电子工艺实习：手工焊接工艺,-FM微型收音机(SMT),DT830B数字万用表组装实习,抢答器PCB

西北农林科技大学机电学院电子信息工程专业电子工艺实习总结报告班级：电信082姓名：任哲毅学号：08808045指导老师：王东、李敏通、王军维、张佐经时间：2010年9月6日————2010年9月17日目录一实习地点...................................错误!未定义书签。二实习目的...................................错误!未定义书签。三实习内容...................................................11手工焊接工艺....................................11.1实习器材介绍..............................................11.2原理......................................................11.3五步焊接法................................................12FM微型收音机（SMT）安装—学习SMT基本工艺过程，掌握操作技能...........................................22.1产品特点..................................................22.2工作原理..................................................22.3安装工艺..................................................53DT830B数字万用表组装实习.......................73.1实训目的..................................................73.2实训要求..................................................73.3DT830B数字万用表的特点和工作原理.........................73.4DT830B数字万用表的安装工艺............................73.5调试......................................................94抢答器PCB制板工艺...............................91.目的：......................................................92.步骤：......................................................93.注意事项：..................................................9四实验总结..................................................10一：实习地点机械与电子工程学院一楼9103实验室。工程训练中心二楼实验室。二：实习目的1通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测；2掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程，并了解工厂条件下大规模焊接流水线的运作及PCB制版工艺流程；3熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。4熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。三：实习内容1手工焊接工艺1.1实习器材介绍(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。(2)螺丝刀、镊子等必备工具。(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。1.2原理焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。1.3五步焊接法1）准备准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，握好电烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。2）加热烙铁头接触被焊工件，包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，一般让烙铁头扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。3）加焊丝当工件被焊部分升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看，能全面润湿整个焊点为佳。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全浸润整个焊点。4）移去焊料熔入适量焊料（这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层）后，迅速移去焊锡丝。5）移开电烙铁移去焊料后，在助焊剂还未挥发完之前，迅速去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°方向撤离。撤掉电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的同时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。注意事项1)焊件表面处理和保持烙铁头的清洁。2)锡焊量要合适，不要用过量的焊剂。3)采用正确的解热方法和合适的加热时间。4)焊件要固定，加热要靠焊锡桥。5)烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。2FM微型收音机（SMT）安装—学习SMT基本工艺过程，掌握操作技能2.1产品特点·采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。·接收频率为87～108MHz·外形小巧，便于随身携带·电源范围大1.8～3.5V，AAA7号电池两节。·内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。2.2工作原理电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。SC1088采用SOT16脚封装，表2.2.4是引脚功能，图2.2.3是电原理图。2.2.1FM信号输入如图所示调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。2.2.2．本振调谐电路本振电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。图2.2.1.外观图图2.2.2变容二极管图2.2.3原理图+_UdBP910Ud(V)Cd(PF)(a)(b)如图2.2.2，变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd与Ud的特性如图2.2.2所示，是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。本电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC(automaticfreguencycontrol)电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。当按下Reset开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。表2.2.4FM收音机集成电路SC1088引脚功能引脚功能引脚功能引脚功能引脚功能1静噪输出5本振调谐回路9IF输入13限幅器失调电压电容2音频输出6IF反馈10IF限幅放大器的低通电容器14接地3AF环路滤波71dB放大器的低通电容器11射频信号输入15全通滤波电容搜索调谐输入4Vcc8IF输出12射频信号输入16电调揩AFC输出3.中频放大、限幅与鉴频电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号，经内部1dB放大器，中频限幅器，送到鉴频器检出音频信号，经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。电路中1脚的C10为静噪电容，3脚的C11为AF(音频)环路滤波电容，6脚的C6为中频反馈电容，7脚的C7为低通电容，8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容，10脚的C4为限幅器的低通电容，13脚的C12为中限幅器失调电压电容，C13为滤波电容。4.耳机放大电路由于用耳机收听，所需功率很小，本机采用了简单的晶体管放大电路，2脚输出的音频信号经电位器Rp调节电量后，由V3，V4组成复合管甲类放大。R1和C1组成音频输出负载，线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大，不收听时要关断电源。2.3安装工艺图2.3.1SMT实习产品装配工艺流程2.3.1安装前检查（1）图形完整，线路有无短路和断路缺陷。（2）按材料表清查元器件和零部件，要仔细分辨品种和规格，清点数量。（3）分立元器件检测·电位器阻值调节特性。·LED、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。·判断变容二极管的好坏及极性。（产品参数朝上，左正右负）2.3.2SMT工艺流程（1）印制焊锡膏（2）按顺序贴片（注意：贴片元件不得用手拿，使用镊子夹持；SC1088注意标元器件检测SMB检测丝印焊膏贴片外壳与结构件检验再流焊THT元件装焊检验,补焊部件装配检测，调试总装，交验识点）（3）检查贴片元件有无漏贴、错位（4）再流焊（5）检查焊接质量及修补2.3.3安装THT分立元器件（1）跨接线J1、J2。（2）安装并焊接电位器Rp，注意：电位器安装方向；电位器与印制板平齐。（3）耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏。可先将耳机插头插入插座中再行焊接。（4）轻触开关S1、S2。（5）电感线圈L1～L4(磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4)（6）变容二极管V1，R5，R6，C17，C19（7）电解电容器C18卧式安装（8）发光二极管V2，注意高度、极性。2.3.4调试及总装（1）目视检查·元器件：型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。·焊点检查：有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。（2）测总电流检查无误后将电源线焊到电池片上；在电位器开关断开情况下装入电池；插入耳机；用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。正常电流在6～25mA并且LED正常点亮。注意：如果电流为零或超过35mA应检查电路。（3）搜索电台如果电流在正常范围，按S1进行搜索，S2复位。如果收不到广播应仔细检查电路。（4）总装及固定（5）检查·电源开关手感良好·音量正常可调·收听正常·表面无损伤3DT830B数字万用表组装实习3.1实训目的通过数字万用表的安装与调试实训，了解数字万用表的特点，熟悉装配数字万用表的基本工艺过程，掌握基本的装配技艺，学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。3.2实训要求1、了解数字万用表特点和发展趋势。2、熟悉万用表装配技术的基本工艺过程。3、认识液晶显示器件。4、根据技术指标测试数字万用表的主要参数。5、安装制作一台数字万用表。3.3DT830B数字万用表的特点和工作原理DT830B型便携式3位半数字万用表是常用的数字式检测仪表。3.3.1主要特点▲技术成熟主电路采用典型数字表集成电路ICL7106，久经考验、性能稳定可靠。▲性价比高由于技术成熟、