XXX电子公司QPA+检查表

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▣Item:AllRev1.0KAERElectronicsQualityProcessAuditQualityProcessAudit决裁审核作成确认AuditResultSummary#REF!SECTIONMaxScoreActualScoreActual%1Common700.0%2资材管理2500.0%4PCB取给200.0%5AI1500.0%6SMT5200.0%7准备作业1200.0%8手插-其它#REF!3#REF!9安全检查-包装1500.0%10出荷检查-量产保证1400.0%RESULTS#REF!3#REF!Approval85~100%ConditionalApproval70~85%LG(55)자337A2모Fail70%Rev1.0总分:QPAAuditSummarySupplier:KEARElectronicsFactoryLocation:WEIHAISHANDONGCHINAComponent:IPBAuditDate:Auditor:QACommon资材管理PCB取给AISMT准备作业手插-其它安全检查-包装出荷检查-量产保证威海卡尔电子Auditor:210Common设备管理台帐1.管理台帐2.验/校正管理履历验/校正管理台帐[实际管理与否]22分:管理基准1~2项全部遵守1分:管理基准1项遵守,2项未遵守0分:管理基准1~2项全部未遵守Common各工程别设备验/校正标签确认现场确认22分:验/校正良好(有标签粘贴,验/校正有效期间内)1分:指出件数1件以下0分:指出件数2件以上Common1.表面阻值数:103~1012Ω2.测量周期:1回/6个月现场确认[使用表面阻值测量器测量]Checksheet22分:测量C/V全部管理基准以内0分:测量C/V管理基准超过(绝缘状态)CommonConveyorBelt破损/清洁状态等现场确认Checksheet11分:良好0分:不良2资材管理有無仓库(有无)有无单独管理保管空间22分:具备半导体仓库1分:没有半导体仓库,区分区域管理0分:没有半导体仓库,无管理자재管理1.温度:25±5℃,湿度:30~60%RH2.无有设置温湿度计温湿度计确认22分:具备温湿度器,有测量Data管理1分:温湿度基准在遵守,Checksheet形式管理管理的情况0分:具备温湿度器,测量Data无管理or温湿度器没有,测量Data无管理자재管理防静电Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.1项接地连接状态4.测量周期:1回/6个月现场确认[使用表面阻值测量器测量]Checksheet22分:管理基准1~4项全部遵守1分:管理基准1~3项遵守,4项未遵守0分:管理基准1~3项中有未遵守项时자재管理Wriststrap[1㏁±10%]1.WriststrapCheckSheet(1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁(1回/周)3.与皮肤接触Wriststrap管理及现物良/不良状态[Checksheet-日日/周间]11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자재管理出入口放静电帘设置与否现场确认[1项确认]11分:出入口有排静电帘(1项)0分:出入口无排静电帘(1项)자재管理是否进行接地管理?1项接地1.接地阻抗10Ω以下2.接地测量部位-现测量部位之间1Ω以下3.测量周期:1回/6个月接地阻抗及接地线连接状态现场确认&Checksheet11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자재管理PCB入库时为真空包装实物确认22分:PCB真空包装入库,现物票粘贴1分:PCB真空包装入库,现物票无0分:PCB非真空包装入库자재管理PCB余量真空包装1.余量资材真空包装管理2.现物票粘贴管理3.有效期限内使用(最多3个月以内)现场确认管理sheet[管理方法]确认11分:管理基准1~3项全部遵守0分:管理基准1个项目以上未遵守자재管理半导体部品余量保管要使用防静电材质[防静电PE-Bag等]1.ESDChecker:100V以下现场确认[用ESDChecker测量]11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자재管理半导体部品余量保管要用防静电真空包装1.MSLLevel2以上2.30分以内真空包装管理现场确认[确认是否实施真空Packing]11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자재管理资材管理基准(仓库管理基准)1.管理基准书现场确认管理sheet11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자재管理对长期在库资材有无检查履历及是否进行检查1.检查履历2.现物现场确认基准书确认11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자재管理RoHS遵守与否现场确认22分:RoHS遵守否0分:RoHS未遵守1件以上(立即报告)자재管理不可使用资材处理履历1.管理基准书现场确认管理sheet11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자재管理有无区分月别的Label并粘贴管理1.有区分月别的Label2.现物票现场确认现物票22分:管理基准1~2项全部遵守1分:管理基准1个项目未遵守0分:管理基准全部未遵守자재管理先入先出与否1.资材的摆放是否能够做到先入先出2.入/出库现况板确认现场确认入/出库现况板确认22分:管理基准1~2项全部遵守0分:管理基准未遵守PowerPCBA-QPASheetLGE/DisplayDivisionMaker取得分数(取得分/满分*100)是否对余量进行管理?(ex,PCB,余量半导体…)长期在库资材怎样管理?对半导体温/湿度管理是否遵守管理基准?半导体部品的静电管理管理有无实施?评价项目管理基准(Spec)分数1检测设备有无验/校正管理?ConveyorBelt的ESD管理状态是否良好?评价根据分数NoProcess打分基准诊断内容是否进行先入先出管理管理?第3页,共9页210评价项目管理基准(Spec)分数评价根据分数NoProcess打分基准诊断内容3PCB取给拿BarePCB时是否戴静电手套?