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立项阶段设计阶段样机验证流程图项目申请书产品开发计划开发计划书评审市场信息反馈客户需求及数据整理产品立项立项评估修正相关参数硬件设计原理图设计原型开发设计PCB图设计外观设计软件设计硬件测试评审NG软件测试评审NG系统框架搭建系统集成单元模块设计采购申请单试产开始试产评审改善措施试产总结会议产品确定封样转量产生产资料移交关键零件打样样机制作BOOM整理程序烧录印刷线路板样机测试、评审工程开发设计OkSMT硬件修改软件修改外壳结构开模修模BOOM修改整理线材设计五金设计包装设计生产设计工程开发设计验证PMC备料Boom整改NGOK生产资料准备（工装夹具制作、生产工序流程表编制、生产作业指导书编制）改善修正OkNG生产资料验证改善修正NG试产通知单原料采购改善措施验证NGOk试产评审根据产品技术要求及标准进行模具配件试产量产试产开始试产评审改善措施试产总结会议产品确定封样转量产生产资料移交关键零件打样样机制作BOOM整理程序烧录印刷线路板样机测试、评审工程开发设计OkSMT硬件修改软件修改外壳结构开模修模BOOM修改整理线材设计五金设计包装设计生产设计工程开发设计验证PMC备料Boom整改NGOK生产资料准备（工装夹具制作、生产工序流程表编制、生产作业指导书编制）改善修正OkNG生产资料验证改善修正NG试产通知单原料采购改善措施验证NGOk试产评审根据产品技术要求及标准进行职责责任人输出文档1.1产品观尺寸。新品组1.2功能参数。销售部1.3外壳材料，颜色1.4，使用产品项目建议书2.1.新品开发的可行性项目组项目申请书2.2自主设计或外发设计项目组2.3项目可行性报告总经理批准3.开发计划的编写研发设计开发设计书4.写出产品规格标准研发设计开发输入清单5.1.结构，功能参数，方案解决措施研发设计开发输出清单研发设计开发评审报告6.1.原理图纸资料是否齐全。pcb图纸要求是否齐全品质，工程电路原理图6.2外观设计是否符合生产需求品质，工程软件v1.06.3.关键元件方案是否可行研发设计验证报告6.4工艺能力是否达到项目组（包括软件设计验证报告和硬件设计验证报告）采购申请单7.采购制作原型机的物料10套，其中品质，工程各2套采购7.1关键元件的采购周期，供应量及及时性研发8.1对研发零件图纸审核，打样零件的承认研发8.2对模具图纸的确认，评审及制作时间确定项目组外壳结构验证报告试产开始试产评审改善措施试产总结会议产品确定封样转量产生产资料移交关键零件打样样机制作BOOM整理程序烧录印刷线路板样机测试、评审工程开发设计OkSMT硬件修改软件修改外壳结构开模修模BOOM修改整理线材设计五金设计包装设计生产设计工程开发设计验证PMC备料Boom整改NGOK生产资料准备（工装夹具制作、生产工序流程表编制、生产作业指导书编制）改善修正OkNG生产资料验证改善修正NG试产通知单原料采购改善措施验证NGOk试产评审根据产品技术要求及标准进行9.1产品试装验证项目组样机评审报告9.2样品评审研发，品质9.3模具验收评审通过，外壳零件承认研发/QEboom清单10.1结构件图纸出图（线材，五金，外壳，）研发工序流程表10.2结构件图纸审核（线材，五金，外壳，）品质工程研发作业指导书10.3新产品参数是否满足开发要求研发，注塑，工模，工艺，品质生产工具清单10.4.产品验证项目组工装夹具清单10.5产品规格检查。试装确定，颜色，材质确定项目组10.6产前准备BOM。元件是否到。包装方式是否对。贴片钢网是否到位，是否符合要求。元件图纸是否都具有。是否需要打脚项目组设计确认报告10.7测试文件是否齐全，参数是否正确，合适QE10.8作业指导书是否齐全。是否对关键参数有控制，关键点是否特别之处QE试产通知单13.1.