手机结构设计总览-20页

11BARTYPE直板机（FLIPTYPE翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2FOLDERTYPE翻盖机（旋影机SWIVELTYPE）3SLIDERTYPE滑盖机机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）按键（主按键，上板按键，侧键）电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）Pcb屏蔽罩LCM天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构转轴，滑轨塞子（耳机塞子，I/O塞子）辅料，泡棉，背胶手机的机构形式：(金三维视频教程网)手机结构件的分类深圳金三维培训（手机结构，数码产品结构，手机项目，开发管理）金三维培训(手机结构、手机项目)金三维培训（手机结构，数码产品结构，手机项目，开发管理，工程管理培训），2.外镜片支撑壁0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃昀大厚度5.大屏衬垫工作高度0.2mm6.内镜片支撑壁0.5mm7.内镜片空间0.95mm，8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9.下前壳正面厚度1.0mm10.主板和下前壳之间空间1.0mm11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1,1.0以上+/-10%t12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm14.后壳的厚度0.8mm15.后壳与电池之间的间隙0.1mm16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板Speaker,Receiver,Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm（130万象素），8.5mm（200万象素）。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要1、主板泡棉的厚度0.2mm（压缩后），0.5mm（压缩前）；2、下后壳壳体厚度0.5mm(LCD处)；3、镜片双面胶厚度0.2mm；4、镜片的厚度0.8mm；（一般）5、上后壳与下前壳间隙0.4mm；6、键盘的结构尺寸：0.9mm高度＋0.3mm唇边＋0.3mm硅胶层＋0.3mmDOME柱；7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm；8、DOME的高度0.3mm堆叠设计(金三维视频教程网)尺寸分布关系LCD主屏到主板的距离：深圳金三维培训（手机结构，数码产品结构，手机项目，开发管理）金三维培训(手机结构、手机项目)金三维培训（手机结构，数码产品结构，手机项目，开发管理，工程管理培训）天线焊盘的位置，封装，以及方向2元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电件焊盘与焊盘之间间距昀少0.3mm3SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“＋，－”（或只标出正）；焊盘不要采用直径1.0mm的圆的方式，很难焊接。要采用长方形焊盘4主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。PCB与壳体前顶后压点≥6处（上中下BOSS），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭曲5主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm，如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内，那主板与boss间隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此6主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：M(螺丝直径)+0.8(前壳BOSS壁厚)*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+3.6mm的范围圆。主板背面贴片避让后壳BOSS孔：螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间隙)*2+0.8(后壳BOSS孔壁厚)*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝头直径)+3.9mm范围圆。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的ESD接地7BB布件时器件PAD距离板边昀小8mil（8*0.025=0.2mm）8PCB上通孔四周0.2mm内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。（原则上严禁按键PAD上有孔，因为会影响按键按下时的声音）9PCB外框尺寸公差：边到边0.127；孔位置：0.075；具体要与PCB厂家确认。10针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。11如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域1mm以上，防止焊锡堵住孔。(详见LCD拉焊式FPC设计)12PCB外形与HOUSING内壁间距=0.5MM,昀少离开0.3mm。尤其要注意与卡扣的间隙，防止卡扣无退位。一般至少要和外观有2.5mm以上的距离，并且还要留意侧键的开切。13对于弹片接触器件：SPK、MOTO、天线等，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上14一定要预留接地焊盘位置：Dome、外壳金属件、LCD等15预先考虑主板与前壳间的定位孔，DOME贴附定位孔，天线支架、按键支架、SPK支架定位孔的位置。