射线探伤实际操作步骤及说明

射线探伤实际操作考试步骤及说明Z•为了让培训班的每位学员能较为熟练地将学习的内容和实际操作结合起来，并顺利通过培训学习考试，较好的达到培训目的，针对平板对接焊缝射线探伤、小管径焊缝射线探伤及射线底片评定的要求、规定、相关知识等内容，编写操作步骤及考试说明。•一、实操（拍片）考试操作步骤：•1、平板对接焊缝：•1.1、量平板工件的规格、尺寸，主要是焊缝长度及工件厚度，并填写在操作记录卡上。•1.2、根据工件的规格选择探伤机及曝光量、管电压、管电流、焦距等参数，选择防护方法（背防护）、射线底片，准备搭接标记“↑”、定位标记“↑”、识别标记字号如学号20等数字，选择合适的像质计（如根据标准要求公称厚度4～16mm的工件可选用10-16号丝的Ⅲ号像质计）。•1.3、连接射线机电源、电缆等，将机头按规定的焦距摆好，机头窗口正对工件检测部位。•1.4、在曝光室内，将规定的焦距处曝光场的中心部位划十字，将背防护铅板沿十字的一条线放置，背防护铅板的中心应和十字相重合。然后将底片暗袋放置在防护铅板上，工件的焊缝部位置于底片的中心线上。如下图•背防护铅板•1.5、规定有效透照长度为280mm，在工件焊缝中心两端各140mm的部位做标记，中心部位做标记，并将搭接标记“↑”贴在有效透照长度的两端部位，定位标记“↑”贴在焊缝中心部位，注意：所有标记均要求离焊缝边缘至少5mm以上，如上图。•1.6、将像质计置于焊缝上，应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。如上图•1.7、退出曝光室，并关闭防护门，此时防护门上的红灯亮，以示可以进行曝光操作。•1.8、根据记录的工件的厚度、焦距等选择管电压及曝光量，调节仪器，然后开机，当高压开关绿灯亮时，按下高压开关，进行曝光。注意：此时的条件应符合JB/T4730标准的要求。标准规定当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为不小于15mA·min。并将曝光参数进行记录。•1.9、曝光完毕，机器自动关闭高压，此时•可以进入曝光室将射线底片取回，放在固定处，并和未曝光的底片区分开。工件、像质计、搭接标记、定位标记等应归位放置。•2、小径管焊缝的照相•2.1、量小径管工件的规格、尺寸，主要是焊缝宽度及工件厚度、直径，并填写在操作记录卡上。•2.2、根据工件的规格选择探伤机及曝光量、管电压、管电流、焦距等参数，计算偏移量LO，选择防护方法（背防护）、射线底片，准备定位标记“↑”（或底片号）、识别标记字号如学号20等•数字，选择合适的像质计（如根据标准要求公称厚度4～16mm的工件可选用10-16号丝的Ⅲ号像质计，管径较小时采用专用像质计）。•2.3、将背防护铅板置于十字线中心，然后将底片暗袋放置在防护铅板上，工件的焊缝部位置于底片的中心线上。将工件固定好后，在焊缝的边缘部位放防护铅板，注意：铅板不能压住焊缝。如图•2.4、定位标记“↑”贴在焊缝中心部位，注意：所有标记均要求离焊缝边缘至少5mm以上，如上图。•2.5、将像质计置于焊缝上，应放置在工件源侧管子的中心部位，金属丝应横跨焊缝。注意：金属丝的标记影像如“JB/T4730”字样不能投在工件的焊缝上。如上图•2.6、连接射线机电源、电缆等，将机头按规定的焦距及计算的偏移量摆好，偏移量较大时，可将机头倾斜，使机头窗口正对工件检测部位。•2.7、退出曝光室，并关闭防护门，此时防护门上的红灯亮，以示可以进行曝光操作。•2.8、根据记录的工件的厚度、焦距等选择管电压及曝光量，调节仪器，然后开机，当高压开关•绿灯亮时，按下高压开关，进行曝光。注意：此时的条件应符合JB/T4730标准的要求。标准规定当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为不小于15mA·min。并将曝光参数进行记录。•2.9、曝光完毕，机器自动关闭高压，此时可以进入曝光室将射线底片取回，放在固定处，并和未曝光的底片区分开。工件、像质计、搭接标记、定位标记等应归位放置。•3、将曝光的底片收集起来进入暗室进行处理•3.1、将暗室门关好，关闭照明灯，停1分钟左右，待视力适应暗室光线后，检查暗室里是否有漏光，并进行处理。