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SMDGLASS生產流程1SMD介紹•SMD的含義S:Surface(表面的,表面上的)M:Mounted(鑲嵌的,貼裝)D:Devices(設備,儀器,裝置)SMD=surfacemounteddevices：表面贴装器件•應用範圍1.消費性電子產品︰TV、TVGame、Remotetoy、Digitalcamera、Watch…等。2.訊息產品︰PC、Notebook、Monitor、Scanner、TFT-LCD、Modem、PDA、HDD、Workstation…等。3.通信產品︰Mobilephone、Wirelessphone、Pager、Set-topBox、WirelessLAN…等。4.網路產品︰Cablemodem、LANCard、ADSL…等。2目前寧波廠SMD產品分類•第一層分類(依據:封裝形式)一.GLASS產品Glass中文釋意:玻璃,玻璃製品.這裡指一種玻璃膠,因此此類產品的封裝是通過玻璃膠黏合的.二.SEAM產品SEAM中文釋意:縫合此產品是使用電流熔接的方式進行縫合.•第二層分類(依據:產品尺寸)目前寧波廠SMD產品的尺寸有7.0×5.08.0×4.56.0×3.55.0×3.23.2×2.5因此描述一個產品別時.通常按這兩層分類來描述.例:SEAM7050;GLASS8045等等•第三層分類(產品別)通常為了更清楚的區分不同的產品.我們通常對每種產品都有一個料號來命名.料號前兩位相同的產品通常歸為一類,為同一種產品.例如:7B40000369和7B40000298這兩個產品統稱為7B產品.3目前寧波廠SMD產品分類•因此寧波廠目前SMD產品分類可由下圖來歸納4GLASS產品BOM圖•GLASS產品主要有PKG(陶瓷+鍍層),晶片(素片+電極),CAP(陶瓷+glass膠)組成.CAP晶片PKGGLASS膠5SMDGLASS產品制造流程圖晶片清洗排片固定點膠Automount烤膠Curing產品焊封SEALING頻率微調F-adj晶片后洗濺鍍Sputter最終檢驗FinaltestFQC檢驗打標Marking包裝入庫Tapping壓GADEN粗漏測試Crossleak細漏測試Fineleak老化AgingREFLOW6晶片清洗•清洗目的:把晶片洗乾淨.(為甚麼要乾淨?)•清洗方式:物理清洗和化學清洗.物理清洗:超音波,溶劑.化學清洗:界面活性劑.•清洗設備:嵩展超音波自動清洗機•其他治具設備:网杯,清洗支架,去靜電風扇,無塵烤箱.清洗機外部清洗機內部7晶片清洗•晶片清洗流程COMECLEAN溶液振洗熱水振洗噴淋NH3.H2O&H2O2振洗純水振洗IPA振洗烤箱烘烤去靜電‧超音波‧液體溫度‧配比‧更換週期‧超音波強度‧熱水溫度‧噴淋水壓‧振洗時間‧噴淋時間‧超音波強度‧溶液溫度‧配比‧更換週期‧振洗時間‧超音波強度‧純水純度‧噴淋水壓‧振洗時間‧噴淋時間‧超音波強度‧更換週期‧時間‧溫度‧時間‧時間‧有效範圍8排片•目的:將洗乾淨晶片排入MASK,為鍍膜做準備.•設備:自動排片機(有几個廠商,但基本原理一致）•其他治具設備:培養皿,電木座.•排片機的工作流程:•掃描:通過CCD對BLKTRAY分區域掃描(7×12或8×14)尋找晶片,晶片的確認是通過面積的選取來確定的.只有掃描面積在設定範圍內的晶片可以被CCD紀錄,並標記晶片的中心點.•校正角度:CCD確定面積滿足的晶片之後,吸嘴將把晶片吸起到另一CCD上對正角度,以MASK擺放角度為基準.同時,吸起儘量保證吸嘴的圓心與晶片的中心點重合•排放晶片:角度校正結束後,將晶片放到MASK上.其中MASK上SPACE孔的位置確認通過1號位置和與其對角線上的位置來確認.9後洗熱水振洗噴淋NH3.H2O&H2O2振洗純水振洗IPA振洗烤箱烘烤去靜電‧超音波強度‧熱水溫度‧噴淋水壓‧振洗時間‧噴淋時間‧超音波強度‧溶液溫度‧配比‧更換週期‧振洗時間‧超音波強度‧純水純度‧噴淋水壓‧振洗時間‧噴淋時間‧超音波強度‧更換週期‧時間‧溫度‧時間‧時間‧有效範圍脫水‧轉速‧脫水時間10濺鍍•目的:將晶片鍍上相應的金屬薄膜,以使晶片初步達到所需求的頻率,並提供產生晶體振盪所需的電路基礎.•設備:濺鍍機(SPH-2500T,SPH-2500)•其他治具設備:MASK支架,電木座,250B,BLANK反轉TRAY.•濺鍍機的工作原理:•SPUTTER是一種利用電漿獨特的離子轟擊特性,以動量轉換之原理而形成的濺射方式.•當機台內的真空容器(WORKINGCHAMBER)內充入Ar氣後,并加以適當之電擊,使電子撞擊Ar分子,形成Ar離子,在加速電場的作用下,Ar離子會加速向以Ag或是Cr為板材的陰極板運動,并撞擊該陰極板面,從而繫出電極板Ag或是Cr原子.