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SIM基础知识培训第一章元器件知识本章宗旨﹕主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础知识；使我们的学员能识别各类常用元器件，对其性能有初步了解，能解决工作中常见的元器件方面的问题。1、元器件知识学习要点：a、电阻知识及电阻的识别；b、电容知识及电容的识别；c、晶体二极管知识及识别；d、三极管知识及识别；f、电感知识及电感的识别集成电路芯片（I）知识及集成电路芯片（IC)的识别。第一节电阻1、种类a、按制作材料可分为﹕有水泥电阻（制作成本低、功率大、热噪声大、阻值不够精确、工作不稳定等特点），碳膜电阻、金属膜电阻（体积小、工作稳定、噪声小、精度高等特点）以及金属氧化膜电阻等等；b、按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等；c、按阻值标示法可分为直标法和色环标示法；d、按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻(精密色环电阻为五环、普通色环电阻为四环)。精度F=±1％G=±2％J=±5％；2、电阻单位及换算a、电阻单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)电阻最基本的单位为欧母(Ω)b、电阻单位的换算﹕1GΩ=103MΩ=106KΩ=109Ω1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ=10-9GΩc、直标法与电阻值的换算：102=1000Ω1001=1000Ω+1%470=47Ω1R0=1Ω105=1MΩ3、电阻的认识各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻；具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元件叫电阻器﹐即通常所说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值﹐即R=U/I。4、电阻的阻值辨认由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数也有两种。a数字表示法此表示法常用于CHIP元件中。辨认时数字之前三位为有效数字﹐而第四位为倍率。例如﹕表示332×103Ω=332KΩ表示﹕27×105Ω=2.7MΩ表示﹕100×101Ω=1000Ω表示﹕100×102Ω=10KΩ332327510011002型号说明：RC05K1ROJ片状电阻尺寸(英寸)电阻温度系数标称电阻值精包装02：0402（额定功率1/16W）K≤±100ppm/℃1R0=1.0ΩF=±1％T：编带包装03：0603（额定功率1/16W）L≤±200ppm/℃000=跨接电阻G=±2％B：塑料盒散包装05：0805（额定功率1/10W）J=±5％06：1206（额定功率1/8W或特殊定制1/4W）O=跨接电阻5、电解电容(EC)的参数a、电解电容有三个基本参数﹕容量、耐压系数、温度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大、漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。b、前者体积大﹐损耗大﹐后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。极性区分﹕通常情况下长脚为正﹐短脚为负，负极有一条灰带,常用单位为uF级。6、陶瓷电容﹕(CC)右上边的电容为常用的陶瓷电容﹐其中有一橫的50V﹐二橫的为100V﹐而沒有一橫的为500V﹐容量0.022UF。换算223J电容为﹕22×103PF=0.022UF“J”表示误差为5％。7、麦拉电容﹕(MC)常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UF﹐J为误差﹐100V为耐压值。8、色环电容(臥式)电容a、材料一般为聚脂类体积较小数值与电阻读法相似但后面单们为PF。例如﹕(1)棕红黄银黄银容量0.12UF误差为﹕±10％(2)棕红黄金容量为0.12UF误差为±5％b、色环电容与色环电阻的区色环电容本体底色一般为淡色或红色中间部分又两端略高而色环电阻一般两端隆起﹐中间部分略低。9、电容常用字母代表误差:B:±0.1%﹪,C:±0.25%﹪,D:±0.5%﹪,F:±1%﹪,G:±2%﹪,J:±5%﹪,K:±10%﹪,M:±20%﹪,N:±30%﹪,Z:+80%﹪-20%﹪。型号说明CC41—0805CG102K500NTCC41:一类瓷介尺寸(英寸)介质种类标称容量精度额定电压端极材料包装CT41:二类瓷介0603COG102：1000pFD=±0.5pF160：16VS：全银0805（N：NPO）1R0：1pFF=±1%250：25VN：三层电镀：1206B：X7RK=±10%500：50V1210F：Y5VM=±20%630：63V1812E/Z：Z5UZ=+80-20%101：100V第二节二极管1、组成一个PN结构成晶体二极管,设法把P型半导体（有大量的带正电荷的空穴）和N型半导体（有大量的带负电荷的自由电子）结合在一起，在P型半导体的N型半导体相结合的地方，就会形成一个特殊的薄层，这个特殊的薄层就叫“PN结”。晶体二极管实际上就是由一个PN结构成的。2、类型a、根据构造分类半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割的点接触型和肖特基型，也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在内，根据PN结构造面的特点，把晶体二极管分类如下:点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管、扩散型二极管、台面型二极管、平面型二极管、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管等;b、根据用途分类检波用二极管、整流用二极管、限幅用二极管、调制用二极管、放大用二极管、开关用二极管、变容二极管、频率倍增用二极管、稳压二极管、PIN型二极管（PINDiode）等;c、根据特性分类点接触型二极管、肖特基二极管SBD、光电二极管（LED）、真空管/电子管等;d、半导体材料可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。