结构设计需求

结构设计需求一、项目信息：产品名称产品编号项目负责人产品型号二、整机类需求：1、提交材料：提交材料1、任务书；2、系统方案，重点系统组成原理图；3、部件尺寸图，（包括模块、电源、电池、监控、modem、双工器等）如果有有源部件时，必须提供部件内部的热分布情况和相关器件的资料（见图1.1）；（那些模块需要调试?）4、面板端口的要求（包括丝印内容）（见图1.2），当有新增丝印内容时，需要提供《新增丝印评审表》，还需要提供与面板有关的端子尺寸；5、图纸图号；2、需求表：内容备注市场需求外形尺寸（高×宽×深）：重量：□紧急□不紧急□移动□连通□电信□其它环境要求□室内□室外□塔上特殊要求：□家居环境□办公楼□其它温度范围：□-40℃~+55℃□-25℃~+55℃□-20℃~+40℃□其他外壳防护等级：□IP30□IP65□IP66□其它特殊要求：□防盐雾（酸碱环境）□防爆相对湿度：大气压力：烟雾要求：日光环境：安装方式□挂墙□抱杆□机柜□龙门架□其它特殊要求1M-ANTRS232EXTALARMAC220VDTMT图1.1图1.22三、模块类需求1、提交材料：提交材料1、任务书；2、PCB板的厚度；3、PCB电子挡；4、盖板的丝印文字，当有新增丝印内容时，需要提供《新增丝印评审表》；5、提供相关器件的规格书（包括功放管、隔离器、电阻等）；6、提供一份结构设计指导书（包括一些设计注意点、过线位置等），主要目的是能够提醒结构设计人员那里需要挖槽、打孔等等。7、当接头的大小、形式与结构设计有关时，需要提供接头的相关资料。8、图纸图号；