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..Word资料.版本修订容修订日期修订者1.0初次发行2016-02-26金勇NO1234567891011部门工程部制造部品管部PMC部采购部业务部财务部进出口部人事行政部IT部分发份数1批准审核拟稿..Word资料.1目的为了更加规各类元器件维修操作。2围本文适用于维修操作员，维修员，维修技术员，维修工程师。3责任避免常见的焊接缺陷，保证焊接的品质。4定义无5作业容5.1返工工具：烙铁、大小风枪、底部加热器、BGA返修台、镊子、小钢网。5.2返工人员要求：专业知识培训，包括但不限于：IPC-A-610E，手工焊接培训或IPC7711/21认证，目检培训手工焊接技能，熟练操作和维修电烙铁，热风枪及其它维修设备；至少3个月的手工焊接经验基本的电子元器件知识，元器件识别。5.3各类电子元器件返工动作要求：领取新元件用于焊接维修，拆下来的元件不可以用于任何形式的生产、维修和再使用。BGA/POP元件不允许植球再使用，如果EMS工厂要对BGA/POP元件做植球使用，需提供植球分析验证数据来保证植球工艺的可靠性，容包括但不限于：植球工艺说明、植球可靠性分析、使用植球元器件产品的可靠性验证。塑料元件（SIM卡座，连接器等）的最高受热温度为260°C，如果超过该温度可能引起变形或硬化。维修这类元件时，元件温度不允许超过260°C，最好使用BGA工作台来焊接这类元件。维修完成后，必须对元件的焊接质量及周围元件作检查，必要时使用显微镜和X-ray机器检查。5.4片式元件、滤波器和晶体管：片式电阻、电容、电感及具有2个或者3个管脚的晶体管。准备维修之前检查PCBA的维修次数。元件拆除用热风枪将需要更换的元件从PCB板拆下来。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡；用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净；如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接..Word资料.电烙铁和焊锡丝焊接用电烙铁和锡丝在一个焊盘上加锡使用显微镜将元件摆放在焊接位置用烙铁固定已经加锡的管脚热风枪焊接用电烙铁和锡丝在焊盘上加锡，也可以在焊盘上印锡膏使用显微镜将元件摆放在焊接位置使用热风枪加热焊接焊接检验方法外观检查：目检或者使用放大镜检查。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余对的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260°C5.5带底部散热面的LGA元件:LGA(LandGridArray)元件的维修需要使用BGA工作台来操作，不允许使用热风枪来焊接。准备维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参考2.3.1章节）可以用丝印和回流焊接流程焊接元件。元件拆除封装尺寸小于等于6mmx6mm的元器件可以使用热风枪拆卸，封装尺寸大于6mmx6mm的元器件必须使用BGA工作台拆卸元件。拆卸温度曲线需优化和验证，不同位置的元件需使用不同的温度曲线。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。辅料助焊器，吸锡带，锡膏，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏（对于尺寸小于6mm的元器件，可以使用小型点胶机在焊盘或元器件上点锡膏，允许将印好锡膏的元件过炉，需定制专用工装，温度曲线选择产品的SMT回流焊接曲线）；操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件；选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接。检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；..Word资料.焊接检查：X-ray机器检查。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本（重点检查锡桥，空洞小于等于20%）用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260°C。5.6小于6mm的不带底部散热面的LGA元件：任何一侧的尺寸都不超过6mm准备维修之前检查PCBA的维修次数，可以用丝印和回流焊接流程接元件。元件拆除使用BGA工作台或热风枪将元件从PBA板拆下来；如果使用BGA工作台，拆装温度曲线需优化和验证，不同位置的元件需使用不同的温度曲线。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清楚多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清洁是否干净）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7.辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接这类元件可以参考一下2种方法进行焊接：两步法用微型丝网在元件上印锡膏（也可以用小型点胶机手工在元件上点锡膏），将印好的锡膏的元件过炉，需定制专用工装，温度曲线选择产品的SMT回流焊接接曲线在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同）操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；或者热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接一步法用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏（也可以用小型点胶机手工在元件或者焊盘上点锡膏）操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；或者用小口径热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：X-ray机器焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。..Word资料.其他注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260℃。5.7大于6mm的不带底部散热的LGA元件：这类LGA元件封装边缘有可见焊接点。