3、二极管的导电特性二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。4、二极管的主要参数用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：a、额定正向工作电流；b、最高反向工作电压；c、反向电流。5、二极管的特性a、晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性b、晶体二极管用字母“D”代表，在电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动，而不能逆着箭头方向流动。下图是常用的晶体二极管的外形及符号第三节三极管1、晶体三极管的结构和类型晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，如图从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。2、三极管的作用晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将ΔIc/ΔIb的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“β”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变3、符号Q4、三极管的封装形式和管脚识别常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为ebc；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为ebc。第四节、集成电路芯片1、集成电路(IntegratedCircuit,IC）分类微处理器(Microprocessor)、逻辑芯片(LogicIC)存储器(MemoryIC)、模拟器件（AnalogIC）、专用芯片等2、集成电路(IntegratedCircuit,IC）组成及工作原理因设及专业性知识较深,此处省略3、集成电路(IntegratedCircuit,IC）的封装集成电路(IntegratedCircuit,IC）的封装存在两种标准：JEDEC标准和EIAJ标准，其中EIAJ标准主要用于日本市场，而JEDEC标准应用更为广泛。这两种标准：SOP-D（14Pin和16Pin）和SOP-DW（20Pin，通常所称的宽行）属于JEDEC标准，SOP-NS（20Pin，通常所称的窄行）属于EIAJ标准。第二章插件工艺介绍本章宗旨﹕主要培养学员对插件工艺的认识﹐介绍内容包括插件的种类、注意事项、常见插装元件以及生产流程；使我们的学员对插件工艺有一定程度的理性认识，能解决工作中有关插装件的一些常见问题。1、插件的种类MI和AI(MI为人工插件,AI为自动插件)。2、注意事项a、MI﹕元件不可有错值、误配、极性反、漏件等不良现象﹐对浮高及翘高应特别注意；b、AI检验标准；c、AI元件脚长及夹角检验标准﹕折脚长度在1.5mm±0.3mm之间﹐折脚角度在30°±15°之间﹐特殊要求依据客戶要求而定；3、常见的AI不良现象﹕错值、误配、极性反、破皮、元件破、跪脚、硗脚、翘高、移位、浮高、元件断、PCB氧化、铜箔断、元件偏移、短路。4、插件部分所插元件分立式元件和臥式元件。第三章焊接工程本章宗旨﹕主要培养学员有关焊接方面的知识﹐使我们的作业人员对焊接工艺有更深层次的了解，能够顺利解决焊接工作中遇到的一些常见问题，同时为更好的提高焊接技能打下坚实的理论基础。一、烙铁烙铁是我们手工焊接的重要工具，对它的选择与我们焊接质量密切相关。1、烙铁的种类(1)按功率分为低温烙铁、高温烙铁、恒温烙铁。a、低温烙铁通常为30W、40W、60W等主要用于普通焊接;b、高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等;c、恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。(2)按烙铁头分为尖嘴烙铁、斜口烙铁、刀口烙铁。a、尖嘴烙铁﹕用于普通焊接;b、斜口烙铁﹕主要用于CHIP元件焊接;c、刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集元件的焊接。3、烙铁的正确使用(1)烙铁的握法a、低温烙铁﹕手执钢笔写字状。b、高温烙铁﹕手指向下抓握；(2)烙铁头与PCB的理想角度为45℃；(3)烙铁头需保持干净；(4)使用时严禁用手接触烙铁发热体；(5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头敲击硬物)。4、假焊(又有包焊)其现象有两种a、焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形状位置；b、焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。假焊修正方法﹕去掉多余的焊锡。5、短路常见现象有两个不相連的锡点连在一起或元件脚連在一起。修正方法﹕划开短路点第四章制造生产流程本章宗旨﹕主要介绍有关制造生产流程方面的知识﹐使我们的员工对我司现有制造生产流程和今后制造生产流程有更详细的了解，为今后的生产制程的过程控制打下伏笔。一、设备功能介绍1、送板机(Loader)将空PC板﹐利用推杆将空PC板送入印刷机中﹐同时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。2、吸板机(VacwumLoader)利用真空(Vacwum)吸力﹐将PCB吸起﹐送入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可置100~200PCS﹐这样可节省人员置板时间。3、锡膏印刷(SolderPaste)原理将锡膏(SolderPaste)通过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。锡膏印刷方式分类(1)手印台﹔(2)机印台﹔(3)半自动锡膏印刷机(SemiAuto);(4)全自动锡膏印刷机。4、贴片机(PickandPlacementSystem)将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序贴装完成。5、热风回流焊/氮气回流焊贴片机将元件贴装OK后﹐进入炉堂內﹐通过热传导﹐对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线﹐来设定炉