PCBLAYOUTANDSCHCHECKLISTRev:2机型号:客户:PCB名称:PCB料号:PCB版本:SCH版本:★基本资料描述:铜箔厚度:板材:文字印刷颜色:TOP色BOTTOM色尺寸:OKNG备注(DUEDATE)改善方法1234567891011121314151617181920212223242526272829303132AI零件PCB孔径=零件脚线径+0.4mm若PCB孔≥Φ1.0mm,则PCB孔设计为常规圆孔,若PCB孔≤Φ1.0mm,则PCB孔设计为锥形孔,即PCB顶层是Φ1.0mm的孔,PCB底层是Φ0.8mm的孔AI零件PCB孔径=零件脚线径+0.4mm,且RI零件的PCB孔径必须≥1.0mm手插卧式零件PCB孔径=零件脚线径+0.3mm手插立式电阻零件PCB孔径如图表示:(本体边出线脚PCB孔径=零件脚线径+0.2mm,另一边出线脚PCB孔径=零件脚线径+0.3mm)每个NET是否有增加ICT测试点?测试点与组件Pad的距离最小为1.0mm,测试点与测试点间的间距最小为2.0mm,且必须考虑在PCB上预留ICT压棒位置(压棒直径6mm)主回路铜箔线宽是否足够(铜箔1盎司1A至少约1mm宽度,铜箔2盎司1A至少约0.5mm宽度)是否有LAYOUT尖端放电?1.单面板零件焊盘计算方法:PCB孔径ΦD<1.8时,焊盘为ΦD+(0.67*ΦD*2)PCB孔径ΦD≥1.8时,焊盘为ΦD+(0.50*ΦD*2)2.双面板零件焊盘计算方法:正面:所有零件PCB孔径ΦD焊盘为ΦD+0.6反面:PCB孔径是Φ0.8~Φ1.5时,焊盘为ΦD+1.0PCB孔径是Φ1.6~Φ3.0时,焊盘为ΦD+1.4PCB孔径是Φ3.1~Φ5.0时,焊盘为ΦD+2.0PCB孔径是5.1以上时,ΦD+3.0焊盘大小最低宽度要求是0.4mm,防止破盘同电位的焊盘孔与孔之边缘距离须为0.8mm,防止破孔SMD零件与插件零件PAD须保持间距,且SMD零件与线材PAD间距须保持2mm间距初级与次级之空间距离≥4.8mm,沿面距离≥6.4mm直流高压部分的走线间距要求:1.电压≥800V,铜箔走线间距≥2.0mm2.400≤电压≤800V,铜箔走线间距≥1.5mm3.200V≤电压﹤400V,铜箔走线间距≥1.0mm4.48V≤电压﹤200V,铜箔走线间距≥0.5mm5.电压﹤48V,铜箔走线间距>0.3mm各零件本体之间不可相互干涉,AI,RI零件间距:0.5mm(MIN),SMD零件距:0.6mm(MIN)相邻两个零件的焊点间距≥0.5mm焊点与铜箔间距≥0.3mm铜箔与铜箔间距≥0.3mm铜箔和PCB边缘距离≥0.5mmRI相邻两个零件间距至少0.5mmRI相邻两个零件的孔与孔中心间距≥2.5mmRI零件孔中心与SMDPAD间距≥2.5mm半圆形晶体(TO-92),为避免机器夹头撞击零件,与其相近之卧式零件本体需小于2㎜,该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于2mm为避免零件挤撞,电解电容下方不可布置零件,若电解电容旁有跳线,跳线与电解电容本体必须保持1mm以上间距AI零件下若有SMD零件,其AI零件孔中心与SMDPAD间距必须保持2.5mm以上PCB两边V沟算起与DIP垂直摆放方向5mm范围内,平行摆放方向3mm范围内,不得LAYOUTSMD零件,如靠板边太近,在工艺边上开1.5mm宽度的方槽或邮票孔电路板使用层数:■单层□两层□多层安规别:初级整流前直流与PE地间之空间距离≥2.4mm,沿面距离≥2.5mm初级整流后直流与PE地间之空间距离≥3.8mm,沿面距离≥3.8mm□EVT□DVTNO.ITEM确认PCB上是否有PCB名称,PCB版本号,PCB料号确认PCBL/N线标识是否正确?FUSE连接L线;FUSERATING标示FUSE前空间距离≥2.4mm,沿面距离≥2.5mm,L—N空间距离≥2.4mm,沿面距离≥2.5mmAI,RI零件脚孔中心与PCB定位孔中心间距≥10mmAI,RI,SMT零件摆放方向尽量与PCBDIP方向垂直,LAYOUT时尽量使零件摆放方向一致SMT零件其Pad内不可有贯通孔,防焊漆及文字后焊之线材端子,焊盘必須为C形焊盘,且C形焊盘之开口方向应朝过炉方向,其缺口大小为0.5mm—1.0mm,其长度大于Pad吃锡部份0.25mm以上,以防止塞孔安規距離不足須挖槽增加沿面距離時,挖槽的最小寬度必須1.2mmSMT零件本體中間不可有裸銅,避免錫短路或無法點膠作業IC、接插件,Q管,MOS管等多脚成直线排列组件,各脚间须加防焊漆,以防止短路是否考虑线材孔与板边的距离,为了避免分板时弄坏板,线材孔边缘与板边至少要保持有2mm的距离。