型半导体材料的设计与性能分析

景德镇陶瓷学院半导体课程设计报告设计题目n型半导体材料的设计与性能分析专业班级姓名学号指导教师完成时间一﹑杂质半导体的应用背景半导体中的杂质对电离率的影响非常大，本征半导体经过掺杂就形成杂质半导体，半导体中掺杂微量杂质时，杂质原子的附近的周期势场的干扰并形成附加的束缚状态，在禁带只能够产生的杂质能级。能提供电子载流子的杂质称为施主杂质，相应能级称为施主能级，位于禁带上方靠近导带底附近。一、N型半导体在本征半导提硅（或锗）中掺入微量的5价元素，例如磷，则磷原子就取代了硅晶体中少量的硅原子，占据晶格上的某些位置。磷原子最外层有5个价电子，其中4个价电子分别与邻近4个硅原子形成共价键结构，多余的1个价电子在共价键之外，只受到磷原子对它微弱的束缚，因此在室温下，即可获得挣脱束缚所需要的能量而成为自由电子，游离于晶格之间。失去电子的磷原子则成为不能移动的正离子。磷原子由于可以释放1个电子而被称为施主原子，又称施主杂质。在本征半导体中每掺入1个磷原子就可产生1个自由电子，而本征激发产生的空穴的数目不变。这样，在掺入磷的半导体中，自由电子的数目就远远超过了空穴数目，成为多数载流子（简称多子），空穴则为少数载流子（简称少子）。显然，参与导电的主要是电子，故这种半导体称为电子型半导体，简称N型半导体。二、P型半导体在本征半导体硅（或锗）中，若掺入微量的3价元素，如硼，这时硼原子就取代了晶体中的少量硅原子，占据晶格上的某些位置。硼原子的3个价电子分别与其邻近的3个硅原子中的3个价电子组成完整的共价键，而与其相邻的另1个硅原子的共价键中则缺少1个电子，出现了1个空穴。这个空穴被附近硅原子中的价电子来填充后，使3价的硼原子获得了1个电子而变成负离子。同时，邻近共价键上出现1个空穴。由于硼原子起着接受电子的作用，故称为受主原子，又称受主杂质。在本征半导体中每掺入1个硼原子就可以提供1个空穴，当掺入一定数量的硼原子时，就可以使半导体中空穴的数目远大于本征激发电子的数目，成为多数载流子，而电子则成为少数载流子。显然，参与导电的主要是空穴，故这种半导体称为空穴型半导体，简称P型半导体。由于本征载流子浓度随温度的迅速变化，用本征材料制作的器件性能很不稳定，所以制造半导体器件需用含适当杂质的半导体材料。从20世纪70年代到现在，杂质掺杂主要是由高温的扩散方式来完成，杂质原子通过气相源或掺杂过的氧化物扩散或淀积到基体的表面上，这些杂质浓度将从表面逐渐下降，而杂质分布主要是由高温与扩散时间来决定的。在半导体中，杂质对电导率的影响非常大，本征半导体经过掺杂就形成杂质半导体，一般可分为N型半导体和P型半导体。半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产生附加的杂质能级。能提供电子载流子的杂质称为施主杂质，相应能级称为施主能级，位于禁带上方靠近导带底附近。相应地，能提供空穴载流子的杂质称为受主杂质，相应能级称为受主能级，位于禁带下方靠近价带顶附近。对于该半导体材料的性能要求是工作温度区间在300～500K之间；饱和区杂质要完全电离，即磷的浓度在1011～3*1017cm-3）的范围内；电导率相比于本征半导体增加非常大；载流子浓度0n保持等于杂质浓度。二﹑参数说明表1Si半导体材料的性质性质符号材料Si本征载流子浓度（cm－３）in1.02*1010杂质电离能（eV）DE0.044电子有效质量*nm1.062m0禁带宽度（eV），300KgV1.1242基态简并度Dg2施主浓度DN3*1017态密度有效质量m0电子1.062空穴0.591注该数据来源于刘恩科、朱秉升、罗晋生编著，《半导体物理学》，电子工业出版社，2008年第七版。表2物理常数名称数值波尔兹曼常数k01.380*10-23J/K电子伏特eV1.602*10-19J普朗克常量h6.625*10-34J·s电子静止质量m09.108*10-31kg室温（300K）的k0T值0.026eV热力学零温度0K-273.16Co三﹑性能指标分析（1)杂质全部电离温度233*00h2lnln231nDDmkNDTTkE式中D-—未电离施主占施主杂质数的百分比DN—施主浓度k0─波尔兹曼常数M*n─电子有效质量h─普朗克常量DE─施主能级T─温度利用上述关系式对不同的DE和DN，可以决定杂质基本上全部电离（90％)所需的温度。DN=3*1017，DE=0.044eV，k0=1.380*10-23J/K，*nm=1.062m0，m0=9.108*10-31kgD-=10％,h=6.625*10-34J·s带入式得：T≈300K（2）载流子浓度分析1.低温弱电离区当温度很低时，大部分施主杂质能级仍为电子所占据，只有很少量的施主杂质发生电离，导带中的电子全部由电离施主杂质所提供。P0=0,no=n+D,因此：TkEENTkEENFDDFcc00exp21exp式中cN─导带的有效状态密度CE─导带底能量FE─费米能级上式即为杂质电离是的电中性条件。因Dn远比DN小，所以1)exp(0TkEEFD，则式简化为：cDDcFNNTkEEE2ln220上式说明，低温弱电离区费米能级与温度﹑杂质浓度以及掺入何种杂质原子有关。