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*-目地正确的使用烙铁增加烙铁寿命，将不良品维修成良品。烙铁、料盒、海绵、插好元器件的PCB、锡盒、锡线、剪钳、镊子。1、清理工作台面，把所有用不到的物品移开，放在不影响工作的地方。2、准备已焊接好的PCB板，放在左手旁。3、让烙铁接通电源～220V1、握笔法：如图-A握笔法：图示-A焊接角度：图示-B2、焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。如图-B3、通常的规则：在线路板上可靠性的焊接所需的时间不会超过3秒，补焊后不能留下超过0.2mm的锡尖。4、接触压力：烙铁头与引脚、PCB接触时应略施压力，以对PCB表面不造成操作为原则。5、保护烙铁：烙铁不能敲打，烙铁座内的海绵必须湿润，烙铁头必须清洁。1、纠正歪斜、高的元器件。如图-C2、元器件（主要包括是插座、灯架、显示屏座、变压器、蜂鸣器等）基座与PCB面之间最距离≤1mm；3、按键开关基座与PCB面之间最大距离≤0.1mm插错件：图示-D引脚长度：图示-E如A4纸的厚度。4、灯或灯架的高度不得超出显示屏；5、补焊不良焊点。6、检查漏件，补上/错件，更改。如图示-D7、修剪过长的引出脚，如图-E。手工补焊作业指导书文件编号XN---20120707-C*-作业前准备事项*-生产用具、原材料祥牛电子实业有限公司*-烙铁的使用方法以上如有特殊情况下，由开发部人员试装机后决定。*-修补内容歪斜、高：图示-C1、取、放PCB時，一定要做到轻拿、轻放，以免刮花PCB表面和底层。2、先检查PCB零件面是否有插反，少插，多插，插歪，零件过高或不良的元件，若有应将其修理良好，然后整齐地排成一排在工作台上，焊盘面向上。3、检查焊点面是否有包焊，假焊，少焊，半边焊，冷焊和切脚过高过低的现象。4、若有上述不良，须用烙铁或斜口钳进行修补，或更换元件。5、剪脚时杜绝扭弯拉扯。5、确认检查合格后，用检查人员规定标记作好标识，并将其整齐排放在周转框内,每层用纸板隔开。1、锡点要求：如图-F/-G2、元器件不能出现错、漏、反现象，如有此现象请返工。3、焊点一定要光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。 4、带有极性元器件标注方向一定要与样板的插件一致。5、用斜口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致，并没有锡点、助焊剂等残留物。图示-G6、确认加锡合格后，进行拉焊，不可有锡珠、锡球等现象。1、杜绝焊点外表上产生如针孔般大小孔洞,以免高压产生火花，烧坏主板。2、在焊接后应立刻清扫PCB表面，最长间隔时间不能超过2小时。3、注意：焊接时烙铁不要过热或时间不要过长的在同一处反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。4、禁止高温烙铁放在元器件上面，以面发生意外，引起元器件爆裂。5、电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。6、焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存在锡线中的危害铅制品。在吃饭，喝水或吸烟前请洗手。7、PCB零件面的零件底部除特殊要求外，元器件应贴于PCB面，浮件高度不能≥1mm。（按键开关和特殊要求的元器件一定不能≥0.1mm。）8、剪脚高度应控制在1.2～1.5mm之间；研发部祥牛电子实业有限公司*-注意事项*-操作步骤*-工艺要求图示:沾锡角-F沾锡熔融焊锡面被焊物表面