工装夹具制作，工装夹具验收品质/工程试产报告13.2夹具是否适合生产，是否有合适效率品质/工程措施改善单14.1生产工具是否到位，人员配备是否合理研发设计开发更改申请书14.2.PCB评审是否合适，PCB是否承认品质，工程设计开发更改确认报告15。1改善措施是否有，是否都关闭，SOP是否完成产品封样书15.2工序是否合理，是否适合人体工程原理品质工程15.3物料是否受控，参数是否齐全，封装谁否要求，装配方式是否明确试产开始试产评审改善措施试产总结会议产品确定封样转量产生产资料移交关键零件打样样机制作BOOM整理程序烧录印刷线路板样机测试、评审工程开发设计OkSMT硬件修改软件修改外壳结构开模修模BOOM修改整理线材设计五金设计包装设计生产设计工程开发设计验证PMC备料Boom整改NGOK生产资料准备（工装夹具制作、生产工序流程表编制、生产作业指导书编制）改善修正OkNG生产资料验证改善修正NG试产通知单原料采购改善措施验证NGOk试产评审根据产品技术要求及标准进行15.3产品规格验证项目组15.1试产问题改善讨论，对策，落实时间项目组15.3试产问题点记录，品质工程，研发到现场项目组（包括软件设计验证报告结构可行性评结构详细设计结构设计验证评审结构设计流程图3D模型设计3D模型修改制定结构设计进度计划表详细结构设计结构设计进展汇报结构设计内部评审结构设计修改制作样板样板验证结构设计修改相关资料准备签订商务合同开模概要设计3D设计审核责任人输出文档3D模型图结构尺寸图纸结构boom结构验证报告软件设计流程图责任人软件项目需求研发分析软件详细软件开发工程师设计软件实线软件开发工程师测试软件测试工程师软件需求分析（包括技术风险评估）软件开发计划和配置管理计划进度计划表软件测试计划详细软件设计内部设计评审编码调试单元测试软件集成/调试发布系统测试版本软件系统测试软件版本确定评审后发布并归档软件设计概要设计根据详细设计说明书编写测试用例输出文档软件需求规格书软件概要设计说明书软件详细设计说明书软件接口设计说明书软件设计内部审核记录单元源代码单元调试报告单元测试分析报告集成后的软件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统测试用例硬件设计流程责任人硬件开发工程师硬件需求评估硬件硬件开发工程师详细设计硬件开发工程师硬件实现测试测试工程师硬件需求分析（包括技术风险估）硬件开发计划和配置管理计划进硬件测试计划详细硬件设计内部设计评审PCB原理图设计关键器件采购投板前审查线路板调试硬件版本确定PCB印版、贴片软件配合整机测试修改结构件PCB布板流程修改软件设计概要设计根据详细设计说明书编写测试用例评审后发布并归档输出文档硬件需求分析报告硬件开发计划硬件测试计划概要设计说明书硬件详细设计说明书硬件电路原理图硬件BOM硬件设计内部评审记录硬件测试用例器件规格书装配图试装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告发布版本硬件结构其他部件责任人布板需求设计PCB确认PCB投板硬件设计流程硬件电路原理图PCB布板设计PCBGERBER投板前审查PCB投板结构尺寸要求项目需求/产品定义输出文档硬件设计流程硬件结构其他部件样品提供各部确认装机LCD设计流程LCD供应商数据收集和选择供应商提供样品样品需求SPEC尺寸电性能SPEC尺寸确认软件确认各部提出修改要求与供应商沟通供应商供样各部确认？装机验证封样是否通过？责任人输出文档LCD设计流程1.板材选择：。