准备维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参考2.3.1章节）；可以用丝印和回流焊接流程焊接元件。元件拆除使用BGA工作台将元件从PCBA板拆下来，也可以先用底部加热器对PCBA板预热，然后用热风枪拆卸元件。如果使用BGA工作台，拆装温度曲线需优化和验证，不同位置的元件需使用不同的温度曲线。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清楚多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接这类元件可以用两种方法进行焊接：用电烙铁和焊锡丝焊接在元件一个顶角对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡使用显微镜将元件摆放在焊接位置（注意方向）用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定，将该管脚的对角也加锡固定用电烙铁和锡丝焊接剩余的管脚使用BGA工作台焊接用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏（也可以用小型点胶机手工在元件或焊盘上点锡膏）操作BGA工作台的光学对位系统摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：X-ray机器。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。用于维修的辅料和工具必须符合要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260℃。5.8小于6mm的CSP/BGA元件：任何一侧的尺寸都不超过6mm，如图16：准备维修之前检查PCBA的维修次数。..Word资料.元件拆除使用小口径热风枪将元件从PCB板拆下来。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。辅料助焊剂，吸锡带，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同），0.4mm球间距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊剂；操作BGA工作台光学对位系统或显微镜来摆放元件（注意元件极性方向）；选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接，或用小口径热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接。检验方法外观检验：目检或使用放大镜检查；焊接检查：使用X-RAY机器检查。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-610E版本（重点检查锡桥）。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护（尤其是塑料元件），元件表面温度不能超过260℃。5.9大于6mm的CSP/BGA元件：这类CSP/BGA元件必须使用BGA工作台进行焊接。对于这类CSP/BGA元件的虚焊/开焊缺陷（由于丝印，共面性或弯曲变形造成），在不更换元器的前提下，线考虑重新回流焊接。准备维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参见2.3.1章节）。元件拆除使用BGA工作台将元件从PCB板拆下来，对于PCB板上的每个元件都应该编制与其对应的温度曲线；也可以使用底部加热器和热风枪拆卸元件。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。辅料助焊膏，助焊器，吸锡带，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同），0.4mm球间距的CSP/BGA..Word资料.需使用元件浸蘸法涂助焊剂；操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件（注意方向）；选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接。对于需要重新回流焊接的元器件，参考以下方法：在PCB和元件之间注入液体助焊剂（从元件一边注入，知道从另一边流出为止）选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接采用过炉的方法也可以，须定制专用工装检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：使用X-ray机器检查焊接质量。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-610E版本（重点检查锡桥，空洞小于等于25%）。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护（尤其是塑料元件），元件表面温度不能超过260℃。5.10POP元件所有POP元件必须使用BGA工作台进行焊接。对于POP元件虚焊/开焊缺陷（由于丝印，共面性或弯曲变形造成），在不更换元器件的前提下，线考虑重新回流焊接。准备维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参考2.3.1章节）元件拆除使用BGA工作台将元件从PCB板拆下来（不允许使用热风枪拆卸POP元件）。POP元件可以用以下两种方法拆装：一步拆装法：使用专用风嘴将两层POP元件一起拆除两步拆装法：先拆上层元件，再拆下层元件清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。辅料助焊膏，助焊器，吸锡带，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接POP焊接可以用以下两种方法：一步法用SMT正常生产流程将POP上下层预先焊接在一起，需定制专用工装，温度曲线选择产品的SMT回流焊接曲线在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同）操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件..Word资料.选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接两步法在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同）操作BGA工作台的光学对位系统来摆放下层元件将上层POP浸蘸助焊剂或锡膏（要求与SMT贴装使用的助焊剂或锡膏相同）操作BGA工作台的光学对位系统来摆放下上层元件摆选择与元件