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1FPC基础知识介绍FlexiblePrintedCircuitFlexiblePrintedCircuit软性印刷电路板软性印刷电路板2目目录录FPC结构FPC材料FPC制造流程FPC可靠性试验FPC检验标准FPCA检验标准天马FPC结构及材料天马图纸阅读3FPC结构铜箔基材(CCL)覆盖膜(Coverlay)-Top覆盖膜(Coverlay)-BottomFPC最基本的结构，包括铜箔基材(CCL-CopperCladLaminate覆铜箔层压板)与覆盖膜(Coverlay)。铜箔基材用来形成线路，为最终产品提供电性能；而覆盖膜贴附在线路表面，起绝缘、遮蔽保护线路、增强线路耐弯折能力的作用。4FPC材料(一)1.1.1双面铜箔基材Double-SidedCCL---用于双面板FPC的制作。导体Conductor基材薄膜BasePIFilm胶AdhesiveConductorBaseFilmAdhesive1.2无胶铜箔基材又称为2－LayerCCL---下图为双面无胶CCL的结构。1.1.2单面铜箔基材Single-SidedCCL---用于单面板FPC、多层板FPC的制作。1.覆铜板(CCL-CopperCladLaminate覆铜箔层压板)导体Conductor基材薄膜BasePIFilm5FPC材料(二)1.3绝缘层—基材单面板以聚脂(PETfilm--Polyester)或聚酰亚胺(PIfilm--Polyimide)为基材,双面挠性印制板以聚酰亚胺为基材PI价格高，耐燃性好。PET价格低，不耐热。因此有焊接要求的一般选用PI。基材厚度分为：1/2MIL﹑1MIL1.覆铜板(CCL-CopperCladLaminate覆铜箔层压板)Mylar聚脂薄膜6FPC材料(三)1.5.1压延铜(RolledAnnealCopperFoil)压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜1.5.2电解铜(ElectroDepositedcopperfoil)公称厚度：常规品种---12μm、18μm、35μm、70μm，特殊品种---25μm、50μm、105μm厚度分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ盎斯定义：1OZ即为1ft2面积上铜箔重为1OZ(28.35g)，其真正的厚度为35μm1.5铜箔(CopperFoil)1.覆铜板(CCL-CopperCladLaminate覆铜箔层压板)1.4粘结层（Adhesive)环氧胶(Epoxy)和丙稀酸胶(Acrylic)一般选用环氧胶胶厚度：0.4~1mil一般使用1mil(25μm)----13um﹑20—25um7FPC材料(四)2.覆盖膜(Coverlay)离形纸AdhesivePIfilm2.1覆盖膜(PIorPET)覆盖膜由PIfilm/PETfilm和胶层组成，具有优良的电气绝缘性、加工性、柔软性。厚度:1/2MIL﹑1MILPIFilm（Polyimide)胶Adhesive2.2胶---丙烯酸酯/环氧树脂Acrylic胶、Epoxy胶。厚度有15um﹑20um﹑25um﹑35um.覆盖膜的胶层属热固型，需要在高温高压条件下才能发挥其优异的粘接性能。覆盖膜原材为卷式包装，胶层外附离形纸保护，并且须冷藏储存以防胶变质。一般选用环氧树脂胶系8FPC材料(五)3.增强板(Stiffener)软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去的硬质材料PI补强片﹑PET补强片﹑FR-4补强片、不锈钢其厚度分別如下：PI一般为1/2—7MILPET一般为1—7MILFR-4一般为0.1mm—1.6mmPI与FR-4不锈钢,一般用在耐高温的FPC上,PET用在低温的FPC上补强板用胶：感压胶---3M直接贴合热固胶---KA系列膠,杜邦FR0100,SONYD3410压合+烘烤9FPC制造流程铜箔裁切NC钻孔黑孔镀銅微蚀干膜曝光始开冲条贴胶电测冲型软板检查组裝背胶裁切背胶钻孔背胶冲型束结显影蚀刻AOI线检微蚀贴覆盖膜压合覆盖膜裁切覆盖膜钻孔覆盖膜冲型冲孔微蚀镀锡喷锡印刷补强10FPC可靠性试验特性及实验---JISC5016挠性印制板试验方法1.表面层绝缘电阻---5*108Ω2.表面层耐电压---500V3.导体剥离强度---0.49N/mm4.电镀结合性---无分离剥落5.可焊性---95%6.耐弯曲性---弯曲半径/弯曲次数7.耐弯折性---弯折半径/荷重下的弯折次数8.耐环境性(湿度循环、高低温热冲击、高温热冲击、温湿度循环、耐湿性）9.铜电镀通孔耐热冲击性---导通电阻变化率20%10.耐焊接性---无气泡/分/无变色、不明显损伤标记11.耐药品性----无气泡、无分层、不明显损伤标记12.耐燃性11FPC检验标准(一)¾断线---不允许一、导体外观¾缺损、针孔---w1/3W,lW(导体宽度）¾导体间的残余或突出---w1/3W(导体间距)lWlFPC来料检验规范12FPC检验标准(二)¾表面蚀痕---不允许完全横穿导体方向一、导体外观¾分层---有覆盖层a≦1/3W,b≦W(板厚）无覆盖层a≦1/4W,b≦1/4W13FPC检验标准(三)¾裂缝、桥接---不允许一、导体外观¾磨刷伤痕---厚度20%¾打痕、压痕---离表面≦0.1mm，可计算凸起高度c。¾金手指：¾手指上没有焊料喷溅点、突出表面的表面结瘤、金属凸瘤¾镀层脱落、发白均不允许¾划伤：露铜1/3pin宽¾无翘起14FPC检验标准(四)¾外形尺寸100mm,覆盖膜与连接盘允许偏差±0.3mm¾外形尺寸100mm,覆盖膜与连接盘允许偏差±0.3%二、覆盖膜外观¾不允许有影响使用的凸凹、折痕、皱纹、以及附着异物¾残胶、成型时模具处理不当,造成挤压所残留的胶:导体裸露区不允许有残胶,绝缘区残胶0.5mm¾外形缺损15FPC检验标准(五)二、覆盖膜外观¾气泡¾1.分层范围不可超过板边至最近导体所形成之间距的1/2或未超过2.5mm(取较小者)¾2.保护膜开孔边缘不可有气泡¾3.导线间气泡，宽度不可超过线距的1/2,长度不可超过20mm¾4.气泡超出线路高度及横跨两条线16FPC检验标准(六)¾增强板与板间的气泡增强板面积的10%---热固型胶¾增强板与板间的气泡增强板面积的１/3---其他胶¾插入部位不可有三、粘贴的增强板外观¾增强板与板间的异物高度0.1mm¾增强板与板间的异物增强板面积的517FPC检验标准(七)三、粘贴的增强板外观¾增强板与其间粘合剂的偏差k0.5mm¾增强板的位置偏差j0.5mm18FPCA检验标准(一)焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。(h＜1/4T)焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。(X＜1/4T)h1/4TX1/4T1.錫已超越到晶片頂部的上方(MI)2.錫延伸出焊墊端(MI)3.看不到晶片頂部的輪廓(MI)19FPCA检验标准(二)3301/2W1/2W零件已橫向超出焊墊,大于零件寬度的50%.零件縱向偏移,焊墊未保有其零件寬度的25%.3305mil(0.13mm)1/4W20天马FPC结构及材料TS070OAAAD01TS028HAACB0721天马FPC图纸阅读TS028HAACB07TS070OAAAD0122