EECEFEDTNC=0.11ND（1）低温弱电离区EF与T的关系将费米能级对温度求微商得：232ln22ln222ln2000cDccDFNNkdTNdTkNNkdTdE④图（1）可以看出T→0K时，cN→0，dTdEF开始为,EF上升很快。随着cN的增大，dTdEF不断减小，EF随温度升高而增大的速度变小。当温度上升使得DDcNeNN11.0223时，0dTdEF，FE达到极值。因此杂质含量越高，FE达到极值的温度也越高。当温度再升高时，0dTdEF，，EF开始下降。2.中间电离区温度继续升高，当DcNN2后，式中的第二项为负值，这时FE下降至2DcEE以下。当温度升高使FE=DE时，则1exp0TkEEFD，施主杂质有1/3电离。3.强电离区当温度升高至大部分杂质都电离时，这时cDNn，有1exp0TkEEDF，E位于DE之下。cDcFNNTkEEln0⑤由上式可知，FE由温度和施主杂质浓度所决定。4.过渡区当半导体处于饱和区和完全本征激发之间时，导带中的电子一部分来源于全部电离的杂质，另一部分则由本征激发提供，价带中产生一定量空穴电中性条件为：00pNnD⑥式中0n─导带中电子浓度0p─价带中空穴浓度DN─已全部电离的杂质浓度iDiFnNTarcshkEE20⑦式中iE─禁带中部位置in─本征载流子浓度在一定温度时，如果已知in及DN，就能算出)2(iDnNarcsh，从而算出（FE-iE）。当iDnN2很小时，FE-iE也很小，即FE接近iE，半导体接近于本征激发；当iDnN2很大时，则FE-iE也很大，接近于饱和区。5.高温本征激发区当温度足够高时，本征激发产生的本征载流子数远多于杂质电离产生的载流子数，这时的电中性条件是00pn。FE接近于禁带中线，载流子浓度随温度升高而迅速增加。nnni0200400600T(K)图（2）n型Si中电子浓度n与温度T的关系图（2）是掺p的n型硅的电子浓度与温度的关系曲线，可知，在低温时，电子浓度随温度的说过而增加。温度升高100K时，杂质全部电离，温度高于500K后，本征激发开始起主要作用。所以温度在100～500K之间杂质全部电离，载流子浓度基本上就是杂质浓度。（3）材料饱和区特征1.饱和区的温度范围对于掺P的Si，掺杂浓度在（5*1015～3*1017)cm-3范围内，其对应的温度范围为：maxminTND,minmaxTND，即：1.0exp2cDDcNNkTEEDcDNNkTE20exp⑧233*00h2lnln231nDmkNDTTkE⑨由上⑧⑨两式得该饱和区的温度范围为：300～500K（4）掺杂后性能改善分析1.温度对载流子浓度的影响当温度处于饱和区时，因施主杂质几乎完全电离，所以载流子的浓度DNn0，因此温度对载流子浓度几乎没影响。对比于本征半导体，杂质半导体具有稳定的工作区间，便于半导体在器件中使用。2.电导率与载流子浓度的关系杂质浓度（cm-3）图（3）硅杂质半导体电阻率与杂质浓度的关对于n型半导体电阻率为：nnq1⑩式中n─电子迁移率q─电子电荷300K时，由图（3）可看出轻掺杂时（杂质浓度1016～1018cm-3），载流子浓度近似杂质浓度，即n≈ND,p≈NA,而迁移率随杂质的变化不大，可认为是常数。因而电阻率与杂质浓度成反比关系，杂质浓度越高，电阻率越小；当杂质浓度增高时，曲线偏离直线，原因是：一是杂质在室温下不能全部电离，二是迁移率随杂质浓1010101010101010101010101010201819151617-314-21013-13210度的增加将显著下降。四﹑工艺可行性分析1.掺杂元素与晶体结构的匹配性由于硅原子和磷原子的大小相近，并且它们的价电子壳层结构比较相近。所以磷在硅中都是替位式杂质。如下图（4）所示。图（4）P在晶体硅中的位置如图（4）所示，一个P原子占据了Si原子的位置，P是5价原子，其中4个价电子与周围的4个Si原子形成共价键，剩余一个价电子。并且P原子所在位置也多余一个正电荷+q，掺杂后其效果是形成一个正电中心P和一个多余的价电子。由于这个价电子受到P的束缚作用很弱，极小的能量就能使它挣脱束缚，成为“自由电子”在晶格中自由运动。实验测得该能量大小为044.0DE。因此杂质电离后，导带中的导电电子增多，增强了半导体的导电能力。五﹑总结本征硅晶体掺杂p后，性能大量提高。其导电率更是有显著提升。P型硅的制作技术比较成熟，通过实验周的学习，收获很多，初步了解了半导体材料行业，对自己的专业光伏，太阳能材料也有更深一部的了解，对行业的现状了解程度更加的深刻。=Si=Si=Si=‖‖‖=Si=P+●=Si=‖‖‖=Si=Si=Si=‖‖‖正电中心参考文献：1刘恩科、朱秉升、罗晋生编著，《半导体物理学》，电子工业出版社，2008年第七版。2【俄】MichaelE.Levinshtein,SergeyI.,【俄】Rumyantsev,【美】MichaelS.Shur编著，杨树人、殷景志译，《先进半导体材料性能与数据手册》，化学工业出版社，2003年第一版。3教学ppt4赵鹤鸣钱敏黄秋萍《半导体器件物理与工艺》