EDA设计规范

2008年05月27日发布2008年05月27日实施EDA设计规范编制人：张柳枝审核人：批准人：版本号：01文件编号：VC-QMS3-04-111发放编号：受控状态文件编号：VC-QMS3-04-111修订次数：0修订日期：2008-05-21EDA设计规范第1页共6页发布日期：2008-05-271目的为规范符号库、封装库、原理图和印制电路板设计，提高焊接印制电路板的生产率，特制订本规范。本规范适用于所有的符号库、封装库、原理图、印制电路板设计和印制电路板焊接的过程。2范围与硬件相关的项目组。3内容变更说明本规范由项目管理办起草，如果对本规范内容有建设性的意见以及更好的建议，请反馈到项目管理部，项目管理部将与相关部门讨论后，进行后续的修改作业。所有该规范的修改将进行记录。4术语盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。PCB（PrintcircuitBoard）：印制电路板。BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。PGA（PinGridArrauPackage）：插针网格阵列封装。QFP（QuadFlatPackage）：方形扁平封装。PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引线塑料芯片载体。DIP（DualIn-linePackage）：双列直插封装。SIP（SingleinlinePackage）：单列直插封装。SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封装。TSOP（ThinSmallOut-LinePackage）：超薄小外形封装。SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引线小外形封装。THT（ThroughHoleTechnology）：通孔插装技术。SMT（SurfaceMountTechnology）：表面安装技术。5符号库制作管理规范文件编号：VC-QMS3-04-111修订次数：0修订日期：2008-05-21EDA设计规范第2页共6页发布日期：2008-05-27符号名称为该器件名称，符号属性中“DESCRIPTION”填写该器件的基本功能，“FOOTPRINT”填写该器件的封装名称；符号的管脚以功能排序，对于管脚较多的器件，可按功能分为几部分（PART）来制作符号。符号管脚的制作应标准化，低电平有效选中“DOT”，时钟信号选中“CLK”，“ELECTRICAL”定义管脚的输入输出特性一般定义为PASSIVE。元件不能有隐藏管脚,元件管脚的Number端向外，Name端向内，并与数据手册保持一致。符号制作完成后，查看“REPORTSCOMPONENTS”，检查是否有漏掉的管脚及管脚的属性是否正确。二极管和灯的管脚数正极写A，负极写K；三极管对应写C、B、E。FET管对应G、S、D，电解电容用“+/-”表示出极性。符号所对应器件的数据手册应同时归档。6封装库制作管理规范元件中心为库原点，第一脚以方形焊盘表示（BGA封装除外）,其余管脚以圆形焊盘表示。表贴芯片第一脚旁边在丝印层上标识“Δ”符号。有极性的表贴电容（非圆型形状）器件以丝印层斜边表示正极，如下图1所示。（图1）有极性的表贴电容（圆型形状）器件以丝印层“+”表示正极，如下图2所示。（图2）表贴二极管类（非圆型形状）器件丝印层双竖线表示负极，如下图3所示。（图3）表贴二极管类（圆型形状）器件丝印层“+”表示正极，如上图2所示。插装电解电容的负极以斜线表示，并画个圆标识元件实际大小。接插件的第一脚以方焊盘表示，不易辨认顺序的接插件，用数字表示它的顺序。对于管脚数超过50的元件引脚的1、11、21、31等处，丝印层上标注相应的数字，数字的字体大小自己掌握。元件封装的命名用“封装名+**+引脚数”的形式，例：PLCC-44、QFP12x12-64等。其文件编号：VC-QMS3-04-111修订次数：0修订日期：2008-05-21EDA设计规范第3页共6页发布日期：2008-05-27他的参数加“-”表示(**表示芯片的大小：长*宽，除QFP、PLCC、BGA、DIP、SOP、SOJ、PGA、TSOP外可以去掉芯片的大小表示)。