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产品名称总页数5页数1/5文件号码USI2－6569－001初版日期发行部门生产技术课品管生技(外侧为主要工程)数量检查品质与数量的检查原材料、零件的存储半成品、成品的存储版本日 期工程中的滞留12010/4/26追加基板作标识工位搬运＜产品/工序特殊特性＞产品特殊特性重要工序关键工序USA00313-32010/1/13变 更 ・ 修 改 位 置 和 内 容变 更 履 历审核批准制定YaskawaElectricＱＣ工程图名 称文件号码附属ＱＣ工程图ETP712190加工中同时检查加工品质检查＜工程符号说明＞S※★※★发行印章栏非RoHSRoHSV非车载产品V车载产品R&HF页数:3/6.文件号码：USI2－6569－001仪器/设备/治具/工具/辅料部品编号,规格与BOM一致部品检查外观无破损、污、伤全数(PP100)目视部品仕样书IQC检查结果及处理报告IQC联络采购,共通来料检查部品尺寸与部品尺寸图一致AQL(LOT100)测量IQC检查基准书ULA00101技术卡尺,千分尺或投影仪N=5/LOT温度工作场所：22℃±5℃共通保管部品放置危险品仓：5℃~30℃温湿度计4次/日目视工场环境管理规定环境管理记录表货仓湿度无尘车间内：45~60%RHUSB00100USB00104联络上级2~6F无尘车间外：45~70%RH1F：45~75%RH部品管理先入先出001机种区分标识做机种区分标识位置、内容在基板板边写上当前生产的机种名黑色油性笔全数作业标准书SMT联络上级确认无误、无漏印刷机001-1印刷基板A面印刷锡膏锡膏 TLF-204-43(TAMURA)（RoHS）锡膏1次/始业前锡膏印刷条件表印刷条件同焊锡印刷条件表刮刀,钢网目视SMT停止，调整印刷锡膏TLF-204-43条件印刷状态铜箔范围内,无渗透无少锡,倒塌,偏移等２Ｈ／次目视IPQC检查记录UZB00101IPQC联络上级程序始业前002部品贴装(A面)基板A面贴装部品部品上料不可误上料贴装机换料时部品设置照合表SMT换料记录UZA00114停止，调整贴装部品外观无缺损,破裂,浮起,立件，少件，反向等目视实装图SMT程序实装部品规格LCR表测量IPQC联络SMTIPQC贴装检查实装状态不可有异品、欠品、极性错误浮起、位置偏移在基准内首枚/始业时5枚/2H目视IPQC检查记录UZB00101预热温度/时间１４０－１７０／６０－１２０秒焊接温度/时间200℃以上20－60秒，220℃以上20－40秒※回流炉003回流焊接A面回流焊接基板表面温度２５０以下炉温测试板始业时回流炉焊接条件表炉温测试曲线图SMT停止调整炉温部品表面温度２4０以下炉温测试仪UZA00105IPQC焊接状态检查焊接状态放大镜(5倍)首枚/始业时5枚/2H目视基板检查基准UPD00200IPQC检查记录UZB00101IPQC联络SMT004画像检查(A面)AOI检查程序无误画像检查装置全数机测SMT联络画像课AOI检查不良确认不良确认无连锡、假焊、少锡、偏移、005RSB检查翻件、立件、欠品、反向、错件等全数目视作业标准书检查记录表UZA00111SMT联络上级目视检查（A面）A面贴装部品检查锡珠￠＜0.13MM放大镜(5倍)重点检查AOI能力外部品烙铁温度340±10℃烙铁(50W)始业时不良品的解析修理流程USG01900电烙铁管理表SMTSMT修正不良修复焊接时间≤3秒/点烙铁头（2C-4C)目视不良品的解析及修理方法USG08500USA00809SMT联络SMT组长修正锡线RoHS:SENJU：RMA02P3M705（∮0.8)※锡线始业时点检电烙铁的使用及管理USG03600SMT修正表UZA00108修理员修理及附近位置外观良好不良品全数更换IC的流程及方法USG01100重点元件位置AOI能力外部品按AQL作业标准书IPQCIPQCIPQC定点检查SMT完成品