使用防静电手套现场佩戴状态确认22分:基准遵守0分:基准未遵守自插(AutoInsertion)AI现场温/湿度是否进行管理?1.温度:25±5℃,湿度:30~60%RH2.温湿度器设置温湿度器确认22分:Datalogger具备,测量Data管理1分:遵守温/湿度基准而且Checksheet管理的情况0分:Datalogger具备,测量Data无管理orDatalogger无测量Data无管理Model变更时对于使用部品是否全数进行CrossCheck?1.Axial/Radial/Sequence/2种对象2.M/C원(OP)日日确认3.QC원日日确认[Axial]部品交换日志(Crosscheck与否)[Radial]部品交换日志(Crosscheck与否)[Sequence]部品交换日志(Crosscheck与否)22分:管理基准1~3项全部遵守1分:管理基准1个项目未遵守0分:管理基准2个项目以上未遵守자삽(AutoInsertion)部品Re-Loading时是否进行CrossCheck?1.Axial/Radial/Sequence/2种对象2.M/C원(OP)日日确认3.QC원日日确认[Axial]部品交换日志(Crosscheck与否)[Radial]部品交换日志(Crosscheck与否)[Sequence]部品交换日志(Crosscheck与否)22分:管理基准1~3项全部遵守1分:管理基准1个项目未遵守0分:管理基准2个项目以上未遵守자삽(AutoInsertion)1.1项接地[接地阻抗10Ω以下]2.接地测量部位-现测量部位1Ω以下3.测量周期:1回/6个月接地测量Data及连接状态(防静电Mat包含)11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자삽(AutoInsertion)1.3项接地[接地阻抗100Ω以下]2.接地测量部位-现测量部位1Ω以下3.测量周期:1回/6个月设备接地状态/电源插座GND连接与否11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자삽(AutoInsertion)检查者是否佩戴Wriststrap后作业?Wriststrap[1㏁±10%]1.WriststrapCheckSheet(1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁(1回/周)3.与皮肤接触Wriststrap管理及现物良/不良状态[Checksheet-日日/周间]11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守자삽(AutoInsertion)部品临时保管场所是否管理ESD?防静电Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.1项接地连接状态4.测量周期:1回/6个月现场确认[防静电Mat及连接线状态]Checksheet22分:管理基准1~4项全部遵守1分:管理基准1~3项遵守,4项未遵守0分:管理基准1~3项中未遵守发生情况자삽(AutoInsertion)修理PCB是否全数进行CrossCheck?1.Axial/Radial/Sequence/2种对象2.M/C원(OP)日日确认3.QC원日日确认[Axial]修理日报(Crosscheck与否)[Radial]修理日报(Crosscheck与否)[2种]修理日报(Crosscheck与否)22分:管理基准1~3项全部遵守1分:管理基准1个项目未遵守0分:管理基准2个项目以上未遵守AI现场3定5S是否管理良好?1、作业员知道如何做好3定5S2、工作区域无纸屑、落地部品3、设备操作区无与工作无关品4、产品按规定区域放置现场确认22分:管理基准1~4项全部遵守1分:管理基准1个项目未遵守0分:管理基准2个项目以上未遵守SMT环境SMT现场温/湿度是否进行管理?1.温度:25±5℃,湿度:30~60%RH2.温湿度器设置温湿度器确认22分:Datalogger具备,测量Data管理1分:遵守温/湿度基准而且Checksheet管理的情况0分:Datalogger具备,测量Data无管理orDatalogger无测量Data无管理备有DryChamber现场确认22分:备有Drychamber,实际管理中0分:Drychamber无1.管理基准书2.Checksheet(实际实施中)-Max10%以下管理22分:管理基准1~2项全部遵守1分:管理基准2项遵守0分:管理基准未遵守管理履历[入/出库Sheet]11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守SMT환경1.1项接地[接地阻抗10Ω以下]2.接地测量部位-现测量부1Ω以下3.测量周期:1回/6个月接地测量Data及连接状态(防静电Mat包含)11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守SMT환경1.3项接地[接地阻抗100Ω以下]2.接地测量部位-现测量부1Ω以下3.测量周期:1回/6个月设备接地状态/电源插座GND连接与否11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守SMT환경检查者/作业者/修理作业者是否佩戴Wriststrap后进行作业?Wriststrap[1㏁±10%]1.WriststrapCheckSheet(1回/日)2.保护阻抗:0.9~1.1㏁(1回/周)3.与皮肤接触Wriststrap管理及现物良/不良状态[Checksheet-日日/周间]11分:管理基准遵守0分:管理基准未遵守SMT환경部品临时保管场所有无ESD管理?防静电Mat1.106~1010Ω2.连接线[1㏁±10%]3.连接状态4.测量周期:1回/6个月现场确认[防静电Mat及连接线状态]Checksheet22分:管理基准1~4项全部遵守1分:管理基准1~3项遵守,4项未遵守0分:管理基准1~3项中未遵守发生情况设备与作业台Earth状态是否良好?5SMT환경开封的IC类部品是否有预防受潮措施?4DryChamber管理基准及实施与否设备与作业台Earth状态是否良好?第4页,共9页210评价项目管理基准(Spec)分数评价根据分数NoProcess打分基准诊断内容SMT现场3定5S是否管理良好?1、作业员知道如何做好3定5S2、工作区域无纸屑
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