项目三---贴片收音机的制作与调试

项目三贴片收音机的制作与调试知识资讯：一、表面组装元件的识别与检测贴片元器件的优点：贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备贴片电阻：外形：可分为矩形、圆柱形、异形三种，常见的是矩形贴片电阻；型号：贴片电阻的型号是以该元件的长、宽命名，如0402、0603、0805、1206等极性：贴片电阻无极性；贴片电阻的特性：体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。贴片电容贴片电容与插件电容最大的差别在于，插件电容可以直接在元件实体的标识知道该元器件的参数，而贴片电容除了从盘上的标识可以知道它的参数，还需要用万用表或电桥做进一步的测量验证。特性：通交流隔直流，通低频阻高频。作用：1.耦合电容：用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。2.滤波电容：用在滤波电路中的电容器称为滤波电容，在电源滤波和各种滤波器电路中使用这种电容电路，滤波电容将一定频段内的信号从总信号中去除。3.退耦电容：用在退耦电路中的电容器称为退耦电容，在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路，退耦电容消除每级放大器之间的有害低频交连。4.旁路电容：用在旁路电路中的电容器称为旁路电容，电路中如果需要从信号中去掉某一频段的信号，可以使用旁路电容电路，根据所去掉信号频率不同，有全频域（所有交流信号）旁路电容电路和高频旁路电容电路。5.负载电容：是指与石英晶体谐振器一起决定负载谐振频率约有效外界电容。负载电容常用的标准值有16pF、2OpF、3OpF、5OpF和1OOpF。负载电容可以根据具体情况作适当的调整，通过调整一般可以将谐振器的工作频率调到标称值。6.加速电容：利用电容可使电流超前电压90度的原理，常应用于取样参考电路。单位：电容的单位为法拉（F），常用的电容单位有：毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是：1法拉(F)=1000毫法(mF)＝1000000微法(μF)1微法(μF)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)。贴片电容容值：常用三位表示阻值的大小；三位数字：两位是有效数值，第三位是有效数值后面0的个数。如：101表示10×10PF（即100PF）；102表示10×100PF（既1NF）103表示10×1000PF（既10NF）104表示10×10000PF（既100NF）105表示10×100000PF（既1UF）贴片二极管特点：体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、反应快，防震、节能、高解析度、耐震、可设计等优点。分辨贴片发光二极管极性方法：ed的封装是透明的，透过外壳可以看到里面的接触电极的形状是不一样的，正极是大方块，负极是小圆点。数字万用表有测点路通断的那一项，图标是一个二极管和小喇叭。当万用表红线接在led正极，黑线接在led负极上时，led会被点亮。二极管的检测：极性的判别将万用表置于R×100档或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极，测出一个结果后，对调两表笔，再测出一个结果。两次测量的结果阻值较大（为反向电阻），一次测量出的阻值较小（为正向电中，有一次测量出的阻）。在阻值较小的一次测量中，红表笔（数字万用表）接的是二极管的正极，黑表笔接的是二极管的负极。贴片电感：特性：与电容相反.作用：电感在电子电路中起谐振、耦合、延迟、滤波、陷波扼流抗干扰等作用。磁珠作用：磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力（数字电路中，由于脉冲信号含有频率很高的高次谐波）。磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。单位：磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ,它在低频时电阻比电感小得多。以常用于电源滤波的HH-1H3216-500为例，其型号各字段含义依次为：a.H是其一个系列，主要用于电源滤波，用于信号线是HB系列；b.1表示一个组件封装了一个磁珠，若为4则是并排封装四个的；c.H表示组成物质，H、C、M为中频应用（50－200MHz），d.T低频应用（50MHz），S高频应用（200MHz）；e.3216封装尺寸，长3.2mm，宽1.6mm，即1206封装；f.500阻抗（一般为100MHz时），50ohm。注意：磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。电感与磁珠的区别：电感储存能量，而磁珠消耗能量。贴片元件焊接方法1、点胶，元件放平，否则脚少元件（比如贴片电阻）热涨冷缩，会把电阻的一头拉断，很难发现。1）使用贴片红胶固定元件2）把松香调稀固定元件，成本低2、管脚少的元件点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。先焊一个脚。3、管脚多的元件（比如芯片）拖焊：1）目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。2）将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。3）用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。4）适当倾斜线路板。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。5）把线路板弄干净。6）放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！拆焊要点：(1)严格控制加热的温度和时间(2)拆焊时不要用力过猛(3)吸去拆焊点上的焊料小元件的拆卸：a.