被繫出的電極板原子由於擴散作用被傳遞到另一放置有晶片的電極板表面形成附著,從而形成鍍膜.•相關制程參數:•Heattemp•Heattime•Ag靶空打時間•Cr靶空打時間•Crsputter•膜厚分佈•Cr靶狀態•成膜壓力•Ar流量•Ag靶功率•Cr靶功率•Ag靶上限時間•Cr靶上限時間11固定點膠•目的:將晶片固定于PKG上.•設備:自動點膠機(PBM-150,PBM-900,PBM-910,GX-320,華元駿野點膠機)•其他治具設備:顯微鏡,銀膠攪拌脫泡機,冰箱,銀膠攪拌棒,銀膠脫泡治具.CCD辨識CCD辨識CCD辨識CCD辨識(辨識晶片)點膠機工作流程12•相關制程參數與管控•其他注意事項(參見對應之SOP)固定點膠•點膠外觀•銀膠回溫時間•銀膠最大回溫次數•銀膠儲存溫度•銀膠攪拌條件•攪拌/脫泡時間•銀膠使用更換時間(注意不同膠款)13CURING•目的:將銀膠烤干固化•設備:CURINGOVEN•其他治具設備:CURINGTRAY•相關制程參數與管控•烤膠溫度•烤膠時間•含氧量PROFILE曲線管控(不同膠種使用的烤膠條件有何區別?)CURING表頭14頻率微調•目的:依據SMD製造規格書,以刮銀(Iongun)或噴銀(Coating)的方式將待微調半成品調至目標頻率.•設備:自動微調機,半自動微調機(7051,304,B02,6430,6230,GT2288,GT2010,W-12SA)•其他治具設備:250B,微Carrier,微調Mask,微調圈,微調Tray,翻轉Tray.•微調機的分類:Iongun:在真空狀態下,以離子刻蝕銀面方式,來使晶片頻率達到目標頻率.(包含機台:7051,304,B02,6430,6230)Coating:在真空狀態下,通過加熱銀線使其轉化為銀蒸汽噴到銀面上,來使晶片頻率達到目標頻率.(包含機台:GT2288,GT2010,W-12SA)•相關制程參數:•其他注意事項(參見對應之SOP)•電清洗(HighDriver)之時間與電壓•微調機台之Ar氣流量與真空度•微調Mask使用15頻率微調•微調之半成品簡單流程如下圖:CuringTray微調carrier微調前電清洗經過微調機進行頻率微調微調後電清洗SealingTray翻轉/移載移載16焊封(SEALING)•目的:將微調後的半成品加蓋焊封密合,使晶片保存在惰性環境下(一般採用N2焊封),不至因外界因素的改變而影響其特性.•設備:SEALINGOVEN•其他治具設備:SEALINGTRAY•相關制程參數與管控•焊封溫度/時間(SEALINGPROFILE管控)•含氧量17AGING•目的:消除產品內應力,使產品特性穩定•設備:老化烤箱•其他治具設備:網杯•相關制程參數與管控•溫度•時間依規格書要求18REFLOW•目的:模擬SMD工作時的高溫,將產品經高溫烘烤,使其潛在缺陷顯現,以便在總檢中被檢出•設備:REFLOW機•其他治具設備:鐵盤•相關制程參數與管控•REFLOW溫度/時間(PROFILE曲線管控)REFLOW表頭19粗漏測試•目的:檢測SMD成品是否有漏氣•設備:自動測漏機•相關制程參數與管控•漏率(1x10-5Pa*m3/s)•對應各粗漏機台參數要求20細漏測試•目的:檢測SMD成品是否有漏氣•設備:自動充氦機,自動細漏測試機•相關制程參數與管控•充氦氣壓力/時間•漏率(4x10-9Pa*m3/s)•對應各細漏機台參數要求自動充氦氣機自動細漏測試機21壓GADEN•目的:將Galden溶液壓入氣密不良的SMD產品內部,以便在總檢中檢出•範圍:僅適用3225以上產品•設備:氣密罐•其他治具設備:網杯,由韌帶,便當盒•相關制程參數與管控•氣密罐工作壓力•氣密罐充壓時間22FINALTEST•目的:檢驗SMD產品之電氣特性,將不良品挑出•設備:自動總檢機•其他治具設備:Tray盤•相關制程參數與管控•總檢之250B檔案•總檢之時間要求(對於壓Galden產品要求壓Galden後3H內完成總檢)•探針更換•各電氣不良項目:•FL不良(F+,F-)•RR不良•DLD不良•RI不良23打標•目的:將所生產的SMD成品印碼以供識別•設備:激光打標機•印碼原則:24FQC檢驗•目的:檢驗產品品質,確保出貨質量•設備:250B量測機台溫測機•基本檢驗項目:•外觀•MARKING•電氣特性•溫測(在不同溫度下對產品電氣特性進行測試,得出相應的電性曲線,以檢驗在不同工作溫度下產品的性能)25FQC檢驗溫測圖溫測良品圖•判定標准是否超出規格,是否存在跳點26FQC檢驗溫測圖溫測不良品圖27TAPPING•目的:將測試的良品包裝於包裝袋中,以便入庫保存•設備:自動包裝機•其他治具設備:美紋膠帶,剪刀•相關制程參數與管控•拉力強度28