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电子产品设计经验总结之PCB设计1.根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：*最小导线宽度：8mil；*最小导线间距：8mil；*最小过孔焊盘直径：30mil；*最小过孔孔径：16mil；*DRC检查最小间距：8mil；2.线路板布局*固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；*螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。*外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；*其他器件要以英制尺寸布置在最小25mil的网格上，以利布线；*按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；*把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；*模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；*模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；*晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；*除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；*核对器件封装同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。*核对器件安装位置器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。3.布线3.1线宽信号线：8～12mil；电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；3.2标准英制器件以25mil间距走线。3.3公制管脚以5mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25mil网格上，便于以后导线调整。3.48mil线宽到过孔中心间距为30mil。3.5大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。3.6原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。*62256RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；*MCU的外接IO管脚可适当调整；*地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；*CPLD和GAL的引脚可适当调整。3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。3.8预留电源和地线走线空间。3.9电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。3.10不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。4.线间距压缩在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：*8mil线宽线间距由25mil改为20mil；*过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；*经过孔的走线弯曲，压缩线间距；*5.DRC检查DRC检查的间距一般为10mil，如布线困难也可设为8mil。布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。6.佈地网（铺铜）佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。6.1初始设置DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10mil）（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）网格间距：10mil线宽：10mil不删除死铜。6.2布线布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。6.3加过孔过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。6.4删除死铜多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。7.钻孔孔径调整由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50mil焊盘的缺省孔径为30mil（0.76mm），焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39mil（约为1mm）即可。管脚直径大于1mm的器件，无法在50mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。8.器件标号调整把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。9.编制元器件表编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制：*器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；*同类器件按数值从小到大排列；*器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；*集成电路应在备注栏标明封装型式；*焊插座的器件应标明插座型号；*特殊器件（如高精度电阻）应注明。10.元件封装设计10.1元件封装设计的必要性*新器件没有现成的封装；*贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。10.2元件封装设计*在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤；*贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5mm，便于手工焊接；*插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2mm，便于焊锡流动；*管脚编号要与原理图一致（不用管脚也要编号）；*核对管脚编号；*打印1:1图形，与实际器件核对。10.3使用元件封装库应注意的几个问题*DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错；*3脚分立器件封装与原理图可能不一致；*DC2带耳接插件要留出合适的安装空间；*立式接插件与卧式接插件封装图不同；*把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法技术文章加入时间：2008-3-24加入者：PCB之家来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。*确保每一个电路尽可能紧凑。*尽可能将所有连接器都放在一边。*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。POWERPCB使用技巧和设计规范技术文章加入时间：2007-11-6加入者：PCB之家POWERPCB使用技巧1、在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAMPLANE。2、并在layerthinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。关于在powerpcb中会速绕线的方法：第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。第三步：选中该线，右击鼠标，选中addmiters命令即可很快画出绕线。powerpcb4.0中应该注意的一个问题：一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。2、设置走线地结束方式为ENDVIA。3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。ddwe：首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！michaelpcb：选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences-split/mixedplane-mixedplanedisplay中设置。1.在覆铜时，copper、copperpour、planeaera、autoseparate有什么不同？copper：铜皮copperpour：快速覆铜planeaera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layersetup中定义层为split/mixe，方可使用）autoseparate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）2.分割用2Dline吗？在负向中可以使用，不过不够安全。3.灌铜是选flood，还是tools-poutmanager?flood：是选中覆铜框，覆铜。poutmanager：是对所有的覆铜进行操作。先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！请教:POWERPCB如何能象PROTEL