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湖南科技大学潇湘学院毕业设计（论文）题目单片机温度控制系统作者系部信息与电气工程系专业电气工程及其自动化学号指导教师二〇一年月日湖南科技大学学院毕业设计（论文）任务书信息与电气工程系电气工程及其自动化教研室教研室主任:（签名）年月日学生姓名:学号:专业:电气工程及其自动化1设计（论文）题目及专题：单片机温度控制系统2学生设计（论文）时间：自年月日开始至年月日止3设计（论文）所用资源和参考资料：(1)单片机温度控制系统流程图(2)单片机程序设计基础(3)protelse99软件(4)单片机使用接口技术(5)单片机程序设计基础(6)网上有关技术资料4设计（论文）应完成的主要内容：(1)基于单片机温度控制系统的发展及应用(2)单片机温度控制系统设计包含的基本内容(3)单片机温度控制系统技术(4)单片机温度控制系统实现(5)全文总结5提交设计（论文）形式（设计说明与图纸或论文等）及要求：(1)程序。要求：编译通过，基本能运行。(2)毕业论文。要求：正确，规范，通顺。(3)可供发表的研究论文（可选）。要求：规范，新意均需提交电子版和纸质版。6发题时间：年月日指导教师：（签名）学生：（签名）湖南科技大学学院毕业设计（论文）指导人评语指导人：（签名）年月日指导人评定成绩：湖南科技大学学院毕业设计（论文）评阅人评语评阅人：（签名）年月日评阅人评定成绩：湖南科技大学学院毕业设计（论文）答辩记录日期：学生：学号：班级：题目：提交毕业设计（论文）答辩委员会下列材料：1设计（论文）说明书共页2设计（论文）图纸共页3指导人、评阅人评语共页毕业设计（论文）答辩委员会评语：答辩委员会主任：（签名）委员：（签名）（签名）（签名）（签名）答辩成绩：总评成绩：-i-摘要随着国民经济的发展，人们需要对各中加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中温度进行监测和控制。自动控制越来越成为人们关注的焦点,自动调节电阻炉温度系统也备受关注--。其中微机及其应用已经成为高、新科学技术的重要内容和标志之一，它在国民经济的各个领域正在发挥着引人注目的作用。微机控制的电阻炉温度控制系统实际上就是一个智能控制系统，是一种能耗相对来说比较低的温度控制系统。采用单片机来对他们控制不仅具有控制方便，简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大的提高产品的质量和数量。本设计采用无ROM的8031作为主控制芯片。8031的接口电路有8155、2764。8155用于键盘/LED显示器接口，2764可作为8031的外部ROM存储器。其中温度控制电路是通过可控硅调功器实现的。双向可控硅管和加热丝串联接在交流220V，50HZ交流试点回路，在给定周期内，8031只要改变可控硅管的接通时间便可改变加热丝功率，以达到调节温度的目的。关键字：温度控制；接口电路；可控硅-ii-ABSTRACTAlongwithnationaleconomydevelopment,thepeopleneedtoeachheatingfurnace、theheat-treatmentfurnace、inthereactorandtheboilerthetemperaturecarryonthemonitorandthecontrol.theautocontrolbecomesmoreandmoreimportant.Theautocontroloftheresistancefurnaceishighlyanticipated.MicrocomputeranditsapplicationhasbecomeoneofthemostimportantcontentsandsignsinthefieldofHigh-scientifictechnologyandnewscientifictechnology,whichplaysanattractiveroleineveryfieldinournationaleconomy.Asamatteroffact,ResistanceTemperatureControlSystemwhichisoperatedbymicrocomputerisanIntellectualControlSystem.Notonlyusesthemonolithicintegratedcircuittocometothemtocontrolhasthecontroltobeconvenient,simpleandflexibilitybigandsoonmerits,moreovermayenhancelargescaleisaccusedthetemperaturetechnicalspecification,thuscanbigenhancetheproductthequalityandquantity.Thisdesignusesnon-ROM8031totakethemastercontrolchip.8031connectionelectriccircuitshave8155、2764.8155usesinthekeyboard/LEDmonitorconnection,2764maytake8031exteriorROMmemories,onetemperature-controlcircuitisadjuststhemeritrealizationthroughthesilicon-controlledrectifier.Thebidirectionalsilicon-controlledrectifiertubeandtheheaterseriesconnectioninexchange220V,50HZexchangecityelectricityreturnroute,inassignsinthecycle,8031solongasthechangesilicon-controlledrectifiertubeputsthroughthetimethentobepossibletochangetheheaterpower,achievestheattemperationthegoal.Keywords:Temperaturecontrol；Connectionelectriccircuit；Silicon-controlledrectifier.目录第一章绪论..............................................................................................................................1第二章单片机温度控制系统方案简介......................................................................32.1单片机技术的应用................................................................................................................32.2单片机系统主机的选择.......................................................................................................32.3系统设计方案............................................................................................................................4第三章硬件电路的设计........................................................................................................63.1单片机简介..............................................................................................................................63.2单片机内部模块.....................................................................................................................63.2.1MCS-51单片机内部结构..............................................................................................63.2.2MCS-51输入/输出端口的结构与功能....................................................................73.2.3MCS—51单片机的引脚及其功能.............................................................................73.2.48031系统扩展设计.......................................................................................................83.3单片机外总线结构................................................................................................................93.4芯片的扩展设计.................................................................................................................103.5单片机温控模块...................................................................................................................113.6系统总体设计........................................................................................................................113.6.18155接口电路...............................................................................................................123.6.2A/D转换器......................................................................................................................143.6.3温度控制.........................................................................................................................163.6.42764芯片...............................................