1.1是否有高的耐温要求1.2材料的普遍性，标准性，1.3单面板铜箔厚度要求，1.4双面板铜箔厚度要求1.5散热性要求1.6板厚要求2板面设计2.1焊盘尺寸符合设计标准2.2孔环尺寸符合设计标准2.3插件孔设计符合设计标准2.4锣槽尺寸符合设计标准2.5镀通孔，散热孔设计符合设计标准2.6开孔尺寸符合设计标准2.7最小线宽线距符合设计标准2.8光标点有外环保护3表面处理3.1表面处理是否有无铅，ROHS要求3.2喷锡处理是否有锡面厚度要求，平整度要求3.3锡块供应商有无要求，锡块成分有无要求3.4助焊剂有无供应商要求，成分，PH值有无要求3.5镀金厚度要求3.6松香厚度要求3.7OSP药水要求4双面板4.1孔铜厚度要求，1铜2铜厚度要求4.25阻焊5.1阻焊有无指定供应商5.2阻焊厚度有无要求5.3阻焊剥离力有无测试5.4阻焊塞孔或阻焊盖孔6蓝胶6.1阻焊蓝胶有无指定供应商6.2蓝胶厚度有无要求6.3蓝胶剥离力要求7丝印7.1丝印油墨有无指定供应商7.2丝印剥离力有无规定7.3丝印内容及位置7.3.1生产周期7.3.2防火等级7.3.3厂商LOGO7.3.4产品名称7.3.5品胜网址7.3.6版本8产品外形8.1外形尺寸要求及公差8.2装配尺寸要求及公差8.3V-CUT深度要求及公差，宽度要求及公差，角度要求及公差9验证9.1双面板孔铜厚度切片9.2面铜厚度切片9.3表面处理切片厚度9.4热冲击测试9.5上锡可靠性测试9.6挠曲要求9.7电检要求10打叉板10.1打叉板占总订单数量比例要求10.2打叉板在拼板中数量要求（小于4品最多容许1打叉，小于10拼最多容许3打叉，小于20品最多容许4打叉）10.3订单损耗备品占订单总数量11包装11.1包装数量级重量11.2包装标签要求11.3包装材料要求及标签11.4尾数包装方式确定11.5打叉板包装机出货方式打叉板在拼板中数量要求（小于4品最多容许1打叉，小于10拼最多容许3打叉，小于20品最多容许4打叉）1.线材选择：。1.1.1是否有高的耐温要求1.1.2材料的普遍性，标准性，1.1.3是否有挠曲要求1.1.4散热性要求1.1.5是否有电导率要求，EMI要求，电阻要求1.2线材设计1.2.1线材型号选择1.2.2外皮材料选择1.2.3耐高温2.2.4耐腐蚀，2.2.5耐磨2.2.6耐老化1.3线芯选择1.3.1（单线线芯直径1.3.2，绞线线芯直径，1.3.3表漆要求）1.3.4皮膜选择1.3.5皮膜颜色选择（Paton号码）1.4针孔测试要求：每米小于6个针孔，酚酞测试）1.5尺寸要求1.5.1长度，直径要求1.5.2去膜端子长度及公差1.5.3去膜端子镀锡或绞接1.5.4线材与USB铆接（焊接）方式1.5.6线材与端子铆接（焊接)方式1.6线材丝印方式1.6.1有无制定丝印油墨1.6.2有无丝印字体，大小1.6.3丝印方向，位置1.7出货方式1.7.1单个线材包扎方式要求1.7.2出货线材包装方式1.7.3包装数量，重量要求1.7.4包装材料要求1.7.5包装标签要求1.8性能验证1.8.1是否电阻测试1.8.2是否有摇摆测试1.8.3是否有拉力测试1.8.4是否有耐温测试1.8.5是否有耐磨测试1.9订单损耗备品占订单总数量1.五金选择：。1.1材质选择1.2硬度要求1.2厚度要求，直径要求2成型尺寸设计2.1长宽高及公差2.2冲裁倒角要求2.3成型到倒角要求2.4孔径要求2.5成型角度2.6装配尺寸3表面处理3.1采取何种表面处理3.2镀镍厚度3.3镀金厚度3.4镀鉻厚度3.5退火要求3.6淬火要求3.7最终硬度要求3.7弹力要求4产品外形4.1外形尺寸要求及公差4.1装配尺寸要求及公差5验证5.1硬度5.2盐雾5.3弹力5.4上锡可靠性测试6包装6.1包装数量级重量6.2包装标签要求6.3包装材料要求及标签6.4尾数包装方式确定7订单损耗备品占订单总数量1.塑胶选择：。1.1材质选择1.2硬度要求1.2厚度要求，直径要求2成型尺寸设计2.1长宽高及公差2.2成型模具倒角要求2.4孔径要求2.5成型壁厚，肋板厚度，肋板厚度，倒角2.6装配尺寸2.7超声线长度，高度，厚度，形状3表面处理3.1采取何种表面处理3.2喷油厚度3.3喷漆厚度3.4A,B,C,D,面定义，划伤标准4产品外形4.1外形尺寸要求及公差4.1装配尺寸要求及公差5验证5.1硬度5.2耐温6包装6.1包装数量级重量6.2包装标签要求6.3包装材料要求及标签6.4尾数包装方式确定7订单损耗备品占订单总数量