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杭州华阳通电子制造有限公司页次:1/10制订部门工程部工作文件(工程图纸绘制规范)编号WI-E00-003制订日期2004.05.24版序第一版REV.11.0目的﹕使工程图纸绘制规范化、专用术语使用一致性，从而使工程图纸更有效指导生产。2.0范围﹕本公司钣金展开工程图纸绘制。3.0权责﹕钣金展开工程图由工艺工程师绘制，由工程组长负责校对及审核，由工程主管负责批准。4.0定义﹕钣金展开工程图简称为“展开图”，以下均称为“展开图”，它能正确反映零件实际下料尺寸﹐同时能反映所有与其相关的标准件及其规格要求等要素的生产制程图面。5.0资料来源﹕根据客户钣金零件二维或三维图面。6.0内容﹕6.1产品展开图,是工艺排配和工程图设计的基础,作为工艺排配人员的依据之一,要出图并签核。6.2展开图管制内容﹕6.2.1能正确反映产品结构、按第一视角摆放的各向视图、局部视图及剖视图。6.2.2产品的重要加工信息及相关产品信息，包括：产品名称、客户图号或电脑编码、版次、材质/料厚等信息。6.2.3产品特殊结构的数量与规格，如：抽孔、抽芽、沉孔、断差等。6.2.4所有用于该产品的五金零件规格、数量，如：螺母、螺柱、螺钉等。6.2.5所有与制程相关的产品技朮要求，如：表面处理、毛刺面方向等。6.2.6其它信息，如：张数、制作人、制作日期等。6.3展开图视图制作：6.3.1展开图上各向视图应严格按照第一视角原则摆放。修订记录次别1234批准审核制作日期何其彪REV.文件管制中心发行专用保管单位代码:E00杭州华阳通电子制造有限公司页次:2/10制订部门工程部工作文件编号QP-E00-003制订日期2004.05.24（工程图纸绘制规范）版序第一版REV.16.3.2视图须能完整体现产品结构，并力求清晰简洁。6.3.3必要时须采用放大视图或剖视图以达成产品结构的完整及清楚6.3.4对于成型像素需作出其剖视图，如抽形﹑撕裂﹑凸点﹑凸包﹑五金件﹑断差﹑地脚等﹐其绘制方法详见“成型像素﹑五金件剖视画法及标注”。6.3.5展开图应严格按照1：1的比例制作，除局部放大的图面外。6.3.6重要折边或复杂折边应有对应的折弯示意图或剖视图。6.3.7对于五金件需作出其剖视图时﹐剖视图按正确的比例绘出,以表达其具体形状及压铆方向，其画法详见“成型像素﹑五金件剖视画法及标注”。6.3.8所有像素应进行局部剖视﹐剖视方向只能向左或向上。6.3.9所有剖视图力求清晰﹐必要时可放大剖视比例或另作局部放大图。6.4展开图的图面布局：6.4.1应严格保证主要视图按1：1比例投影。6.4.2在保证最大图纸空间利用率的前提下，应保证图面上各要素不会拥挤。6.4.3图面上各要素力求紧凑，避免过度留白。6.4.4像素及标注无重叠现象。6.4.5图面布局的一般方式(如图所示)：主要视图区剖视及放大图区产品、材料及表面处理信息区技术要求区设变描述区文件管制中心发行专用保管单位代码:E00杭州华阳通电子制造有限公司页次:3/10制订部门工程部工作文件(工程图纸绘制规范)编号WI-E00-003制订日期2004.05.24版序第一版REV.16.5展开图展开前置作业：6.5.1展开时,英制单位一律转换为公制单位(乘25.4)。6.5.2如有3D转2D﹐请注意将其做成DWG文件﹐然后再在CAD上做后续作业。6.5.3需对产品作尺寸公差和结构分析,以确定零件尺寸取值，此取值定义准数值，无公差带，如0到+0.3。6.5.4图纸标注尺寸与实际量测尺寸不符时,以标注尺寸为准。