的在高频率下工作，就必须要保证电流的稳定，这就是为什么9600PRO设计中使用的电容数量和质量要比9550多得多的原因。图39550使用的电容图49600PRO使用的电容电容的种类很多，一般都是按照介质的种类来划分的，可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。而主板、显卡等产品使用的基本都是电解电容，比如我们长说的铝电容和钽电容就是属于电解电容。它主要的特点有：第一单位元体积的电容量非常大，比其它种类的电容要大几十倍到数百倍。第二额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f。第三价格方面比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。电解电容按照阳极材质可以分为铝电解电容和钽电解电容。1.铝电解电容：不管是SMT贴片工艺的还是直插式的，或者有塑料表皮的（直插式有塑料表皮的电容，这个被很多人误解认为是「电解电容」），其实只要它们的阳极材质是