SA的生产流程

SA生产流程投入目检站补(后)焊ICT测试刷ECRICT修护切割前段组装Function测试后段组装刷CT-Label后段目检一.投入目检站1,目检外观，看是否有短路,浮高,折脚,位/偏移,空焊,缺件等不良现象2,揭盖子&撕Mylar(参照SOP)3,贴版本标签（根据产商贴版本标签）,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放4,版本标签的贴附:大板贴REV;小板贴VER二.补(后)焊1,目检CNTR是否有锡洞2,焊锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象3,烙铁温度是否控制在380±20℃4,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)5,后焊时间每个焊点在3±1秒内完成6,烙铁头不用时须加锡,防止氧化7,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件三.ICT测试1,检查盖子是否都有揭完(参照SOP)2,ICT测试项目有:Discharge放电Open开路Short短路ICOpenIC开路Parts元件ClampDiode保护二极体3,测试OK后贴测试标签,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放4,如有检测到Fail立刻到AE报修,如M/B不良,屏幕显示Fail,则按F12键将不良打印出来,随线流到下一站刷不良,在由ICT修护维修5,程式是否正确四.刷ECR1,选择相对应的网址(窗口)2,输入相对应的版本(根据厂商来看)2,试产时ECR为”00000”,刷ECR流程:先刷良品代码9999(不良代码OT05M/B号即可),将会产生111阶,MAC,UUID,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放3,MAC必须与UUID后面标签12码一致4,贴上防尘胶带(参照SOP作业)5,重流板刷出的ECR会有”P”显示,对应窗口为产线课长;标签破损刷出的ECR会有”R”显示,对应窗口为产线领班五.ICT修护1,选择相对应的机型,版本2,根据ICT测试出的不良板进行分析(依照ICT测试Fail打印出来的纸条)3,烙铁温度是否控制在380±20℃,修护OK后用C807S清洗剂刷干净4,修护OK后在拿去测ICT复判5,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)六.切割机1,程式是否正确2,切完后须用气枪吹掉尘粉3,撕掉防尘胶带4,如有异常立即让专技维修5,将切割后的小板,放到盒子里面6,切割时必须切平或凹限下去一点,不可凸出板边七.前段组装A,后焊小电池,贴Mylar&贴泡棉1,烙铁温度是否控制在340±10℃2,注意是否有锡多,短路,漏焊,错件等不良现象3,后焊之后贴凹形Mylar,不可贴住螺丝孔,北桥附近,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放4,贴泡棉&Mylar时要沿着PCB板处白线贴,贴铝箔时不可盖住定位孔,且都不可超出板边,5,电池/Mylar料号是否正确,两PIN不可同时焊接6,后焊时间每个焊点在3±1秒内完成7,锡丝厂商为升贸,比例为SnAgCu(96.5:3.0:0.5)8,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件9,锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象10,烙铁头不用时须加锡,防止氧化B,打螺丝注意事项:1,打螺丝时不可滑牙,并检查是否有浮高,倾斜等不良现象2,电动起子的扭力值是否与SOP要求一致,高度约30cm,顺时针旋转向下按,代表顺时针旋转;向上按,代表逆时针旋转.锁完螺丝后须停留1~2秒3,料盒中螺丝不可超过料合的2/3,摆放与小方桌上的材料不可超出6cm4,螺丝的料号是否与SOP要求的料号相符5,检查上一站作业的动作6,须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套7,当产线休息&停线时,须完成当站工作内容C,Bracket注意事项1,查是否有贴歪,漏贴,贴在不该贴的零件地方,坏件,贴错等不良现象2,装时检查Bracket是否有原材不良,氧化等不良现象3,双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套4,每站做完上一站作业时,下一站人员须检查上一站作业动作是否OK5,产线休息&停线时,须完成当站作业内容方可离岗D,装CPU1,不可用手拿取CPU,必须用吸笔,CPU取出后需直接组装到M/B上2,CPU不可放在流水线上,须放在Tray盘上,不可直接接触CPU3,不可二次取放,不可堆叠在一起4,装好CPU后用起子把CPU开关锁紧,CPU须开关需转到底5,检查CPU有无用错,刮伤等现象6,检查上一站作业的动作7,须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