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三星GalaxyS4手机完全拆解教程拆解过程如下:打开包装盒,可以看到三星在手机表面贴膜上做了一个非常温馨的提示:“边开车边发短信……其实可以等等。”为了自己和他人的生命安全,驾车的时候还是专心点好。S4不仅是可换电池的,三星在出货的时候还非常贴心地将后盖也分开仿制,并且刻意上下颠倒。真是人性化,赞一个。本次拆解的是AT&T版,里边还直接预装了microSIM卡,它原本所在的塑料片也放在了机身和后盖之间。不过既然是拆解嘛,总得装装样子,将电池、后盖都装上之后再重新拆开。塑料后盖很容易掰下来,扣住使点劲就行了。电池也很好扣下来。电池规格3.8V、2600mAh、9.88Wh,宣称可通话7个小时、待机12.5天。拿掉预装的SIM卡。拧下塑料中间支架的螺丝。很遗憾,都是塑料的,不是金属。螺丝不算完,支架还是卡住的,需要撬开。掀开支架就可以看到主板了。支架上有音量和电源按钮、扬声器,以及浸水指示器。掉到水里就会变,没发骗维修了。取下扬声器需要小小地费点劲。不同于HTCOne的双前置扬声器,S4的主扬声器在背面底部。扬声器音质一般,没有HTC的特殊音效技术,但音量充足,也很清晰。固定主板的只有一颗螺丝和几个排线连接。1337是什么意思?这里算是个彩蛋吧。一种发源于欧美地区BBS、在线游戏和黑客社群的特殊文字书写方式,通常是把英文字母转变成数字或是特殊符号,例如E写成3、A写成4等,或是将英文单字写成同音的字母或数字,如for写成4等等。有点像国内的火星文,但没那么让人摸不着头脑。1337翻译过来就是leet,代表的是“elite”,也就是精英的意思。看来三星对S4很是自信啊。想看主板还得先把后置摄像头取下来,完全不用费力。不同于HTCOne,三星还在追求高像素,1300万也确实很microSIM卡、microSDXC卡的支架都在单独一块小板上,然后粘到主板上。这种模块化设计的好处是方便维修更换(当然要换两个都得换,但固定用的胶水很牢靠。主板正面芯片一览:中下青色:三星K3QF2F200E2GBLPDDR3内存(下边是一体封装的高通骁龙600APQ8064AB1.9GHz四核处理器左下蓝色:东芝THGBM5G7A4JBA4W16GBeMMC(整合封装的NAND闪存和控制器中上红色:高通MDM92154G/LTE基带右上黄色:ARMMBG955H(用途不详右下橙色:高通PM8917电源管理单元中上黑色:高通WCD9310音频编码器左上粉色:ATMELUC128L5微控制器主板背面芯片一览(从左到右从上到下:蓝色:MaximMAX77803微控制器青色:博通20794S1ANFC控制器黑色:高通PM8821电源管理单元粉色:SiliconImage8240BOMHL2.0发射器橙色:高通WTR1605七频段4G/LTE芯片(Nexus4里也有它黄色:SWAGNF09(用途不详红色:Skyworks77619四频段GSM/EDGE功率放大器卸掉内存。这是破坏性的。这就可以看到处理器了。虽然是新的骁龙600,但表面标识还是APQ8064。主板研究完了,就该前面板了。首先是3.5毫米耳机接口。三星还真是会利用空间,和耳机接口在一起的还有LED状态指示灯、一对红外传感器中的一个。前置摄像头,200万,只是双摄像头同时拍照、录像。接下来的部分就稍微麻烦一点了,至少有一些胶水固定。这一块儿也是复合用途的,有听筒扬声器、红外发射器、环境光传感器阵列、第二个红外传感器。两个红外传感器左右分别放置是为了实现AirView、AirGesture手势操作功能,通过对比从手反射到每个传感器的光线来确定位置和动作,无需触摸屏幕。下一个“牺牲品”是振荡器震动马达,类似Nexus4、GalaxyNexus里用到的,编号5332934AVCV。microUSB接口在子卡上,支持MHL、USBOTG。红框内是SensirionSHTC1湿度和温度传感器。橙色框内的S10296914不是很确定,估计是语音麦克风。背面还有一颗RF1119,也不知道是啥。很不幸，显示屏和玻璃是融为一体的，使用了一层光学胶，然后玻璃再粘到塑料边框上，整个是一体了，就不拆了。这里还有第二个浸水指示器，以及隐藏很深的SynapticsS5000B触摸控制器。全部散件合影。总的来说，GalaxyS4还是比较容易拆解维修的，综合评分8。好的方面是电池可以无障碍更换、内部元件很容易打开看到、总共只有11颗螺丝还都是标准的飞利浦#0；大多数小零件都是模块化的，可以单独更换，就是有一些粘得很牢固，颇为费劲；坏的方面是玻璃和屏幕、边框完全一体，一损俱损一荣俱荣，而且因为所有东西都是附着在前面板之后的，所以要替换它就必须把后边的全部弄下来。