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工艺流程作业重要参数频率责任部门记录/控制规格要求异常情况检验方式矫正对策表单收料1.料号每批仓库物料入库单N.A.料号错误/描述错误目视/点料机1.反馈给商务/客户2.物料描述/数量错误2.退回给/客户供应商3.数量进料检验1.料号抽样计划IQC客户提供BOM不符合BOM要求1.目检1.反馈给商务/客户2.物料描述GB28282.LCRMeter量测2.退回给供应商/客户3.特性值／规格AQL:0.65%进料检验记录不符合包装要求3.供应商的改善对策及预防措施4.包装LevelII4.改善后的跟踪仓库1.先进先出All仓库仓库温度：18~25℃超出规格温湿度计1.通知生产保障部门2.温度/湿度控制2次/班温湿度记录表仓库湿度：40~60%RH2.进行原因分析及对策3.料帐一致随时4.物料耗损分析每月1.机种类别All计调部工单清单NA机种/描述/数量错误1.目检1.重新制定计划工单发放2.机种描述3.工单数量钢网型号每种型号钢网使用错误1.通知SMD/工艺工程师钢网钢网擦拭依WI技术/生产/IPQCIPQC巡检记录表依WI超出使用次数目检2.原因分析钢网张力连续使用10万次或使用6个月钢网领用记录3.对策改善4.网板报废，重新制作1.锡膏类型/型号每种型号资材／技术/目检1.通知SMD/工艺工程师锡膏2.回温时间每瓶锡膏生产/IPQCIPQC巡检记录表依WI超出规格锡膏测厚仪2.原因分析3.锡膏厚度每次生产依锡膏使用规范3对策改善1.锡膏搅拌1.每瓶SMD锡膏厚度量测记录表依WI1.通知SMD/工艺工程师MPM2.锡膏厚度测试2.1pcs/小时锡膏测厚仪操作规范锡膏搅拌不到位目检2.原因分析3.每次更换钢网或调整印刷机时，生产/IPQC锡膏印刷质量检查报表锡膏厚度不符合要求Z600锡膏厚度测试仪3对策改善检查前3pcsCHIP贴片1.程序名称1.1次/班技术部／1.生产型号FeederList错误的程序名称/料站表目视1.通知SMD工程师2.料站表2.2小时/次生产部／2.WI2.原因分析3.转线IPQC对料记录3.对策改善1.缺件1.缺件BI2.偏移生产/BI工位质量检查表2.偏移目视1.通知SMD/工艺工程师3.翻转IPQC生产问题反馈单3.翘起2.召开现场品质会议原因分析4.错料停线通知书4.错料3.对策改善5.极性反5.极性反4.效果跟踪6.其他6.其他1.缺件1.缺件炉前BI2.偏移100%生产/缺陷日报2.偏移目视1.通知SMD/工艺工程师3.翘起IPQCIPQC巡检记录表3.翘起2.召开现场品质会议原因分析4.错料生产问题反馈单4.错料3.对策改善5.极性反停线通知书5.极性反回流焊接1.炉温曲线1.1次/班技术部依WI炉温不符合产品要求目视1.通知工艺工程师2.参数2.转线IPQC回流温度跟踪仪2.原因分析3.炉温曲线的名称IPQC巡检记录表3.对策改善文件编号：QAE/QS/0017版本号：A/2页数：3of4文件代码：QS-0353AIS系列产品品质工程图100%IPQC巡检记录表依WI/IPC-A-610-C依WI/IPC-A-610-C质量程序RejADefectBoardDefectBoardMRB1secondsideSMT工艺流程作业重要参数频率责任部门记录/控制规格要求异常情况检验方式矫正对策表单AIS系列产品品质工程图质量程序炉后检验1.缺件POST-IR质量检查报表1.缺件1.通知SMD/工艺工程师2.偏移2.偏移2.原因分析3.翻转生产／IPQC依WI3.翻转3.对策改善4.错料100%IPC-A-610-C4.错料显微镜目视5.碑立5.碑立5.极性反5.极性反7.少锡7.少锡首板1.虚焊X-Ray检查BGA类物料焊接每时段2-5pcsIPQC/技术部X-Ray测试记录焊接良好2.连焊X-Ray1.通知SMD/工艺工程师新品前25pcs全部检查，后每小3.气泡2.原因分析时2-5pcs3.对策改善1.烙铁温度生产／1.烙铁温度不符合要求目检1.通知SMD/工艺工程师/生产负责人手工焊接2.锡丝使用100%IPQC烙铁点检记录2.锡丝使用错误烙铁测温仪2.原因分析3.焊接要求3.未按照焊接要求焊接3.对策改善4.焊接物料IPC-A-610-C4.焊接物料使用错误4.效果跟踪1.通知SMD/工艺工程师功能测试WI要求测试项100%生产/技术/IPQC功能测试报表依WI1.功能下线测试仪器2.原因分析2.漏测试功能项3.对策改善4.重新测试成品外观检验1.缺件1.缺件1.通知SMD/工艺工程师/生产负责人2.偏移IPQC巡线记录表依WI2.偏移2.原因分析3.翻转POST-IR质量检查报表IPC-A-610-C3.翻转3.对策改善4.错料4.错料放大镜4.效果跟踪5.碑立5.碑立5.极性反5.极性反7.少锡7.少锡8.连焊8.连焊9.PCBA清洁度9.PCBA清洁度抽样计划OQAFQA抽验记录依WIC=01.停线程序OQA检验1.IPC-A-610-CGB2828IPC-A-610-C2.原因分析AQL:0.4%显微镜3.对策改善LevelII1.产品型号1.数量2.包装箱规格2.包装箱规格包装3.装箱数量每箱生产/依WI.3.装箱数量目视1.原因分析4.PCBA装箱方向OQA/装箱单4.PCBA装箱方向2.对策改善资材3.停止运送4.重新装箱入库1.批次数量每箱/每批生产/入库记录依WI.1.批次数量目视1.根本原因分析2.批次类型资材2.批次类型2.纠正措施3.计划数量3.计划数量3.重新包装1.出货标签1.出货标签字迹不清、破损出货2.数量每批资材出货记录依WI.粘贴位置错误等目视1.通知生产/OQA/仓库3.包装箱规格2.数量2.根本原因分析&3.各状态诠释重新包装备注:A---这里的过失点要经过制造部主管的审核，提出停线位置为了纠正部门作出纠正动作。文件编号：QAE/QS/0017版本号：A/2页数：4of4文件代码：QS-0353100%生产／IPQC依WI1ReworkDefect