检查修理位置无错件、连锡、假焊、少锡等放大镜(5倍)修理品,PP目视工程内定点检查记录表联络SMT修理附近位置无掉件、连锡、假焊、偏移等(全数)修理目视检查USG15100UZB001061次/PP、ECO变更、转线精密检查测试表UZB00102实装图基板外观检查基准记录方法量(SIZE)/频度产品/工序特殊特性QC工程图流程图工程位置工程名称规格值(公差)/标准温度测试曲线三和盛科技电子厂作业内容异常处理担当管理项目标准文件MODEL：ETP712190STARTNGOK发行印NGNGNG根据IPQC检查规定处理NG根据IPQC检查规定处理1USA00313-3页数:4/6.文件号码：USI2－6569－001仪器/设备/治具/工具/辅料记录方法量(SIZE)/频度产品/工序特殊特性QC工程图流程图工程位置工程名称规格值(公差)/标准三和盛科技电子厂作业内容异常处理担当管理项目标准文件MODEL：ETP712190发行印修理位置无错件、连锡、假焊、少锡等修理品目视OQC联络SMTOQCOQC修理品检查SMT修理品检查修理附近位置无掉件、连锡、假焊、偏移等放大镜(5倍)(全数)SMT修理品检查基准书UPD05100OQC修理品检查结果记录表无锡珠,等杂物残留UPA00510006胶水有效期，规格供应商保证在有效期限内，LOCTITE348使用前B面点胶点胶机对基板点胶条件同点胶条件表点胶机始业前目视点胶条件表SMT停止，调整程序B面点胶点胶状态及位置点胶量适量，半球状，不可有位置偏移或覆盖铜箔红胶首枚/始业时程序1次/始业前007B面贴装B面贴装部品部品上料不可误上料贴装机换料时目视SMT部品设置照合表SMT换料记录UZA00114停止，调整贴装实装图SMT程序IPQC贴装状态检查B面贴装检查实装状态无欠品、反向、偏位等首板目视B面实装图IPQC检查记录UZB00101IPQC联络上级胶水露出不可覆盖铜泊5枚/2H基板外观检查基准回流炉008胶水硬化通过回流炉使回流温度／回流时间回流温度：100℃-150℃，炉温测试仪温度胶水硬化条件表炉温测试曲线图SMT停止，调整炉温在120℃以上时间：120sec-175sec※UZA00105胶水硬化温度测定基板曲线009部品实装状态无欠品 无反向（极性部品）目视检查(B面)浮起、位置偏移在基准内放大镜(5倍)全数目视作业标准书检查记录表UZA00111SMT联络上级点胶状态铜箔上不可粘有红胶，红胶不可相连全数目视SMTSMT修正修正点胶不良修理红胶规格LOCTITE348红胶始业前目视热风筒的点检方法及温度设定SMT修正表UZA00108联络上级USG15900IPQCIPQC定点检查SMT完成品检查修理位置及周边元件无反向、多件、欠品放大镜(5倍)直行品(PP:目视作业标准书工程内定点检查记录表IPQC联络SMT点胶状态不可覆盖铜泊，不可露出端面全数,MP：修理目视检查USG15100UZB00106不可粘有红胶AQL）无反向、多件、欠品放大镜(5倍)修理品目视SMT修理品检查基准书UPD05100OQC联络SMTOQCOQC修理品检查SMT修理品检查不可覆盖铜泊，不可露出端面，不可粘有红胶(全数)加工方法切脚机,剪脚机,成型机5个/始业时作业标准书部品加工首检测量表：UZA00135101元件加工装锁部品（D9,D10,Q5）电批扭力5.0～6.0kgf.cm治具,电批始业前测量电动螺丝批-力矩管理表元件引脚加工露出基板的引脚长度小于3.0MM卡尺,，剪钳，测量USA00808FAT联络上级放大镜(5倍)外观确认PIN引脚无氧化，外观无破损，变形全数安装TB1安装位置电批作业标准书电动螺丝批-力矩管理表FAT联络上级102部品安装电批扭力锁TB1:3.3~3.7kgf.cm打螺丝治具：始业前测量USA00808锁螺丝螺丝使用无用错料J09100046完成状态无漏锁螺丝,花头贴胶纸贴胶纸无偏位、漏贴、脱落美纹胶纸全数目视修理位置及周边元件、点胶状态OQC修理品检查结果记录表UPA00510始业前SMT修理员NG根据IPQC检查规定处理NG直行品修理品修理品直行品NGOKＮＧOKOKNGNG返回发生工程返回发生工程USA00313-3页数:5/6.