LCM_后段生产流程

1/671/30LCM生產流程2/672/30TFT-LCD製程簡述ArrayThin-FilmTransistorCellLiquidCrystalModuleArray:薄膜電晶體矩陣Cell:液晶單元Module:成品模組3/673/30TFT-LCDTFT:ThinFilmTransistorLCD:LiquidCrystalDisplayLCM：LiquidCrystalModule薄膜電晶體液晶顯示器液晶模組4/674/30名詞解釋•STN:SupperTwistedNematic超扭曲向列•C/F:ColorFilter彩色濾光片•Spacer:間隔粒子,•ITO:IndiumTinOxide（氧化銦錫）電極電路•Polarizer:偏光片•Seal:框膠•BM:BlackMatrix黑色矩陣•AVBU:Audio&VideoProductBusinessUnit5/675/30TFT-LCDPanel結構6/676/30名詞解釋•JI:Joint接合/連接OP:Operator作業員•SOP:StandardOperationProcedure標準作業規範•MES:ManufacturingExecutionSystem製造執行系統•DPPM:DefectPercentPerMillion百萬分之一不良•FN:FactoryNotice工廠作業通知書•RMA:ReturnedMaterialAssembly退貨重工•WIP:WorkInProcess在製品•SPC:StatisticalProcessControl統計制程管制7/677/30JI制程8/678/30LCMProcess-JICellArrayAssembleTestJIModuleJICOGACFCellKittingUVLOTSLDMOPlasmaINSFPCCellKitting9/679/30CellKitting領料外觀檢查酒精清潔MES確認Plasma清潔貼LabelGateSource10/6710/30Plasma•Plasma:電漿，是一團含有正離子、電子、自由基及中性氣體分子所組成的會發光(UV光,可見光)的氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於電漿狀態工作原理:在真空腔體中﹐利用電漿將panel表面的有機化合物氧化﹐達到清洗的目的.Solid固態Liquid液態Gas氣態Plasma電漿11/6711/30Plasma機台結構真空腔体視孔真空壓力計控制器，電源控制器觸控熒幕緊急停止按鈕工作空氣壓力計12/6712/30COGProcessCOG:ChipOnGlass(全自動晶片壓著機)Purpose:BondingDriver-IConCellKeyComponents:CellACFDriverIC13/6713/30CellPadCellBondingarea14/6714/30DriverICIConTrayGoldBumpOutputside(Cell)Inputside(FPC)15/6715/30ACFIntroductionACF:AnisotropicConductiveFilm(異方向性導電膜)功能:垂直方向電氣導通水平方向電氣絕緣主要組成:黏著劑導電粒子16/6716/30導電粒子(particle)結構Particle電子顯微鏡下particle的照片彈性樹脂Re(金)Au（鎳）Ni17/6717/30ACFProcessACFCellICACFCellICStep2Step1ForceEachchannelConductiveindependently18/6718/30HeaterToolICACFPanel溫度壓力時間COG作業流程介紹COG:將IC熱壓合在Panel上,實現IC正常穩定地驅動Cell工作19/6719/30COGINS介紹目的﹕a.利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品.b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.INS:INSPECTION(目檢)20/6720/30目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10x,20x等;目鏡是10x,對應放大倍數為50,100,200x.21/6721/30現中尺寸產品中:8D1采用全檢方式;其它的机种均采用抽檢方式;檢查方式分為全檢和抽檢兩種22/6722/30FPC對位偏移線路腐蝕壓痕不良BumpNG23/6723/30FPCIntroductionFPC:FlexiblePrintedCircuit(軟性电路板)作用:用于实装有driverIC的Cell基板或PCB板等界面上之配线板.7D&8”&10.2”7A5.6ATila-FPC24/6724/30上下層之導通孔上CVL下CVL雙面線路CCLPI12.5µmAdhesive25µmCu17.5µmAdhesive25µmPI25µmAuNiCCLCVL1.單面板(Singleside)單面CCL+保護膜CVL單層導體+接著劑+介電層特點:配線密度不高,耐撓折性很好2.雙面板(Doubleside)雙面CCL+上下層CVL底材兩面皆有銅箔,且有鍍通孔使下兩層導通特點:柔軟度較單面板差25/6725/301.ACF貼付機:用于ACF的貼附.即在相應的時間,溫度和壓力參數下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.時間溫度壓力HEADERACFFPC站作業流程26/6726/30FPCACF時間﹑溫度﹑壓力Panel壓頭2.FPC壓著機：用於Panel與FPC的壓和﹐即將Panel和FPC做精密對位后,在一定時間,溫度和壓力下進行壓著連接。