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《电子产品装配与调试》期末考试题（A卷）一、填空题（每空格1分共30分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。4、工艺文件通常分为和两大类。5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用和两种方法。6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。7、电子整机调试一般分为和两部分。8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、、合拢总装、、包装入库或出厂。9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。10、包装类型一般分为包装和包装。11、连接器按电气连接可分为、和三类。12、工艺流程图：描述。工艺过程表：描述。13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟，常用助是剂是。14、整机装配流程是从、从、从。二、判断题（每小题3分共24分）（）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。（）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。（）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。（）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。（）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。（）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。（）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。（）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。三、单项选择题：（每小题3分，共30分）1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）A塑料B橡胶C云母D人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次。A300—500B600—1000C500—1000D100—2003、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）。AGZBBGYBCGJBDGMB4、绘制方框图时（）。A必须用实线画B可以用实线和点线画C可以用实线和虚线画D可以用实线、点线和虚线画5、良好的焊点是（）。A焊点大B焊点小C焊点应用D焊点适中形成合金6、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。A含锌B含银C含镍D含铜7、面板、机壳的装配程序应该是（）。A先大后小B先外后里C先重后轻D先小后大8、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A长时加热法B剪元件引线C间隔加热法D短时间加热9、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。A提高导电能力B增大散热C提高机械强度D减小热阻10、印制板装配图（）。A只有元器件位号，没有元器件型号B有元器件型号，没有元器件位号C有元器件型号和位号D没有元器件型号和位号四、名词解释（每小题4分，共8分）1、电子整机装配：2、剥头：五、简答题（每小题8分，共8分）1、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？《电子产品装配与调试》期末考试题A卷参考答案一、填空题1、稳定、调节2、主称、分类3、专业制造、普通应用4、工艺管理文件、工艺规程5、分点拆焊法、集中拆焊法6、发热部分、储热部分7、单元调试、综合调试8、整机调试、检验9、性能、安全10、运输、销售11、永久性、半永久性、可卸式12、整个工艺流程、工艺过程13、2-3秒钟、松香14、个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部二、判断题1、√2、√3、Х4、Х5、Х6、Х7、Х8、√三、单项选择题1、D2、C3、D4、A5、D6、B7、A8、C9、B10、A四、名词解释1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。五、简答题1、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。