将线路固定，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。b.将小元件周围的杂质清理干净，加注少许松香水。c.调节热风枪温度270℃,速风在1～2档。d.距离小元件2～3cm，对小元件上均匀加热。e.待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。贴片集成电路的拆卸;a.将线路板固定，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。b.用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路周围加注少许松香水。c.调好热风枪的温度和风速，温度开关一般至300℃～350℃,风速开关调节2～3档。d.使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，，待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。安全注意事项:1.温度不能超过300摄氏度。2.操作过程中不要拿着电烙铁嬉戏打闹。3.不要甩电烙铁头上的锡，防止伤及他人。二、贴片收音机印制电路板组装工艺的基本要求：1.各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。2.印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。3.组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。4.印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。5.焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。6.做好印制电路板组装元器件的准备工作。1)元器件引线成形。2)印制电路板铆孔3)装散热片4)印制电路板贴胶带纸。印制电路板的手工流水线插装：1.生产时都采用流水线进行印制电路板组装，为了提高装配效率和质量。2.插件流水线作业是把印制电路板组装分解为若干简单工序。3.印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。4.每道工序插装大约为10~15个元器件。5.印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。元器件插装的技术要求：1.每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内，并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。2.按电路流向分区块插装各种规格的元器件。3.元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则4.电容器、半导体三极管、晶振等立式插装组件，应保留适当长的引线。5.安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距离印制电路板2mm，以利于元器件散热。6.为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围如图（单位：mm）7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间，特殊元器件的插装方法及要求：1.大功率三极管、电源变压器、彩色电视机高压包等大型元器件，其插装孔一般要用铜铆钉加固；体积、质量都较大的电解电容器，因其引线强度不够，在插装时，除用铜铆钉加固外，还应用黄色硅树酯胶粘剂将其底部粘在印制电路板上。2.中频变压器、输入输出变压器带有固有插脚，在插装时，将脚压倒并锡焊固定。较大的电源变压器则采用螺钉固定，并加弹簧垫圈防止螺母、螺钉松动。3.一些开关、电位器等元器件，为了防止助焊剂中的松香浸入元器件内部的触点而影响使用性能，因而在波峰焊前不插装，在插装部位的焊盘上贴胶带纸。波峰焊接后，再撕下胶带纸，插装元器件，进行手工焊接。目前采用先进的免焊工艺槽，可改变贴胶带纸的繁琐方法4.插装CMOS集成电路、场效应管时，操作人员须戴防静电腕套。已经插装好这类元器件的印制电路板，应在接地良好的流水线上传递，以防止元器件被静电击穿。5.插装集成块时应弄清引线脚排列顺序，并与插孔位置对准，用力要均匀，不要倾斜，以防止引线脚折断或偏斜。6.电源变压器、伴音中放集成块、高频头、遥控红外接收器等需要屏蔽的元器件，屏蔽装置应良好接地。SMT安装方式：1）单面混合安装。该安装方式采用印制电路板和双波峰焊接工艺。2）双面混合安装。这种安装方式采用双面印制电路板、双波峰焊接或再流焊工艺。3）完全表面安装。它分为单面表面安装和双面表面安装两种安装方式。再流焊与波峰焊相比，具有如下一些特点：1)再流焊元器件受到的热冲击小。2)再流焊仅在需要部位施放焊料。3)再流焊能控制焊料的施放量，避免了桥接等缺陷。4）焊料中一般不会混入不纯物，，能正确地保持焊料的组成。5)当SMD的贴放位置有一定偏离时，只要焊料的施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正在正常位置。再流焊的加热方法：1)红外线加热：目前应用最普遍的再流焊加热方式，采用吸收红外线热辐射加热，升温速度可控，具有较有较好的焊接可靠性；缺点是材料不同，热吸收量不同，因而要求元器件外形异不可太大，热敏元件要屏蔽起来。2)热风循环加热：利用普通的热板隧道炉的热板传导加热。其特点是结构简单，投资少，温度曲线可变，但传热不均匀，不适合双面装配及大型基板、大元器件的装配。3)激光加热：这是辐射加热的一种特殊方法，利用激光的热能加热，焊接可局部进行，集光性良好，适用于高精度焊接，但设备昂贵。4)加热工具（热棒）：通过各种形状加热工具的接触，利用热传导进行加热。其特点是加热工具的形状自由变化，可持续加热，对其他元器件的热影响小，热集中性良好，但工具的加压易引起元器件位置偏离，且温度