没有漏光，可以进行暗室处理。•3.2、将底片暗袋的盖子打开，连带增感屏一起将底片拉出，打开增感屏，将底片抽出，增感屏和暗袋置于工作台干燥处。然后现将底片润湿后放入显影液里，翻动底片，并在红灯下观察底片的显影情况，待•底片的母材部分变暗黑色、底片的焊缝部分、铅字影像变白清晰时，取出底片，立即放入停影液里。•3.3、底片经停影后放入定影液里进行定影，定影时间约为15分钟左右。•3.4、将定透的底片取出，进过水洗、干燥处理后，和填写的记录一起交考委会。•说明：暗室里显、停、定影液的摆放顺序是：面对洗片盘（槽），左首是显影液，自左至右依次是停影液、定影液射线底片的评定•裂纹在底片上的形貌：•1)黑细线条，略带曲齿及有波状细纹，两端尖细，黑度逐渐淡漠消失。有时，端头前方有丝状阴影延伸。•2)裂纹呈一条直线细纹，轮廓分明，两端常较尖细；中部稍宽不大含有分枝，边缘没有松状现象。•3)放射性裂纹，黑度较浅。•裂纹的检验和定量，单靠射线是不够的，必要时，要用其它检测手段；如在超声波探伤和磁力探伤配合下验证。•未熔合在底片上的形貌：•根部未熔合的典型影象是一条细直黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口钝边痕迹，另一侧轮廓可能较规则也可能不规则，根部未熔合在底片上的位置应是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中间．因坡口形状或投影角度等原因也可能偏向一边。•坡口未熔合的典型影象是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在焊缝中心至边缘的1／2处，沿焊缝纵向延伸。•层间未熔合的典型影象是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位的黑度较大。较小时，底片上不易发现。•对未熔合缺陷评判，要持慎重态度，因为有时与夹渣很难区分，尤其是层间未熔合容易误判。一般与夹渣的区别在于黑度的深浅和外貌形状规则等。•未焊透在底片上的形貌：•未焊透在底片上是位于焊缝中间，这种缺陷在底片上所显示形貌是毕直一条黑线，线条连续或断续都有。呈条状或带状，其宽窄取决于对缝间隙的大小，有时对缝很小，在底片呈一条很细黑线，似裂纹，但无尾梢。阴影的黑度均匀，轮廓显明，当有夹渣和气孔伴随时，虽然线条的宽度和黑度在局部有所改变，但其线条本身仍是一条直线。•有时，这条毕直的黑线因焊接、透照因素，也会出现在焊缝的边缘一则。•夹渣在底片上的形貌：•非金属夹渣在底片上的影象是黑点，黑条或黑块，形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不园滑，有的带棱角。•非金属夹渣可能发生在焊缝中的任何位置，条状缺陷的延伸方向多与焊缝平行。•钨夹渣在底片上的影象是一个白点，由于钨对射线的吸收系数很大，因此白点的黑度极小（极亮），据此可将其与飞溅影象相区别，钨夹渣只产生在非熔化极氩弧焊焊缝中，该焊接方法多用于不锈钢薄板焊接和管子对接环焊缝的打底焊接。•钨夹渣尺寸一般不大，形状不规则。大多数情况是以单个形式出现，少数情况是以弥散状态出现。•气孔在底片上的形貌：•1)手工电弧焊中的气孔•从底片上观察气孔的形影，多数是圆形或近似圆形的小黑点。•从阴影观察，轮廓比较园滑，其黑度中心较大，并均匀向边缘减小。•气孔阴影，边缘轮廓不太明显，原因是气孔在焊缝内部呈球形空隙，沿射线束方向中心部分厚度改变量最大，周围部分较小，透过射线的强弱不同所致。•2）自动焊中的气孔•A、气孔通常较大（φ2—6mm），形影一般是园形或卵形。•B、气孔在底片上黑度大，边绝轮廓颇明显，也有的不明显，与手工电弧焊相似，但直径较大。•C、影有时呈两个同心圆或偏心圆的，中心黑度较大，这实际上是成圆柱形或圆锥形的气孔。这是由于射线束与缺陷倾斜或缺陷本身倾斜造成的。还有可能是缺陷的重叠。•D、底片上呈浅淡的圆影痕，直径约1—4mm。这种缺陷，实际上是焊缝内部有一粒不与熔焊金属相熔合的“铁珠”俗称“夹珠”。