套8,当产线休息&停线时,须完成当站工作内容八.Function测试(机型不同,测试流程也跟着不一样)A,组装1,取板,组装DDR&WIR&电源线,在组装DDR(双手插DDR)&WIR时倾斜30℃装置,装好后按照定位孔平放在治具上2,放入治具上,接上AllCable,推上所有推杆,除CRT3,用电源(池)开机,开机之后按F1键,将出现比对BIOS&HDD版本,检查版本是否正确4,两小时须换备品(做标记),备品不可堆叠在一起B,按0进入DOS-----半制测试1,先测电池(Battery充电量不可超过30AC,并检查它是否正常放电)刷条码(治具编号工号MACUUID111阶),2,刷键盘(从左至右的顺序),在回车(Fn+Enter)3,测LED灯时检查所有灯(电源灯,开机灯,电池灯,HDD灯[须一闪一闪],测卡灯)是否有亮,须用到蜡纸,带有WIR时,WIR按键须打开,检查WIR灯是否有亮,在休眠时WIR灯不亮,其它LED灯均亮4,测滑鼠(速度要快,时间有限制),不可用鼠标点击滑鼠C,按Z进入Vista测试(须先把CF卡插进去)-----功能测试1,测网络(绿灯长亮,橙灯闪亮),用手指着网络灯2,测声音(AudioJack推杆进去时为外移,拉出时为内移;左右声道是否正常;旋转VR声音大小是否正常),VR旋转时须转到底3,影像测试4,录音,录完音后听是否有异音5,程序自动测试PC卡,USB,WIR,CD-ROM6,测三卡,按照顺:MS卡SD卡XD卡,测试完后,CF卡才可取下(插卡时须平行插入卡槽)7,先切换(Fn+F5),在测休眠(Fn+F3),在休眠时,休眠灯闪亮8,K/B线可剪三次(黄色可剪);开机线可剪600次(黄色可剪,白色不可剪);其它所有线不可剪9,AllFFC线不可有磨损,断PIN现象10,漏出手指部分需戴手指套11,关机后拆板,如测试良品写上个人测试代码,治具代码,放回流水线;如测试不良品,写上不良测试代码,交由F/T最后两站复判,如复判OK直接放回流水线,如Fail交由F/T修护维修（因ACER客户要求,F/T测出不良,须按照CND的流程作业(半制复判6次:先刷FIS,再复判,如OK直接投线,如NG交由修护进行分析）12,机型&版本是否正确九.F/T修护1,选择相对应的机型,版本2,根据F/T测试出的不良板进行分析(依照F/T测试Fail的板子)3,烙铁温度是否控制在380±20℃,修护OK后用C807S清洗剂刷干净4,修护OK后在拿去测F/T复判5,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)6,烙铁头不用时须加锡,防止氧化7,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件8,锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象十.后段组装A,拆CPU1,不可用手拿取CPU,必须用吸笔2,拆好的CPU不可放在流水线上,须放在Tray盘上3,不可二次取放,不可堆叠在一起4,检查CPU有无坏件,刮伤等现象5,用起子把CPU拆下,不可空手直接碰触CPUB,贴Mylar&标签&锁螺丝的注意事项:1,贴Mylar/标签时须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放2,贴泡棉&Mylar时要沿着PCB板处白线贴,贴铝箔时不可盖住定位孔,且都不可超出板边,3,打螺丝时不可滑牙,并检查是否有浮高,倾斜等不良现象4,电动起子的扭力值是否与SOP要求一致,高度约30cm,顺时针旋转5,料盒中螺丝不可超过料合的2/3,摆放与小方桌上的材料不可超出6cm6,螺丝的料号是否与SOP要求的料号相符C.刷CT-lable1,选择相对应的网址(窗口)2,先刷M/B号良品代码9999在刷M/B序号MACECR即将产生CT-lable(不良代码:M/B号输入Location不良9999即可),在贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放3,检查产生的CT-Lable标签是否有破损,字际模糊,打错,D/C错误,如下:J7034&X&8(Modem)C7031代表正常板正常板:1年正常板(大/小板):2个月或者1个TSB机型BenQFru板:3个月Fru板:一般按本月(1个月)十一.后段目检1,目检所有组装的零件/Mylar/标签/泡棉等是否有漏组装,是否有超板边,PCB的版本&D/C&V/C是否正确2,检查有无漏组装,撞件,坏件,空焊,短路……等不良现象3,装板时需轻放,不同机型,版本要区分放置4,装板时带有Cardbus时须朝气泡袋内放置,防止撞件5,标签的贴附位置是否正确,有无破损,漏贴等现象SA产线需注意的事项有:1,SOP,参考文件,VER&ECR资料等都需要有盖章或签名方可使用;2,All设备均需接地3,All治具/设备等保养记录表均需填写4,产线上使用的临时SOP是否过期(不可超过48h)代表正常板代表年份代表月份代表没有保质期代表保质期1年代表Fru板代表年份代表月份代表保质期3个月代表15个月5,All治具QC都需确认,确认后敲上QC印章