对易受外力或重量较重的零件,其焊盘的设计要尽可能加大,以梅花型Pad为优先考量.(如:INLET,变压器,散热片,高压电容,桥式整流器,DCCORD等)OKNG备注(DUEDATE)改善方法□EVT□DVTNO.ITEM33343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869707172★备注:1.请在check各项目时用√标记OK或者NG;2.以上项目如判断NG,请在备注栏给出改善完成的日期;3.试产之前的PCB和SCH版本号从0A开始,只有试产时版本号去掉0从A开始,依次为B、C、D……拟制/日期:审核/日期:批准/日期:同电位的焊盘必须相互独立,以免堆锡。10∮的电解电容本体下方开0.9∮气孔,以免电解电容经自动插件后,零件与PCB平贴,导致过炉时因空气无法排出而产生锡洞。PCB上任意两孔之间的距离X必须大于1.0mm,以防冲孔不良。HSK摆放必须与过炉方向垂直,以免过炉时HSK产生浮高。PCB文字以及其它Mark距离板边不得小于0.5mm,以免被切除。单面板之0603型号SMD零件下方不可以走trace,以免线路间距不足。为避免孔大而造成溢锡,电解电容、变压器的散热孔应尽量封闭,否则∮不得大于1.6mm。为避免插座与相邻零件挤撞,两者距离不得小于2mm。零件本体或线脚若需套铁芯,PCB需摆放铁芯的位置风扇GND与讯号线路的GND皆須与次級侧输出PowerGND分开。传统的石英振荡器零件之本体下方不可放置贯通孔及铺铜确认原理图上是否有版本修改记录,修改日期工程規格之PCB的材質、銅箔厚度與板厚,V-CUT余厚,表面处理必須注明为了满足制造工艺需求,需AI与RI的每款机种的PCB两边都加工艺辅助边(一边宽度7mm,另一边宽度5mm)控制板与主板之pinnumber,脚距、外型尺寸必須吻合散热片的尺寸大小、脚位、固定晶体之位置必須与PCB布置吻合。机构限制图图上标示PCB外观尺寸、公差、指定零件位置及大小、指定孔径位置及大小必須与PCB布置吻合。机构指定的输入与输出的零件、组数、脚位必須与PCB布置吻合。对偏离重心的散热片须设计成L型PIN脚散热片可调整变换(如:VR)之零件,必须放在方便调整位置处.输出线其出线下方或内部尽量不可放立式零件,易于理线时遭挤压而造成锡裂散熱片上晶体之螺丝或螺帽与磁性元件的漆包线、变压器的铁心、立式零件的线脚等间距必須≧2.0mmSOT-23封装零件,须加¢0.9mm的透气孔,且孔边与焊盘垂直方向间距为0.2mm,防止空焊及虚焊。如图:确认原理图上变压器是否标示同名端定位孔开在辅助工艺边上,孔径为4+0.1/-0mm。(左边孔成圆形¢4mm,右边孔成椭圆形¢4×6mm。孔的边到PCB板边为2mm,孔的边到V沟为1mm,离左右边距离为3mm.)连片上是否用箭头标示DIP过锡炉方向确认PCB上的零件连接与原理图上的元件连接,且零件序号是否完全一致,且同一機種不可出現相同零件編號。确认原理图输入输出标示(请标示输出电压电流值)确认原理图上是否有PCB名称,原理图版本号连结器、控制板須明确标示第一脚之位置。平贴双面板之散热片下方不可布置不同电位之线路,以免造成短路。双面板之臥式平贴电阻线,电解电容,二极体与PVC线等零件下方不能布置贯通孔,以避免过锡炉后由贯通孔涌上與零件碰到而造成零件损坏或短路变压器之脚距必須布置成不对称且有防呆设计,无防呆设计將会造成裝插反向。正面零件不可超出板边,避免造成组裝零件受损。是否放SMDMARK点检查文字面有无以下情况:重叠、覆盖、标示不清、标示错误码、位置不理想、文字未标.零件本体上不要标文字,文字的标示应尽量考虑到生产作业的方便,且不可被高大组件盖住.文字大小要求:字高1.0mm,字宽0.12mm,同一PCB上字体大小要一致,文字标示尽量与DIP方向平行,且正视,以便于作业铜箔需填满零件的完整Pad,以免造成破盘,过炉后空焊或者翘皮双面板有LAYOUT散热孔及螺丝定位孔时;其散热孔及螺丝定孔内不得含有铜箔存在,须以冲模方式,将孔穿出以免安全距离不够是否有零件位置会影响到螺丝,螺帽的拆装及散热片的固定?1.SMD零件:离螺丝孔边缘5mm内不得放SMD零件.2.插件零件:插件零件本体必须与螺丝孔边缘至少保持4mm间距,若组装机壳有凸台,则插件零件引脚与机壳凸台方向螺丝孔边缘必须至少保持6.5mm间距,另一边至少保持4mm间距,若组装机壳无凸台,则插件零件引脚与螺丝孔边缘必须至少保持4mm间距