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第一章1．请详细描述传统的DSP芯片的主要结构特点。答：传统DSP芯片的主要结构特点有：(1)DSP采用改进的哈佛总线结构，内部有两条总线，即数据总线和程序总线(2)采用流水操作，每条指令的执行划分为取指令、译码、取数、执行等若干步骤，由片内多个功能单元分别完成，支持任务的并行处理。(3)片内多总线并行技术。DSP可以充分利用哈佛结构多重总线的优点，在一个周期里使内部的各个处理单元同时工作，实现高度的并行处理。如在一个周期里可以同时完成取指令、计算下一个指令的地址、执行一个或两个数据传输、更新一个或两个地址指针并且进行计算等等。(4)软、硬件等待功能，可设定的软件等待周期，外部设备数据就绪指示(硬件等待)(5)DSP有独立的乘法器和加法器，包括硬件乘法器、多种乘法、乘法输入输出寄存器、乘法加法器，在一个指令周期内实现一次或多次乘法累加（MAC）运算。(6)DSP同PC的CPU相比具有低功耗、体积小、价格低等特点。(7)中断和定时器，多级多路中断源，多个定时器。(8)DMA通道和通信口。DSP有一组或多组独立的DMA控制逻辑，提高了数据的吞吐带宽，为高速数据交换和数字信号处理提供了保障。同时DSP有一组或多组独立的DMA控制逻辑，提高了数据的吞吐带宽，位高速数据交换和数字信号处理提供了保障。2．结合所在实验室的某项目，做一篇DSP选型报告，要求有项目描述、重点问题、选型依据、性能比较等内容。选第四题4.目前数字信号处理器件(DSP)的发展趋势主要包括：(1)通过体系结构的改进大幅提升芯片的处理能力，并降低相应的处理功耗。(2)提供更高的单片集成度，包括提供更多的片上存储器和外设等，以及集成协处理器，如高性能的MCUcore等。请在(1)(2)中任选一项进行简单的描述。可以列举出一个具体的芯片，描述其主要特点，与(1)或(2)相对应地描述其主要的改进之处。答：（2）项提供更高的单片集成度，包括提供更多的片上存储器和外设等，以及集成协处理器，如高性能的MCUcore等。因为微处理器是低成本的，主要能很好的执行智能控制任务但是数字信号处理更能很差，而DSP正好相反，而很多应用需要同时具有智能控制和数字信号处理两种功能，所以把DSP和微处理器结合起来，用单一芯片的处理器实现这两种功能，例如TI公司的TMS320C28XX就是把DSP和MCU功能融合在一起的产品。第二章1．编写完整的程序，包括链接命令文件，实现从x1，x2，x3，x4中找出最大值。#includestdio.h#includeconio.hintmaxs(inti,intj);main(){intx1,x2,x3,x4,xmax;printf(Pleaseinputfournumbers.\n);scanf(%d%d%d%d,&x1,&x2,&x3,&x4);xmax=maxs(x1,x2);xmax=maxs(xmax,x3);xmax=maxs(xmax,x4);printf(themaxnumberis%d\n,xmax);getch();}intmaxs(intx1,intx2){if(x1x2)returnx1;elsereturnx2;}2．编写完整的程序，包括链接命令文件，实现y=a1*x1+a2*x2+a3*x3+a4*x4#includestdio.h#includeconio.hintfun(x1,x2,x3,x4,a1,a2,a3,a4);main(){intx1,x2,x3,x4,a1,a2,a3,a4;printf(Pleaseinputxanda\n);scanf(%d%d%d%d%d%d%d%d,&x1,&x2,&x3,&x4,&a1,&a2,&a3,&a4);fun=a1*x1+a2*x2+a3*x3+a4*x4printf(thefinalanwseris%d\n,fun);getch();}第三章1.请查找资料选择合适的RAM芯片，在OX20000开始扩展1M*16的RAM完成扩展RAM的原理图：要求有完整的芯片引脚连接关系，并提供该芯片型号及关键参数资料答：本题中选用的芯片为IS62WV102416，高速异步CMOS静态RAM,供电电压3.3V。A0-A19为地址线I/O0-I/O15为数据输入、输出线CE为芯片输入使能，低电平有效OE为芯片输出使能，低电平有效WE为写使能，低电平有效2.在进行RAM扩展或外部IO访问时，如果外部设备(外部RAM或IO设备)较慢，如何解决这个问题？答：TMS320F28335可以调整XINTF信号的时序与特定的外部设备时序相匹配，如读写访问的建立和保持时间。每个XINTF空间的时序参数可以在XTIMING寄存器中独立设置，每个空间还可以配置使用或不适用XREADY信号，这样，用户可以根据访问的存储器或外设情况，最大限度的提高XINTF的效率。根据系统设计的要求，可以配置空间的建立、激活和跟踪周期长度，以适合具体外设接口的访问。任何对XINTF空间的读或写操作的时序都可以分为三个阶段：建立、激活和跟踪。在寄存器XTIMING中可以设置XINTF空间访问各个阶段时的等待XTIMCLK周期数，除此之外，为了能够与慢速外设接口，还可以使用X2TIMING位使访问特定空间的建立、激活和跟踪等待状态延长一倍。3.试比较几种寻址方式的异同，分析他们的优缺点，并举例说明其适用场合。总结哪些指令可以使用哪种寻址方式。答：立即数寻址方式：通过指令中的立即数直接访问程序/数据/IO空间。指令如：RPT#24；ADD#12345,4。直接寻址方式:利用DP作为数据页面指针，指令中带6或7位偏移量该页面内存储单元，用于访问固定地址的数据结构，如片上外设或C/C++中的全局变量和静态变量。指令如：MOVWDP,#4；LDP#4。间接寻址方式：利用辅助寄存器XAR0-XAR7保存数据单元地址，可以访问数据段的任意地址，指令可以进行直接的后加、先减/后减，或者通过三位二进制立即数给出对哪个寄存器操作，也可以用另外一个16位辅助寄存器内容给出当前用的寄存器。指令如：MOVLXAR2,#Array1；MOVL*XAR3++,ACC。堆栈寻址方式：使用堆栈指针SP，指令中带6位偏移量，从堆栈指针中减去此偏移量作为要访问的存储单元。指令如：ADDAL,*-SP[5]；MOV*-SP[8],AL。寄存器寻址方式：访问寄存器的内容，直接使用寄存器的值，寄存器可以是操作的源或目的地，可以直接进行寄存器对寄存器的操作。使用寄存器@ACC,@XT,@P,@XARn等。