(4)产销流程与BOM介绍

P.(1/29)產銷流程與BOM介紹資材中心物控課朱介仁Ext.:3584P.(2/29)產銷流程圖研發設計產銷會議生管業務R&D物控單位作業程序BOM小組製造建立BOM1).主料件2).包耗材業務訂單需求預測MPS物管(機種、數量、地點)客戶產生需求1.主動性2.被動性訊息蒐集ECN/R包耗材類CRPStockMRP廠商滿足需求出貨P/O原料入庫生產成品入庫出貨通知出貨實際接單S/OP.(3/29)名詞定義BOMMPSMRPQVLTiptopP.(4/29)良好BOM應具備彈性且易於控管之材料結構。能有效管理設計變更作業。能建立品質的追蹤性(Tracing)。能反映實際製程之現況。P.(5/29)BOM的角色是整個製造資訊管理系統(MRP&MRPII)之基礎與骨幹。協助控制成本、縮短製造的前置時間、快速出貨。一般以樹狀結構表達，以父階和子階串接而成。表達成品、半成品、材料的組成及用量關係，以提供物料需求、領料需求、材料成本估算。P.(6/29)關於半成品/成品？BOM的階層可表示製程所在位置。60/70/80階稱為半成品(WIP)。90階稱為成品，為包裝完成等待出售的商品(F/G)。不同產品，其階層安排會不同；如N/B的75階、Server的85階…。P.(7/29)關於工單？M/OorW/O製令工單，簡稱“工單”，是啟動工廠生產線動作的唯一依據。只要BOMopen，生管即可開出工單安排生產。生管依據業務Forecast轉成MPS後，開立工單(輸入主件料號、套數...)。P.(8/29)關於生產備料檔？物控員依現有料況及BOM主替代關係，做一最佳化的發料計畫。物管員依調整後的“備料檔”，準備生產用料。發至生產線開始組裝生產。BOMX生產備料檔＝套數P.(9/29)舉例：事件一WHAT:SONYQE反應MantaM/B之100pcsPVT板子LCDFunctionfailed.WHY:1.BOM小組BOM表建錯(一顆電阻33Ohm誤建為33mOhm),而RD及PE未CHECK出來2.此100pcs工單為990256,由於9/21地震之故,遲至9/27到Test,由於生產流程delay急欲出貨,生管詢問Sales,Sales誤以為第二段Test不重要(誤認為ReliabilityTest),故請生管以sample方式出貨,生管乃通知Test以Sample方式Test,故Test僅測一般Function,並未測第二段LCDFunction(若測第二段LCDFunction,可卡下此問題),另OQC則因無測LCD之設備,無法對Function進行測試,而僅對外觀加強檢驗!QUESTION:1.WhyBOM小組BOM表建錯,工程及RD皆未Check出來?2.Why生管及SALES私自更改生產流程?3.針對Sample板(尤其是出給客戶作為PVT之產品),為何只測一般Function?4.OQC應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應?HOW:針對此事件處置方法如下:1.短期措施:a.對於PVT之100pcs,sales將與SONY聯繫派人前往rework.b.QA將提一份CorrectiveReport向SONYQE說明此事件及相關之改善及預防措施.2.長期措施:a.新產品在生產前應由PC召開會議Review相關生產作業細節及設備是否ready,若未ready應請相關單位提出時間表,以免影響生產作業.b.QC各站針對sample板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應.c.Sample出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程,d.若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流程之單位召開會議討論(會議至少需有PE,PC,Sales,QA,製造部人員參加),不得私自變更生產流程.P.(10/29)產生BOM的步驟？RD提出Partslist(原始BOM)必須提供：零件料號、名稱插件位置單位用量(QPA)供應商名稱、替代料...等。BOM小組建立BOM必須經RD、PE再次確認該BOM無誤BOM正式啟用華碩電腦股份有限公司單階材料用量明細表製表日期:99/11/1316:13:51有效日期:列印版本:頁次:1================================================================================主件料號:60-M6P880-02目前版本:來源:M發料單位:PCS生產單位:PCS品名規格:MEW-AML/WA(LM431)主件數量:1R1.01.項來發料組成用量生效日期損耗率%特保P-次元件料號/品名規格源單位底數失效日期插件位置/ECN性稅run--------------------------------------------------------------------------1002-010180100PPCS1.000099/06/29SYINTELFW82801AA(B0)ECN:M10821ICHSL38QPBGA241U26,QVL:INTEL,(02-010180102)1.000099/10/27INTELFW82801AAICHSL3MA(B1)PBGA241QVL:INTEL,2002-010681056PPCS1.000099/06/29YPINTELFW82810(A2)GMCH0SL35XPBGA421U8,3002-220427200PPCS1.000099/06/29YSMCLPC47B272PQFP100SUPERI/OU25,QVL:SMSC,4002-350528004PPCS1.000099/06/29YCRYSTALCS4280-CMMQFP100CS4280PCIAUDIOU14,QVL:CRYSTAL,CIRUSS,5002-350529700PPCS1.000099/06/29SYCRYSTALCS4297-JQTQFP48AC97AUDIOCODECU12,QVL:CRYSTAL,CIRUSS,(02-350529710)1.000099/05/27CRYSTALCS4297A-JQTQFP48AC97(C)AUDIOCODECQVL:CIRRUS,CRYSTAL,特性('U':有取代料件'S':有替代料件)==============================================================QVL會顯示有完成承認者此為替代用料料號品名規格MODEL主料號BOM修改文號Y:表保稅料N:表非保稅料C:表與保稅料替代之非保稅料零件插件位置S:有替代料U:有取代(Running)無:Singlesource組成用量生/失效日期P.(12/29)舉例一：華碩BOM產品結構表90-M8L200-E0UAYZ(P4T-E/SWA-UAYZNW,850,4R,AGPPRO,AC97MB)├─80-M8L200-E0100(P4T-E/1400/SWAR1.00)*1│└─70-M8L200-A0(P4T-E/SWAR1.00(M12807))*1│└S:70-M8L200-A1(P4T-E/SWA/ADP3416R1.00(M12922))*1│├─07-004000200(SCHOTTKY1N5817DO-41PANJIT)*4│├S:07-004000000(SCHOTTKY1N5817YDO-41DII(LT))*1│├─07-009002457(X'TAL24.576MHZDIP49USTXC16PF/30PPM)*1│├S:07-009112451(X'TAL24.576MHZDIP49USOST16PF/30PPM)*1::│├─13-070100901(HEATSINKFORTEHAMACHIPSETAVC)*1│├S:13-070100900(HEATSINKFORTEHAMACHIPSETAAVID)*1│├─16-000201200(THERMALGREASE(AK-100)散熱膏20g)*1/40│├─60-M8L200-A0(P4T-E/SWAR1.00(M12807))*1│││││├─02-010180175(IntelFW82801BASL5PNICH2X(C0)836419)*1││├S:02-010180165(IntelFW82801BAICH2SL59Z834062(B4))*1││├─02-010185000(INTELKC82850TEHAMASL4NG/830931)*1││├─02-230112712(WINBONDAS99127FPQFP100ASICAAVERSION)*1││├─02-230362720(WINBONDW83627GF-AWPQFP128LPCI/OVer.C)*1││├─02-610520100(REALTEKALC201LQFP48AC'97CODEC)*1││├─05-000805110(FLASHSST49LF002A-33-4C-NHFWH/2MBPLCC32)*1││├─06-004407411(LOGIC74HC74DS-14PHILIPS)*1││├─06-004501411(LOGICSN74HCT14DRS-14TI)*1││├S:06-004501401(LOGIC74HCT14DTS-14PHILIPS)*1P.(13/29)舉例二：B2料缺貨，雖然BOM尚未改好但聽說B6料可替代，所以先調借幾顆B6料用用吧。工單MS1-8A0008/MS1-8A0010借B6料且貨已出，但正式BOM文約一週後才發出。影響：不能除帳或扣錯帳，且不能正確計算出庫料。錯誤P.(14/29)修改BOM的流程RD.修改BOM.導入2ndsourcePE.零件限用、禁用.導入2ndsourcePM.出貨資料(包材、說明書)PUR.導入2ndsource修改BOM發出ECR聯絡單RD/PE確認NGOK通告各單位P.(15/29)衍生材料問題？要有明確的變更方式Runningchange?直接變更(Update)?何時導入(phasein)?WIP成品處理方式?P.(16/29)RunningChange?先用完舊料，再切入新料。已生產之半成品/成品不修改。於BOM上掛原物料之新舊替代。RD發ECR，工程評估導入方式(RunningchangeorQuick)，生管通知導入(Phasein)時間。P.(17/29)舉例一：RD/PM發文時，未詳盡敘述變更方式，生管/物控無法判斷應處理方式70階KEYBOARDMODULER2.0R3.0，RD發文說採Runningchange方式，但未於BOM內建立替代關係，造成舊料不能發出。影響：造成呆料。浪費資金。錯誤P.(18/29)舉例二：BOM沒列包材，包裝線自己忙著找包材？NotebookPM在BOM內只列本體料號而沒有建包材(外箱,靜電袋...)，造成包裝線自己決定包材來包，結果因非專業(未經設計及掉落測試)而造成物品在送貨途中損壞。影響：非制度化、非標準化之作業，造成零件損壞。對包裝人員造成不必要之負擔。錯誤P.(19/29)產生料號的流程其他類--需求單位新成品(90階)--PM或PC原物料/設備--RD或PUR零件規格承認暨料號申請單工作聯絡單BOM小組--料號編碼原則生產用料？已驗證？建檔，開放使用設定PR用料YesNoNoYesP.(20/29)Asus料號編碼原則類別代號類　別　名　稱類別代號類　別　名　稱01CPU12Connector02Chipset13機構件(Bracket/Fan)03MemoryIC/Chipset14Cable線材/Server04SystemComponent15包裝材料05ProgrammableIC16生產耗材06IC17Storage07DiscreteIC18Display08PCB20OA設備09I