半导体集成电路芯片制造IPO上市咨询(2014年最新政策+募投可研+细分市场调查)综合解决方案

360市场研究网上市咨询（2014年最新政策依据+募投可研+细分市场精确调查）综合解决方案北京博思远略咨询有限公司IPO事业部二零一三年360市场研究网一、2014年创业板最新审核政策分析.........................................................................4二、专业机构在企业IPO上市过程中主要作用........................................................5第二部分半导体集成电路芯片制造项目细分市场（行业研究）调查解决方案.7一、创业板半导体集成电路芯片制造项目细分市场调查政策依据..................7二、细分市场调查（行业研究）在企业IPO上市过程中的重要性..................7三、博思远略IPO细分市场调查研究思路及关键问题说明................................8四、博思远略半导体集成电路芯片制造细分市场（行业研究）调查大纲.11第三部分半导体集成电路芯片制造项目募投可行性研究报告（甲级资质）编制解决方案..............................................................................................................................14一、证监会关于募集资金运用及募投可研的编制要求.......................................14二、IPO上市募投可研与一般可研报告主要区别.................................................16三、半导体集成电路芯片制造募投项目可研报告在企业上市过程中的重要作用................................................................................................................................................16四、博思远略半导体集成电路芯片制造募投项目（基于2014年最新大纲及审查重点）可研方案设计原则......................................................................................16五、博思远略IPO募投项目可研分阶段服务内容................................................17六、博思远略IPO募投项目可研报告标准大纲（2014最新版）.................18七、博思远略IPO募投项目可研编制重点解决问题...........................................25第四部分博思远略最新成功案例展示..........................................................................28一、行业构成........................................................................................................................28二、区域构成........................................................................................................................28三、案例成果展示（包括但不限于）........................................................................28第五部分博思远略咨询公司介绍...................................................................................30一、公司基本情况..............................................................................................................30二、团队构成........................................................................................................................31360市场研究网三、咨询服务流程..............................................................................................................31三、博思远略服务优势.....................................................................................................32第六部分本解决方案关键词............................................................................................34半导体集成电路芯片制造项目上市咨询方案；半导体集成电路芯片制造项目上市可行性研究报告；半导体集成电路芯片制造募投项目可研报告；半导体集成电路芯片制造细分市场调查；半导体集成电路芯片制造行业研究；证监会发审委；博思远略咨询公司；创业板IPO上市咨询；2014年半导体集成电路芯片制造项目最新募投可研编制方案；发改委甲级资质…….................34360市场研究网上市审查要点分析一、2014年创业板最新审核政策分析企业上市主要目的之一就是要募集资金，而募集资金必须投资相应的项目。