•E、底片上显现一种小而特黑的阴影，直径较小，轮廓清晰，这可能是针孔。还有一种长度约3—6mm呈锥形阴影，由粗到细均匀减小，有时略弯曲，黑度大小都可能有，这可能是虫孔。•自动焊针孔多数在焊缝的中心，手工焊在焊缝的任一部位都可能发生。•F、密集气孔，在焊缝的局部地方，气孔集聚成窝，多者十多个，少者五六个，直径大小不一，黑度深浅不均，轮廓有的清晰，有的不清晰，通常是因起弧，收弧所致。这种密集气孔自动焊和手工焊都可能发生，但手工焊较多。•G、链状气孔，是指分布在平行焊缝直线上，象链条式气孔。底片上的阴影形貌与上述气孔相似。这种缺陷产生于自动焊和半自动焊较多。•6．形状缺陷•表面缺陷，属于外观检查的范围。•射线照相标准一般均规定：•焊缝经表面检验合格后才能进行射线照相。但是，有时一些未经外观检验或外观检验不合格的焊缝也进行了射线照相；有些构件的某些焊缝难以进行外观检查的，如带垫板管件、液化石油气钢瓶环焊缝、无人孔的小容器合缝、锅炉联箱最后组装的环焊缝等等这些焊缝的内凹和内咬边，都需要无损探伤才能综合评定。•形状缺陷是指焊缝金属表面成形不良或其他原因造成的缺陷，包括咬边、烧穿，根部内凹，收缩沟、弧坑、焊瘤，未焊满，搭接不良等。•常见的表面缺陷有内咬边，内凹，焊瘤，下塌等。•1、咬边•咬边是指由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。•咬边分为内咬边，外咬边或者焊缝两侧同时咬边。•咬边有间断的或者是连续的。它削弱了基本金属的截面，破坏了焊缝的连续性，由此引起较大的应力集中，特别是焊接低合金高强钢和合金钢，引起裂纹机率较高，是一种危害性较大的缺陷。•根部的内咬边，在底片上偏离焊缝中心。外咬边在母材与焊缝边缘处。阴影的形貌呈弯曲平行于焊缝，线条粗细不等，黑度不均匀，有浅有深，轮廓不明显。•咬边的影像有时容易和焊缝边缘条状缺陷混淆，可能在评片时误判，此时应与焊缝的实际情况相对照。•焊瘤是由于焊接规范不正确，焊接电流过大，电弧过长，焊条摆动不适当，以及焊接速度太慢等因素，使熔池温度太高，熔敷金属受重力作用形成的。特别是在立焊和仰焊中更易于产生。•焊瘤使焊缝的实际尺寸发生了偏差，并在焊接接头处形成应力集中。•对管道焊接来说，焊瘤减小内径尺寸，有可能造成堵塞现象。•根部焊瘤稍偏于焊缝中心，在底片上呈边界较明晰黑度低于母材的圆形、椭圆形或块状影像•3，凹坑•凹坑是指在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。•这是焊缝中常见缺陷。这种缺陷不像根部未焊透那样平直，其断面由表及里成弧形。因为它减少焊缝的截面，所以降低了焊缝的强度。•在底片上内凹位于焊缝的中心，手工焊内凹不太宽，自动焊较宽，呈线状平行于焊缝，中部黑度较大，逐渐向周围边缘减小，轮廓一般不明显。手工焊内凹有时轮廓比较明显。•许多凹坑是由于熄弧时焊条在熔池未作短时间停留所造成的，这种凹坑称为断头。•断头中有时还伴随着裂纹和夹渣等缺陷，在评片时应予以注意。•4、未焊满•未焊满(亦称未填满)是指由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。•在底片上未焊满是有一定面积、黑度较高的影像，当其偏向一侧时甚至可能保留焊缝的一部分坡口面，此时的影像较之咬边更为平直。•未焊满一般由于在施焊时焊接规范不正确，焊接操作不当引起的。选用的焊接电流过小，焊条直径过细，焊工运条不当等都可能产生未焊满。另外，坡口角度过大，施工组装间隙过大也可能产生未焊满。如果导致产生未焊满的因素是偶然的时候，那么未焊满产生的形式是个别的和局部的，若这些因素经常作用时，则未焊满产生的形式将是连续的。•未焊满不但使焊缝截面削弱造成应力集中，而且因为冷却速度过快，容易产生气孔、裂纹等，对焊接接头强度影响较大。•5、烧穿•烧穿是指焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成凹坑状的缺陷。•在底片上烧穿是形状不一，黑度较高的影像，大多在焊接的中部。在钢管对接焊缝中较为常见。•烧穿在手工气焊，电弧焊及埋弧自动焊中均有可能产生。其造成原因主要是能源功率过大，焊接速度太小，装配间隙过大，钝边太小