6.5.5图纸有漏标尺寸或尺寸有误时,应在图上作相应的更正或说明。6.6展开图图面要求:6.6.1图面要求：6.6.1.1展开图中必须包含产品图中的所有内孔,内部成型和外部成型的展开的像素。6.6.1.2若无特别指明,则按照毛刺向内的原则来判断产品毛刺方向,展开后的图形按毛刺向下的方式放置。6.6.1.3展开图中除圆孔外所有像素必须串联成线,不能有重画线,所有由短小线段组成的像素,必须重画为规范像素(圆﹑直线)。6.6.1.4图中有五金件时﹐除剖视外﹐另需在图中注明其规格、数量、底孔、方向；底孔需查核准确。6.6.1.5成形像素在图中注意填写方向、数量及类型。6.6.1.6图面上不允许存在“需确认”等字样﹐即展开图完成时﹐必须产品确认已经完成。6.6.1.7如有表面处理的﹐需在展开图面上注明其表面处理方式。6.6.1.8对于产品图上重点管制的尺寸应在展开图上将其反映出来。6.6.1.9所有存在底孔或预冲孔的像素必须将其查核准确，如抽孔﹑抽芽﹑五金件等，数据详见工程技术资料。6.6.1.10压印﹑印字及压线等需注明其方向﹐并作引线注明。6.6.2工艺处理要求：6.6.2.1工艺处理原则上都以NCT下料为准,重要的工艺处理需注解说明其处理方式。6.6.2.2公差需调整﹐并在展开图上反映出调整后的尺寸。文件管制中心发行专用保管单位代码:E00杭州华阳通电子制造有限公司页次:4/10制订部门工程部工作文件(工程图纸绘制规范)编号WI-E00-003制订日期2004.05.24版序第一版REV.16.6.2.3烤漆余量需调整﹐并在展开图上反映出调整后的尺寸﹐对已调烤漆余量的像素用序号表示﹐并在NOTE中注明其调整与否。例﹕“NOTE:已调烤漆余量﹐单边调整15丝”注﹕烤粉体漆单边加调整15丝;烤液体漆时单边调整10丝。6.6.2.4展开干涉需作工艺处理﹐工艺孔﹑工艺槽等工艺处理需在展开图上反映﹐并加注解。6.6.2.5圆孔﹑方孔拉料问题原则上由工程设计负责﹐但展开时需考虑其可否压线处理。如离折边太近压线不起作用而需另作工艺处理时﹐应作出相应处理。6.6.2.6对于网孔需重新排列的（如缺刀或折不起来等）﹐应根据图面要求在展开图上重排。6.6.2.7需拆分焊接的像素﹐应作出其拆分阶次﹐并另作分拆件之展开图面。6.6.2.8焊接定位方式的选择需在展开图上进行处理。6.6.3折线画法：6.6.3.1的边和复杂折弯边要求画折弯线注明，折弯线采用双点划线。6.7展开图图层：DIM层：尺寸标注、中英文注解、成形像素线、沉孔线0层：NCT下料线、镭射下料线TEMP层：折弯示意图、局部放大图、剖视图BEND层:折弯线6.8展开图的图框填写：6.8.1图框的管制内容包括与产品及展开相关的如﹕产品名称﹑客户图号或电脑编码、版次﹑材质﹑料厚﹑表面处理、制图人/日期及审核人等。6.8.2试制展开图填写电脑编码表示，批量展开图填写客户图号+ZKT表示。6.9展开图标注：6.9.1所有尺寸采用线性标注﹐尺寸和文字注解放于DIM层并与图框比例匹配﹔小数点精确到二位(UNIT2),采用中文样式,字体统一采用宋体,标准字高2.5mm，调整DIM比例参数，保证打印出实际字高为2.5。文件管制中心发行专用保管单位代码:E00杭州华阳通电子制造有限公司页次:5/10制订部门工程部工作文件(工程图纸绘制规范)编号WI-E00-003制订日期2004.05.24版序第一版REV.16.9.2尺寸尽量标注齐全(尺寸或像素密集处除外),产品最大外形尺寸、成形像素定位尺寸、折弯边展开尺寸必须标注，重点管制尺寸及公差根据客户要求必须标注。