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S3C6410硬件开发指南1S3C6410综述S3C6410是SAMSUNG公司基于ARM1176的16/32位的高性能低功耗的RSIC通用微处理器，适用于手持、移动等终端设备。S3C6410是一款低功率、高性价比、高性能的用于移动电话和通用处理RSIC处理器。为2.5G和3G通信服务提供了优化的硬件性能，采用64/32bit的内部总线架构，融合了AXI、AHB、APB总线。还有很多强大的硬件加速器，包括运动视频处理、音频处理、2D加速、显示处理和缩放。一个集成的MFC(Multi-FormatvideoCodec)支持MPEG4/H.263/H.264编解码和VC1的解码，这个硬件编解码器支持实时的视频会议以及NTSC和PAL制式的TV输出。此外还内置一个采用最先进技术的3D加速器，支持OpenGLES1.1/2.0和D3DMAPI能实现4Mtriangles/s的3D加速。S3C6410包括优化的外部存储器接口，该接口能满足在高端通信服务中的数据带宽要求。接口分为两路，DRAM和Flash/ROM/DRAM端口。DRAM端口可以通过配置来支持MobileDDR、DDR、MobileSDRAM、SDRAM。Flash/ROM/DRAM端口支持NOR-Flash，NAND-Flash，OneNAND，CF，ROM等类型的外部存储器和任意的MobileDDR、DDR、MobileSDRAM、SDRAM存储器。为了降低整个系统的成本和提升总体功能，S3C6410包括很多硬件功能外设：Camera接口，TFT24bit真彩色LCD控制器，系统管理单元（电源时钟等），4通道的UART，32通道的DMA，4通道定时器，通用I/O口，I2S总线，I2C总线，USBHost，高速USBOTG，SDHost和高速MMC卡接口以及内部的PLL时钟发生器。2管脚描述关于S3C6410的管脚定义，见参考文档[1]。2.1管脚不用时的连接方法应该特别注意那些不用仍需要连接的管脚，见表1。表1不用时仍需连接的管脚所属模块管脚名用途不用时连接方法USBHostXuhDNUSBHOST的Data负极需要下拉15kΩ电阻下拉15K的电阻到GNDUSBHostXuhDPUSBHOST的Data正极需要下拉15KΩ电阻下拉15K的电阻到GNDUSBOTGXusbXTI如用晶体需要连接至晶体的XI信号端，如用晶振接GND。用晶体时，需要在XusbXTIandXusbXTO两个管脚中间串联1MΩ的电阻。连接到GND。如果为其他IPs（USBHOST，IrDA，SPI，HSMMC）提供48MHz时钟时照左列的连法。USBOTGXusbXTO连接到晶体或晶振的XO信号端，用晶体时，需要在XusbXTIandXusbXTO两个管脚中间串联1MΩ的电阻。连接到GND。如果为其他IPs（USBHOST，IrDA，SPI，HSMMC）提供48MHz时钟时照左列的连法。USBOTGXusbREXT下拉44.2Ω(+/-1%)电阻到GND。悬空。如果为其他IPs（USBHOST，IrDA，SPI，HSMMC）提供48MHz时钟时照左列的连法。DACXdacVREF连接100nF电容到GND。连接100nF电容到GND。DACXdacIREF连接6.49KΩ电阻GND。连接6.49KΩ电阻GND。DACXdacCOMP连接100nF电容到VDDDAC。连接100nF电容到VDDDAC。ADCXadc_AIN[7:4]ConnecttoAnalogsignal悬空。如果用作AIN[7],连接AIN[7]toVDDA_ADC或者ADCTSC寄存器一定to0xd3。TouchPanelInterfacePLLXpllEFILTER连接1.8nF电容到GND连接1.8nF电容到GNDRESETXnRESET连拉到复位电路或者复位按键连拉到复位电路或者复位按键CLOCKXrtcXTO连接到晶体。