27/6727/30FPCINS介紹目的﹕a.利用金相顯微鏡分離FPC制程之不良品.b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.28/6728/30目的﹕a.利用點燈治具分離不良品.b.及時發現不良防止重大異常發生,隨時監控制程狀況.LOT:LightOnTest缺點：點燈治具無背光組立，某些不良不易剔除.LOTIntroduction(通電檢測)29/6729/3010X目鏡:用于確認不良缺陷30/6730/30灰階不良,H-LineCELL刮傷,H-區塊Mura亮點,Spacer聚集,破裂31/6731/30SLD:SiliconeDispenser(硅膠凃布)作用:保護端子區電極防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產品信賴性.SLDIntroduction20#針頭7D&8&10.218#針頭5.6A&7A32/6732/30SLD站作業流程CFSLD膠TFTUV:Ultraviolet0（紫外線輻射）33/6733/30300DT自動涂膠機台駱泰自動涂膠機台34/6734/30SPC統計製程管制MD-MJ微電子接合製程•JIFMA&Rework不良品Rework絕對不良品報廢處理實裝良品由MO組立接收35/6735/30MO制程36/6736/30名詞解釋•BMA:BLUModuleAssembly背光模組組裝•BLU:BacklightUnit背光模組•Backlight:背光源•AST:AssemblyTest:組裝測試•MT:MaskingTape遮光膠帶•7D:Digital:數字的,數位的•7A:Analog:模擬37/6737/30LCMProcess-MOAssembleTestJIJILampAss’yFTB/LAss’yPanelAss’yFilmcutting38/6738/30背板膠框鐵框(固定Film材)(固定背光源,起支撐,保護的作用)Frame&BTMIntroduction39/6739/30REFIntroduction白反射片镜面反射片（铝箔）REF:Reflector(反射片)作用:把光源射出的光線高效率地反射給導光板.40/6740/30LGP:LightGuidePlate(導光板)LGPIntroduction作用:作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，而無法分辨光源實際所在位置;導光點的排列順序:越靠近燈源導光點越小越稀;越遠離燈源導光點越大越密.41/6741/30DL/DIF:DiffuserLower(下擴散片)作用:將來自導光板之光源加以擴散,使光線均勻柔和，并隱藏導光點,使從正面看不到其輪廓;特征:正面較粗糙,類似毛玻璃,霧霧的;反面光滑.DLIntroduction42/6742/30BEF:BrightnessEnhancementFilm(增光片)作用:為棱鏡片,又是集光片(Lenssheet)導正經由擴散片之散射光源及提高正面亮度具有增光集光的作用;BEFIntroduction43/6743/30DBEF:MulteityDualBrightnessEnhancementFilm(多層膜增光片)作用:進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;DBEFIntroduction44/6744/30LED(LightEmittingDiode):发光二极管CCFL(ColdCathodeFluorescentLamp):冷阴极射线管LED&CCFLIntroduction45/6745/30前制程加工撕反射片上離形膜貼鋁箔膠帶(防電磁幹擾)貼雙面膠帶(固定材料)46/6746/30導光板半成品組裝+47/6747/30B/L&ASM組裝流程1.FILM材的組立(膠框,下擴散片,BEF,DRPF,)2.導光板半成品組裝3.蓋鐵框4.Panel組裝48/6748/30下擴散片膠框棱鏡片導光板反射片燈管(CCFL&LED)背板背光增光片由下至上Panel鐵框100%6%ModuleIntroduction49/6749/30MO產品擺放標准5.6A7D8D17A8D210.2D150/6750/30MD-MA模組製程•MOFMA&Rework材制損退料不良品Rework絕對不良品報廢處理組裝良品由FT終檢接收51/6751/30FT終檢52/6752/30Aging﹕將成品(module)或是半成品(Panel)進行老化測試,以增加產品的可靠性.即利用高溫動態的方式使製程中品質較不好的產品,,提前發生故障,以確保出貨的品質BI:Burn-InTestBIIntroduction(燒機/老化測試)53/6753/30Aging的原理一般的電子產品,在使用中的前幾天內,發生故障的機率最高,而一般電子產品在高溫操作下一個小時,即相當於正常溫度操作下的數天,Aging即利用此原理,在高溫下動作幾個小時,加速產品的老化,從而使不良品提早於工廠內即可發現.54/6754/30目的﹕a.利用電檢治具將不良品檢出b.保証出貨品質,增強客戶信譽度.FD:FinalDisplayFDIntroduction(最終畫面檢測)55/6755/30檢查鐵框檢查偏光片檢查易撕貼檢查FPCFV:FinalVisualFVIntroduction(最終外觀檢測)56/6756/30檢查燈源線檢查背板擦拭保護膜檢查條碼FV:FinalVisualFVIntroduction(最終外觀檢測)57/6757/30DoBest!