文件号码：USI2－6569－001仪器/设备/治具/工具/辅料记录方法量(SIZE)/频度产品/工序特殊特性QC工程图流程图工程位置工程名称规格值(公差)/标准三和盛科技电子厂作业内容异常处理担当管理项目标准文件MODEL：ETP712190发行印103-A插元件1103-B插元件2手插件外观名称、规格、编号无误，引脚无氧化，外观无破损103-C插元件3手插元件全数目视作业标准书无FAT联络上级103-D插元件4部品插入状态不可有异品、欠品、极性错误基板固定104炉前目视装机板目视部品实装状态无反向、欠品、错料等过炉治具电解电容打点目视电解电容方向正确后打点在顶部负极处打红点红色油性笔全数目视作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT联络上级105炉前压件手插件按压，压件状态平贴基板；插到位扶正治具（共3种）全数扶正作业标准书放扶正治具FAT联络上级助焊剂TAMURAEC-19S-8助焊剂设备（治具）日常点检表Ｂ面松香喷洒喷洒条件涂布量：80±10%；VC速度：1.0M/min助焊剂喷洒机始业前调试设备（治具）始业点检保养基准USA01019喷洒状态粒径：φ0.2-0.8MM120*180内23个以内松香喷洒效果记录表ZG015(100CM2内10个以下)设定条件标准波峰炉焊接锡条确认千住：M705E＆M708（RoHS）波峰炉始业前调试设备（治具）始业点检保养基准设备（治具）日常点检表FAT联络上级106波峰焊接预热速度50℃~100℃/0.9-3.0℃/sec锡条USA01019预热温度120℃±15℃设定条件标准焊接温度250℃±5℃助焊剂喷洒机、波峰炉最高温度,250℃±5℃运作记录表USA01018最高温度-预热温度（△T）150℃以内焊接时间2.5-6sec炉温曲线图降温速度5℃以上 /sec107炉后接板接拆放过炉治具取机板、取治具、撕胶纸撕胶纸接板方法撕掉B面胶纸手持基板板边胶镊子全数作业标准书FAT联络上级手插件不可欠品108炉后目视波峰焊接后PCB浮高标准排插浮起不可超过0.3mm;T1排插浮起不可超过0.5MM全数目视作业标准书生产品质记录表FAT联络上级ASSY外观检查焊锡状态无盲点、连锡、锡尖、少锡、假焊等UPA00116更换部品规格、型号参照BOM不良品的解析修理流程USG01900电烙铁管理表烙铁温度CHIP部品：(340±10℃)；手插部品：(380±10℃)；跳线、TB1：(410±10℃)（90W）烙铁(50W)（90W）、烙铁头（2C-4C)不良品全数修理不良品的解析及修理方法USG08500USA00809FAT解析修理不良修理焊接时间≤3秒电烙铁的使用及管理USG03600修理作业日报UZA00134FAT修理锡线规格RoHS:SENJU：RMA02P3M705（∮1.0)锡线更换IC的流程及方法USG01100修理联络上级锡炉温度240℃镊子始业时点检助焊剂TAMURAEC-19S-8助焊剂锡条千住：M705E＆M708（RoHS）锡条IPQCIPQC定点检查修理位置及其周边元件、焊接外观放大镜（5倍）修理品(全数)修理目视检查USG15100工程内定点检查记录表UZB00106IPQC联络上级OQCOQC修理品检查修理品检查修理位置及周边元件、焊接外观放大镜（5倍）修理品(全数)目视FAT修理品检查基准书UPD05200OQC修理品检查结果记录表UPA00510OQC联络上级锡线SENJU：RMA02P3M705（φ0.8)RoHS锡线始业前烙铁温度(340±10℃)CHIP部品烙铁（50W）始业前点检作业标准书电烙铁管理表FAT报告上级烙铁温度(380±10℃)手插部品烙铁头(2C-4C)烙铁温度(410±10℃)跳线、TB1烙