连接13~22pF电容到GND。在XrtcTI和XrtcTO管脚之间连接5MΩ电阻。悬空。CLOCKXrtcXTI连接到晶体。在XrtcTI和XrtcTO管脚之间连接5MΩ电阻。上拉至VDD_RTC.CLOCKX27mXTI连接到晶体。在X27mXTI和X27mXTO两管脚之间接1MΩ电阻。上拉至VDD_SYS。CLOCKX27mXTO连接到晶体。在X27mXTI和X27mXTO两管脚之间接1MΩ电阻。悬空。CLOCKXXTO连接到晶体。连接13~22pF电容到GND。在XXTOI和XXT管脚之间连接5MΩ电阻。悬空。CLOCKXXTI连接到晶体。连接13~22pF电容到GND。在XrtcTI和XrtcTO管脚之间连接5MΩ电阻。上拉到VDD_SYS。CLOCKXEXTCLK连接外部时钟源（晶振）。下拉到GND。JTAGXjTRSTn连接到JTAGReset管脚。上拉10KΩ到VDD_SYS。连接470Ω电阻到nRESET。10KΩ下拉到GND。JTAGXjTMS连接到JTAGTMS管脚。上拉10KΩ到VDD_SYS。上拉到VDD_SYS。JTAGXjTCK连接到JTAGTCK管脚。上拉10KΩ到VDD_SYS。10KΩ下拉到GND。JTAGXjRTCK连接到JTAGReturnClock管脚悬空。JTAGXjTDI连接到JTAGDataOUT管脚。10KΩpull-upresistortoVDD_SYS。上拉到VDD_SYS。JTAGXjTDO连接到JTAGDataIN管脚。悬空。JTAGXjDBGSEL在Coredebugging时10KΩ下拉到GND。10KΩ下拉到GND。在SJF时，上拉10KΩ到VDD_SYS。MISCXOM[4:0]连接到VDD_SYS或GND。连接到VDD_SYS或GND。MISCXPWRRGTON连接到RegulatorEnablePin(VDD_ARM,VDD_INT,VDD_xPLL)。连接到RegulatorEnablePin(VDD_ARM,VDD_INT,VDD_xPLL)。MISCXSELNAND选NAND时，连到VDD_SYS。连接到VDD_SYS或者GND。选OneNAND时，连到GND。MISCXnBATF连接到电池状态管脚。连接到高电平VDD_SYS。MISCXeffVDD下拉10KΩ到GND。下拉10KΩ到GND。MISCWR_TEST上拉到VDD_SYS。上拉到VDD_SYS。2.2管脚的电源域要注意各个管脚的对应于不同电源域，以便与外设连接。电源域电压值包括管脚VDDRTC1.8V~3.0VXrtcXTI,XrtcXTOVDDMEM01.8V~3.3VXm0ADDR[19:0],Xm0DATA[15:0],Xm0CSn[5:0],Xm0OEn,Xm0Wen,Xm0ADV,Xm0SMCLK,Xm0WAITn,Xm0RDY0/ALE,Xm0RDY1/CLE,Xm0INTsm0/FWEn,Xm0INTsm1/FREn,Xm0RPn/RnB,Xm0INTATA,Xm0Cdata,Xm0BEn[1:0],GPQ[6:2]VDDSS1.8V~3.3VXm0INTata,Xm0RESETata,Xm0INPACKata,Xm0REGata,Xm0WEata,Xm0OEata,Xm0CDataVDDMEM11.8V~2.5VXm1ADDR[15:0],Xm1DATA[31:0],Xm1CSn[1:0],Xm1CKE[1:0],Xm1SCLK,Xm1SCLKn,Xm1RASn,Xm1CASn,Xm1WEn,Xm1DQM[3:0],Xm1DQS[3:0]VDDEXT1.8V~3.3VXuRXD[3:0],XuTXD[3:0],XuCTSn[1:0],XuRTSn[1:0],XirSDBW,Xi2cSCL,Xi2cSDA,XspiMISO[0],XspiCLK[0],XspiMOSI[0],XspiCS[0],SciCLK,XciHREF,XciPCLK,XciRSTn,XciVSYNC,XciDATA[7:0],XpwmECLK,XpwmTOUT[1:0]VDDMMC1.8V~3.3VXspiMISO[1],XspiCLK[1],XspiMOSI[1],XspiCS[1],XmmcCLK[1:0],XmmcCMD[1:0],XmmcDATA0[3:0],XmmcCDN0,XmmcDATA1[7:0]VDDPCM1.8V~3.3VXpcmDCLK[1:0],XpcmEXTCLK[1:0],XpcmFSYNC[1:0],XpcmSIN[1:0],XpcmSOUT[1:0]VDD_LCD1.8V~3.3VXvVD[23:0],XvHSYNC,XcVSYNC,XvVDEN,XvVCLKVDDHI1.8V~3.3VXhiDATA[17:0],XhiADDR[12:0],XhiCSn,XhiCSn_main,XhiCSn_sub,XhiWEn,XhiOEn,XhiRQnVDDSYS1.8V~3.3VXEINT[15:0],XnRESET,WR_TEST,XsRSTOUTn,XjTRSTn,XjTMS,XjTCK,XjRTCK,XjTDI,XjTDO,XjDBGSEL,XOM[4:0],XSELNAND,XPWRRGTON,XnBATF,X27mXTI,X27mXTO,XXTI,XXTO,XEXTCLKVDDADC3.3VXadc_AIN[7:0],VDDDAC3.3VXdacOUT_0,XdacOUT_1,XdacIREF,XdacVREF,XdacCOMPVDDUH3.3VXuhDN,XuhDPVDDOTG3.3VXusbDP,XusbDM,XusbXTI,XusbXTO,XusbREXT,XusbVBUS,XusbID,XusbDRVVBUS3启动选项启动选项主要由管脚XOM[4:0]来决定，见表2。IROM的启动方式支持多种存储器包括MoviNAND,MMC,MuxedOneNAND以及NAND。具体是哪种器件要由GPN[15:13]。6410XPoPA型不支持NANDFlash。6410XPoPD型不支持OneNANDFlash。表2启动选项配置XSELNANDOM[4:0]GPN[15:13]BootDeviceFunctionClockSource10000XXXXRESERVEDRESERVEDXXTIpllifOM[0]is0.XEXTCLKifOM[0]is1.10001XRESERVED10010XRESERVED10011XRESERVEDX0100XSROM(8bit)-X0101XSROM(16bit)-00110XOneNAND1)Don’tuseNANDDeviceX0111XMODEMDon’tuseXm0CSn2forSROMCX1111X000IROM2)SD/MMC(CH0)0001OneNAND1010NAND(512Byte,3-Cycle)1011NAND(512Byte,4-Cycle)1100NAND(2048Byte,4-Cycle)1101NAND(2048Byte,5-Cycle)1110NAND(4096Byte,5-Cycle)X111SD/MMC(CH1)根据启动器件的不同，S3C6410的工作模式可以分为六类：SROM，NOR，OneNAND，MODEM以及InternalROM。当用NANDFLASH（无论是用作启动器件还是存储器件）时，XSELNAND必须接1；当用OneNANDFLASH（无论是用作启动器件还是存储器件）时，XSELNAND必须接0。如果不用NAND或OneNANDFLASH，XSELNAND可以接0或者1。4DDR部分PCB设计4.1电源和地设计通用的设计规则包括：1．地层必须紧挨信号层，以提供良好的返回路径。2．地层必须无割裂现象。3．接地管脚的处理：a)过孔必须尽量靠近管脚；b)旁路电容的接地管脚尽量靠近CPU相应接地管脚；c)将靠近的接地管脚用走线连接在一起。4．电源管