丝印层要体现元件实际的占板区域面积。做BGA封装时，要求在器件的一边用丝印层标注字母，相邻边用丝印层标注管脚数。若元器件所给出与焊接有关的尺寸是最大值与最小值时,焊盘宽度可按其尺寸的平均值作为焊盘设计的基准，焊盘长度按其尺寸的平均值加上冗余值作（冗余值根据芯片的大小可适当调整，冗余值一般选1mm）为焊盘设计的基准。对于四边都有管脚的表贴器件,当按照器件的正视图放置时，应在其左上角附近加裸铜基准标志（直径为1±0.02mm的MARK点，要求在MARK点1.5mm内无阻焊区，无任何图形和铜箔）,供精确贴片时,作为光学校准用。三极管应在丝印层标注C、B、E极；FET管应标注S、G、D。对于异形焊盘的制作，遵守以下原则：对于能实现异性焊盘的软件，直接放个异性焊盘即可，而对于不能实现异性焊盘的软件，具体制作方法是在没有孔的焊盘上，用机械层画出异型孔尺寸。在PCB上放置异型孔分两种情况：一种是在单面、双面板上放带异型孔的器件时，不做任何考虑和普通器件一样放置；另一种是在多层板上放置带异型孔的器件时，必须挖空异型孔所在内电层，防止造成内电层短路。同时发板时在工艺文件中，标明异型孔的具体尺寸。元件封装完成后，一定做检查看器件的管脚数是否正确，在PROTEL99中使用“REPORTSCOMPONENTS”查看，其它的软件具实际情况而定。元件的封装按1:1打印并与实物对照。7原理图制作规范7.1元件标识电阻：R***（前一个星符表示页号，后两个星符表示该类元件的页内编号，采用十进制编号，当页数超过九时，表示页数的*改为A-Z字母）。排阻：PR***排容：PC***电容：C***电解电容：CP***电感：L***磁珠：FB***集成块：U***LED：LED***跳线及插针：JP***二极管：D***三极管：T***（包含MOS管）继电器：RL***拨动开关：SW***电源插座：P***变压器：TR***按钮开关：PB***晶体、钟振：CR***蜂鸣器、扬声器：SP***拾音器:MIC***电位器：W***文件编号：VC-QMS3-04-111修订次数：0修订日期：2008-05-21EDA设计规范第4页共6页发布日期：2008-05-27稳压管：ZD***保险丝：FU***所有外围连接件：CN***（包含牛头座、DB9、RJ45、BNC等）7.2制作规范图纸内的信号用网络标号连接。与图纸外的信号连接用网络标号或PORT。用网络名区分不同的地（数字地选用arrow，名字为DGND,模拟地选用PowerGround,名字为AGND；如果原理图中模拟地和数字地接到一块统一用arrow形，名字为GND）和电源（选用bar形）。网络标号只用字母和数字表示，且开头必须是字母。在元件属性中的“FOOTPRINT”中必须填写标准名（参照封装库命名）。设计完成后，要用规则（ERC）检查，检察包括元件命名是否重复、是否有没连的网络标号、是否有悬空的管脚、一个管脚是否有两个以上的网络标号。不能有空的输入脚，空的输出脚一律打“〤”。IC器件最少保证有一个0.1uF（特殊器件除外）的滤波电容。电容容值不能用小数标识，而用整数标识（如0.1uF可用100nF标识）。建议在每页原理图中添加该页功能的简述。对于有配置的电路，用表格列出不同的配置所对应的功能说明。建议不焊的器件要求在原理图中表明。建议元件的名称要填写实际要焊接的元件名字（IC名字写全称）。8印制电路板制作规范8.1印制电路板制作通用规范对于多引脚的表贴元器件，引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接。焊盘上不能放置过孔，方型焊盘与导线连接时，不能成斜脚应垂直焊盘边。BGA封装下不能放散热孔，如果电路板上需要敷铜，BGA封装下不能敷铜。高晶体需放加固点。钟振下不能放焊盘和过孔；尽量不走线。表贴阻容器件焊盘中间不能走线。表贴阻容器件焊盘两边的走线尽量宽度一致。PCB板必须标注的内容：电路板的名称、版本、日期（字体大小根据实际情况而定）。建议四层及其以上电路板应在电路板上标明层数。焊盘内不允许印有字符与图形等标志符号。丝引层字母标注方向要求：顶层从左向右、从下向上，底层从右向左、从上向下。建议单层板布线要求加泪滴。差分信号要求长度尽可能一致。8.2印制电路板制作可生产性设计规范详见《GT092_V10_产品生产-可实现工艺-设计参考指南》。