pcba来料检验规范

DocumentNo编号WI-QA-002Department部门品质部Version版本V1.0三级文件Effectivedate生效日期PCBA来料检验规范编制审核批准文件评审范围：□需评审(请以下的部门/岗位进行评审)□不需评审序号会签部门会签人/日期序号会签部门会签人/日期1□生产部7□市场部2□品质部8□3□工程部9□4□财务部10□5□PMC部11□6□人力资源部12□序号版本号修订人修订内容概要批准人生效日期1A1目的为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。2适用范围本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。3职责权限3.1品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行3.2PMC部：3.2.1负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理3.2.2负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料4标准定义4.1致命缺陷（Criticaldisfigurement,CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。4.2重要缺陷（Majordisfigurement,MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失4.3次要缺陷（Minordisfigurement,MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。4.4名词术语立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。反向：是指有极性元件贴装时方向错误。错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。少件：要求有元件的位置未贴装物料。露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。少锡：指元件焊盘锡量偏少。多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。断路：指元件或PCBA线路中间断开。元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。5工作内容5.1检测条件：5.1.1被检查表面与视线成45°角以内：5.1.2光照强度800—1200Lux，检视距离500mm—800mm；每个表面检查时间3—5秒；5.2检验工具放大镜、显微镜、平台、静电手套5.3抽样依据GB/T2828.1-2003,采用正常一次抽样方案,一般检验水平II级进行AQL:MA=0.65,MI=1.5；致命缺陷采用0收1退,5.4检验内容项目元件种类标准要求参考图片判定移位片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。MA片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者计算。MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。MA圆柱状元件（末端偏移）末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。MA圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.MA三极管1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域.2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区.MA线圈线圈偏出焊盘的距离(D)≦0.5mm.MA旋转偏位片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3.MA圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4.MA旋转偏位线圈线圈类元件不允许旋转偏位.MA三极管三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度.MA反贴/反白元件翻贴不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）片式电阻常见MA立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的1/3.MA空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良.MA少锡片式/圆柱状元件1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的2/32.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥1/2D，锡面高度T≥1/4DMA浮高所有元件元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.1mm。MA元件破损所有元件不接受元件本体破损的不良品MA金属镀层缺失所有元件元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（每一个端子）MA起泡/分层PCB起泡1.起泡或分层范围不得超过镀通孔间距或或内层导线距离的1/4.2.裸板出货的产品不接受起泡或分层.MA跳线（搭线连接）PCBA1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/42.导线与引脚接面处的焊点可接受3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响4.连接引线长度不得超过20mm,同一PCB搭线不得超过两处MA插件堵孔PCBA不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难MA露铜PCB1.不允许PCB线路有露铜的、焊接造成铜箔翘起的现象2.不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm.MA虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊.MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。2.不接受空脚与接地脚之间连锡。3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。MA少锡所有物料1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2.F≥1/2T2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4D≥3/4L3.IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良.MA翘脚有引脚元件不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良.MA元件丝印不良有丝印元件1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的PCBA;2.允许丝印模糊但可辨认的。MA多锡片式元件最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.MA金手指上锡PCB金手指上不允许有焊锡残留的现象MA金手指刮伤PCB1.不接受金手指有感划伤的不良。MA2.5条以上（长度超过10mm）无感划伤不接受MIPCB线路PCBA（不含裸板出货产品）1.不接受PCBA线路存在开路不良。MA2.线路断线用引线链接2处以上。MA3.线路断线用引线链接长度超过10mm以上.MAPCB刮花PCB1.带金手指的PCB不接受有感划伤。MA2.板面允许有轻微划痕，长度小于10mm;宽度小于1.0mmMA3.可接受板面或板底的划痕,但不可伤及线路MIPCB丝印所有产品1.有丝印与无丝印的PCB板不允许混为一起.MA2.丝印残缺或不清晰.MIPCB脏污PCB（不含金手指板）1.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白。2.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m㎡。MA助焊剂残留PCBA不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上.MA锡珠所有元件1.不接受锡珠残留而导致短路现象；锡珠大小∮0.13以内可以接受.2.不允许锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面.MA6引用文件IPC-A-610C（英文名称：AcceptabilityforElectronicAssemblies7表单/记录FOS-QR-IQC-XXX《IQC来料检验报告》8流程图无9附录无