6.9.3对尺寸标注﹐首要原则是体现对产品之管控要求﹐其次为方便现场量测。6.9.4重点管控的尺寸可在其尺寸旁加“★”以示提示。6.9.5局部剖视图和局部断面图形状大小及高度等尺寸尽量标注齐全。6.9.6印字必须标出其字框尺寸和方向。6.9.7所有抽孔、冲凸、压印、压字等局部成型都必须标注其类型﹑方向、数量和尺寸。6.10注解：6.10.1展开图中的小折﹑小凸﹑五金件等要在其像素的旁边用一个大写英文字母作为标注代号,规格相同的像素代号一致,注解字段说明包括规格、尺寸、数量、方向和指导线。6.10.2像素注解规范:5.10.2.1五金件﹕方向﹑规格﹑数量﹑底孔必须填写(必要时另作剖视图)。压铆类螺母，螺柱，螺钉,销钉等正面压铆平装压铆螺母反面压铆平装压铆螺母文件管制中心发行专用保管单位代码:E00杭州华阳通电子制造有限公司页次:6/10制订部门工程部工作文件(工程图纸绘制规范)编号WI-E00-003制订日期2004.05.24版序第一版REV.16.10.2.2抽孔﹕方向﹑规格﹑数量﹑底孔必须填写(必要时另作剖视图)。抽孔类抽芽孔，自铆孔，莲花座孔等向上抽孔向下抽孔6.10.2.3冲凸：方向、类型、数量、预冲孔必须填写(必要时另作剖视图)。冲凸类凸包，凸台，压筋，地脚等向上冲凸包向下冲凸包6.10.2.4撕裂类：方向﹑规格﹑数量必须填写(必要时另作剖视图)。撕裂类冲桥，冲挂耳，敲落孔等向上撕裂向下撕裂文件管制中心发行专用保管单位代码:E00杭州华阳通电子制造有限公司页次:7/10制订部门工程部工作文件(工程图纸绘制规范)编号WI-E00-003制订日期2004.05.24版序第一版REV.16.10.2.5沉孔：方向、数量、角度必须填写(必要时另作剖视图)。沉孔类正面沉孔反面沉孔6.11成型像素﹑五金件剖视画法及标注:成型像素需剖视时﹐剖视像素应保证其剖视正确性﹐另需作剖面线﹐尺寸标注齐全。6.11.1冲凸类:标注其大小及深度，对于方形凸台﹐可只剖其一个方向。6.11.2敲落孔﹕标注其大小及高度。6.11.3反折压平孔﹕标注折边长度及内径大小﹐如为非默认高度(两个料厚)则需标出其高度尺寸。文件管制中心发行专用保管单位代码:E00杭州华阳通电子制造有限公司页次:8/10制订部门工程部工作文件(工程图纸绘制规范)编号WI-E00-003制订日期2004.05.24版序第一版REV.16.11.4五金件﹕6.11.5抽形﹕内外径及高度(如无关紧要之尺寸可标为参考)﹐注意其皆为导直后的尺寸。6.11.6冲桥﹕标注内外尺寸及高度﹐注意其皆为导直后的尺寸文件管制中心发行专用保管单位代码:E00杭州华阳通电子制造有限公司页次:9/10制订部门工程部工作文件(工程图纸绘制规范)编号WI-E00-003制订日期2004.05.24版序第一版REV.16.11.7地脚﹕标注高度及垫脚内外径:6.11.8凸点﹕标注外径﹑高度﹑内圆半径。6.11.9沉孔﹕沉孔角度及大小径。文件管制中心发行专用保管单位代码:E00杭州华阳通电子制造有限公司页次:10/10制订部门工程部工作文件(工程图纸绘制规范)编号WI-E00-003制订日期2004.05.24版序第一版REV.16.11.10抽芽﹕标出其抽芽规格。6.12展开图输出展开图绘制好后必须以CADR14版本存档。7.0相关文件：7.1华为表处代码及技术要求8.0相关附件：8.1折弯参数表8.2压铆件、攻丝、抽芽底孔表8.3焊接螺母底孔表8.4NC模具列表9.0相关说明：只限工程部有权编写和更改，工程部行使解释权。文件管制中心发行专用保管单位代码:E00