16a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.（器件上下方也必须画出焊盘框）b.将各配件定位、破板孔的位置画出.c.将需进行静电防护的露铜区画出.d.禁布区域画出e.以D0.5~0.8MM的半径圆角外形转角.(昀好咨询厂家通用铣刀直径)17PCB版在画3D的时候厚度必须取上限：板厚小于1mm时，厚度要加上0.1mm；板厚大于1mm时，厚度要加上10%18主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜，以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和此地铜。否则屏和按键在合缝处的ESD不过。19为做好LCD的ESD，主板在LCD四周：下方和两侧，也必须大量铺地20主板上0805之类的高电容和高的IC等器件，顶部与四周与壳体的间隙昀少0.3mm，尽量0.5mm。防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件20φ5dome在PCB上的PAD：φ6，上下平行段间距5mm。Φ4dome在PCB上的PAD：φ5，上下平行段间距4mm。20提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。拼版图MainBoard(金三维视频教程网)深圳金三维培训（手机结构，数码产品结构，手机项目，开发管理）金三维培训(手机结构、手机项目)金三维培训（手机结构，数码产品结构，手机项目，开发管理，工程管理培训）拼板中，单板与拼板框之间的间距不能小于厂家通用的铣刀直径。通常1.6mm2邮票孔直径0.5mm；孔与孔之间中心距离1mm；邮票孔要与单板板边相切，方便分离。3邮票孔尽量不要放在直角处，防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线路4邮票孔放置位置处的元件/线路应距离邮票孔1mm以上。5四角定位孔：4个，直径3，边距5*5mm6BADMark：一个单板一个，外3内2同心圆，距板边5~6.5mm7FiducialMark：4个，直径1，边距3*15mm8单板距离四周拼板间隙：最窄处2mm9单板与单板间拼板框宽度：最窄处1.6~2mm，不能小于厂家通用的铣刀直径。否则强度较差影响SMT10拼板板边最窄处宽度：上下传送带承载区域8~10mm，两侧5mm。如果怕板子变形则两边的板框不能省；但如果优先考虑板子利用率要达到80%，则两边板框可以省掉。11所有内角：R0.8mm或者0.5mm（确定厂家铣刀直径）12要考虑Jack、Switch、Socket等外突元件对SMT输送、单板分离的影响。注意突出器件与单板四周的板框是否预留间隙：如Jack、Switch、USB、IO等，作拼板时需带着这些器件做图，做完后删除。13板框四角倒圆角：直径414邮票孔位置需要避让卡勾，放置邮票孔时注意卡勾位置。15邮票孔要体现在3D单板上16拼版尽量采用阴阳板的设计方式。以提高生产效率缩短程序调试时间PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）或类似材质制成的「基板」开始--影像:采用负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在金属导体上。将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。--正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。--在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。将板子浸到蚀刻溶剂中，一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（FerricChloride），碱性氨（AlkalineAmmonia），硫酸加过氧化氢（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide），和氯化铜（CupricChloride）等。--蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。--钻孔与电镀:如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。--在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。--多层PCB压合:各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。--处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀:接下来将阻焊漆覆盖在昀外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接深圳金三维培训（手机结构，数码产品结构，手机项目，开发管理）金三维培训(手机结构、手机项目)金三维培训（手机结构，数码产品结构，手机项目，开发管理，工程管理培训）组装完成品是否与设计相同，LCD选择的时候，要按照SPEC里面数据的Max值来画，但同时要测量实物尺寸，防止与图纸相差太大。2壳体和饰板窗口位置与LCD可视区域是否配合：LCD-AA区外放0.5mm是LENS的丝印AA区。丝印AA区外放0.3~0.5mm是胶框AA区。胶框AA区宽度要满足LENS背胶宽度要求，不要窄于单边1.2mm。3对于有触摸屏的手机，触摸屏的AA区大于LCDAA区单边0.3以上（一般是0.5mm），外壳显示AA区大于LCDAA区0.5mm，所以胶框AA可以与触摸屏AA重合。如果前壳AA扩得太大，一方面屏的黑框外露太宽，另一方面滑线测试时点笔会更靠近触摸屏边缘的敏感区域，会使滑线试验失败。4LCD是否定位良好,确认是胶框定位还是PCB定位，注意不要