创业板要求“发行人募集资金应当围绕主营业务进行投资安排”，也就是说至少60%—70%的资金应该用于主营业务项目的投资建设。研发类不产生收益的项目应该尽可能少占用募集资金。除了这个直接要求，博思远略咨询公司（甲级资质）根据证监会发审委最新审核政策对所重点审核的节点总结如下：(1)、规模的合理性(2)、新产品的技术成熟性(3)、固定资产投资规模与新增收入的匹配性(4)、与发行人历史数据的匹配性(5)、研发类项目投资比例的合理性根据博思远略咨询公司研究发现，创业板企业大多有服务收入比重较高，无形资产较多，企业重置成本低等特征。如果按照企业原有设备规模和技术水平进行项目设计，那么募集资金规模会很小。这使得很多企业在项目设计中做大设备投资、增加土建投资、增加铺底流动资金以完成既定的募集资金目标。这一现象十分普遍，也是造成募集资金运用部分经常被反馈的原因。采取上述策略虽然可以满足募集资金规模的要求，但是固定资产增加过多、比例增大问题难以解释。由于项目收入测算要求严谨保守，那么又出现了投入产出的匹配性问题。为了解决上述问题，博思远略建议采取以下策略：(1)、募集资金规模能小则小，越小问题越少；(2)、项目设备尽量采取现有设备的最新升级型号，避免大换血；(3)、建设规模和项目收入参照现有规模设计，不建议超过当前规模的1.5倍；360市场研究网(4)、土建投资最好自有资金出资或者实物出资以表明节约募集资金；(5)、土建投资比例应少于30%，避免房地产投资嫌疑；(6)、回收期控制在5年之内，内部收益率不低于20%；(7)、项目收入规模上限不能高于市场容量预测的增加值；(8)、选择知名工程咨询公司进行项目的审核以证明其合理性；(9)、采用先进设备引起投资规模大增的要说明现有设备的不适用性；(10)、募投项目市场分析与行业基本情况分析互相支持。上述策略是上市募投项目设计中应该注意的基本问题，除此之外，上市用项目可行性研究报告应该重视风险防控措施的论述。做到项目设计合理、风险防控得当、经得起股民推敲，募集资金运用这一部分才算是符合上市要求。二、专业机构在企业IPO上市过程中主要作用360市场研究网第二部分半导体集成电路芯片制造项目细分市场（行业研究）调查解决方案一、创业板半导体集成电路芯片制造项目细分市场调查政策依据二、细分市场调查（行业研究）在企业IPO上市过程中的重要性360市场研究网三、博思远略IPO细分市场调查研究思路及关键问题说明360市场研究网博思远略根据大量创业板、中小板上市咨询项目经验，对半导体集成电路芯片制造细分市场调查研究过程中应重点解决的问题做了详细总结，并提出了实际操作建议：关键问题一：对半导体集成电路芯片制造上市企业所在细分市场和企业定位需要根据上市企业主要产品和业务选定一个细分市场作为企业所在行业。选择的360市场研究网时候要注意以下问题：1、不同的细分市场对应的市盈率不同，会影响募投项目总体的资金规模。2、不同的细分市场会影响上市企业在该行业的市场地位。3、主营产品的市场容量及市场份额要依据选定的行业论证。4、选定的细分市场其发展前景和新产品发展方向会影响上市企业研发方向和研发项目设计。5、选定的细分市场要与上市企业对自己的定位相匹配。关键问题二：半导体集成电路芯片制造细分市场容量分析注意要点上市企业产品细分市场容量大小及其发展趋势是证监会十分关注的问题。市场容量一般用该产品的市场需求量或者市场规模（销售额）来表述。涉及近三年甚至更长时间的历史数据和未来3-5年募投项目达产时的市场容量数据。产品的未来的市场容量应该是不断增长的，历史的数据则尊重事实。历史数据如果有较大的波动还需要进一步解释其原因，表明其不会对未来有不利影响。如果确实是周期性规律，则要在未来的市场容量预测中考虑该周期性的影响。产品的未来的市场容量还需要保障能够容纳募投项目带来的新增产能。而募投项目新增的产品产量和当前企业的产量之和是未来拟上市企业产品的总产量，其与市场容量的比值即为市场占有率。因此，未来市场容量数据也要考虑企业市场占有率是提升还是下降。企业市场地位的上升与下降要与行业发展的趋势和竞争格局的走势相一致。关键问题三：半导体集成电路芯片制造细分市场调研数据来源产品细分市场数据大致有以下几个来源渠道：公开数据——权威机构或者国家公布的数据，如统计局、海关总署、半导体集成电路芯片制造行业协会、相关网站、半导体集成电路芯片制造行业期刊、半导体集成电路芯片制造杂志、半导体集成电路芯片制造研究院、知名第三方咨询公司等。产业链数据——上下游产业数据，如关联产品数据、关键的原料或者配件数据可以用来估算产品细分市场数据。发布数据——根据调研结果，由同行业权威机构（如报纸、协会、期刊杂志等）发布的数据。推算数据——根据本行业及上下游行业的公开数据或者发布的数据用合理的估算方法来推算得到的数据。360市场研究网四、博