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軟性印刷電路板基礎流程阿里山目錄一.軟性印刷電路板及其應用二.軟板使用之原物料介紹三.軟板基礎流程一.軟性印刷電路板及其應用軟性印刷電路板(簡稱FPC)又稱為可撓性印刷電路板，是印刷電路板的一種。因其具有撓曲性，可以就產品之可利用空間之大小及形狀進行三度空間立體配線，以適合電子產品輕、薄、短、小之要求，因此常見於筆記型電腦、可攜式光碟機、印表機、行動電話、數位相機、及汽車用電子設備等精密度較高之產品中軟性電路板較硬式電路板有下列之優點：可提高系統之配線密度可減少配線之錯誤重量較輕所佔空間較小可以立體配線可依空間之限制改變形狀然而比起硬式電路板，它亦有下列缺點:單價較高(製造成本較高)易於製造過程中碰傷或掉落易產生靜電而沾染灰塵造成短路及壓傷不適合重的元件配備機械強度低不易進行檢查及修復未來隨著輕、薄、短、小但功能複雜之電子產品增多，軟板的應用亦將隨增加軟性印刷電路板的應用液晶螢幕PDA數位相機行動電話Polyimde銅箔基板的結構銅膠基材[PI或PE]銅膠基材[PI或PE]膠銅A.單面銅箔：銅(oz)+膠(mil)+基材[PI或PET](mil)B.雙面銅箔：銅(oz)+膠(mil)+基材[PI或PET](mil)+膠(mil)二.軟板使用之原物料介紹C.銅箔基板單面銅箔基板、雙面銅箔基板為原銅材是FPC的基本材料,基本分成電解銅與壓延銅兩種,厚度上常見的為1oz與1/2oz雙面銅箔基板單面銅箔基板D.覆蓋膜(Coverlay)覆蓋層，主要作用為隔焊及保護線路用E.純膠(組合膠)結合多層板時所使用F.背膠依客戶需求使用，主要使用在成品完成時，客戶會將成品經由背膠與其欲結合物做接合3M日東G.以色列板有厚(1.5mm)、薄(0.5mm)兩種，於鑽孔製程時夾持coverlay、銅箔、及補強板用，厚的放在底面可正反各使用一次,薄的置於上面,只能使用一次H.墊木板主要用於背膠鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置,可重覆使用（雙面）I.乾膜A.乾膜光阻乃預製成特定膜厚之光阻膠卷，經由熱壓滾筒壓膜於印刷電路板銅箔基材上，再使用光微影製程複製線路圖案於基材上B.主要用於印刷電路板內/外層蝕刻與電鍍製程J.玻璃纖維板(補強板FR4)FR4+背膠FR4K.PI補強PI補強補材用以增加製品端子部(Finger)硬挺度R.離形紙(Liner)使用在每一種有膠膜層結構之物品上，避免膠膜失去用途M.離型膜(TPX)唯一同時具有耐高溫、透明性、透氣性、易脫膜性、耐化學性且可射出的工程塑膠，可應用於高溫材料、微波爐餐盒、化學用器具等各種材料N.防電鍍膠帶鍍金、噴錫等表面處理製程時防止部份電路被電鍍時使用O.低黏著紙當電路完成時之成品要送成檢時用以承載FPC用三.軟板基礎流程導體露出部位(鍍金或鍚鉛等….)單面銅張板電鍍通孔雙面銅張板正面保護膠片接著劑銅箔（正面）接著劑基板膠片接著劑銅箔（背面）接著劑背面保護膠片保護膠片接著劑銅箔接著劑基板膠片FPC結構簡圖封裝出貨CCD打靶貼合補強補強壓合外型模沖最終檢查包裝電測表面處理的種類電鍍無電解鍍金金電鍍(委外)鍚鉛電鍍(無)耐熱防鏽處理表面處埋前工程中間工程後工程設計處理製品規格基準決定製品、工程、治工具設計治工具、底片、版製作單面FPC乾膜壓膜曝光顯像蝕刻剝膜乾膜壓膜通孔電鍍鉆孔裁斷雙面FPC雙面銅張板單面銅張板裁斷材料準備工程保護膠片裁斷鉆孔覆蓋膜貼合覆蓋膜壓合印刷曝光顯像鉆孔裁斷工程補材補材準備工程補材種類鋼片補強PI補強FR4補強黏著劑3M日東補強膠片補強板線路成形FPC製造流程鉆孔油墨印刷軟板基礎流程裁切/組板鑽孔PTH鍍銅影像轉移蝕刻覆蓋膜壓合CCD打靶表面處理文字補強加工沖型電測成檢OQC中檢包裝出貨裁切(生產流程)放置原料將原料放入切刀中設定裁切長度收料組板(生產流程)疊板貼合短邊須貼左右及中間三處成品排列整齊送下製程鑽孔(設備)打PIN機鑽孔機鑽孔(生產流程)打PIN鑽針準備上料鑽孔作業退PIN自主檢查PTH線(設備)PTH線PTH線(生產流程)鍍銅線(設備)鍍銅線鍍銅線(生產流程)上飛靶上掛架鍍銅下飛靶下掛架水洗烘乾鍍銅線(檢驗)PTH目視檢查厚度檢查TapeTest拉力檢查均勻度檢查水洗烘乾線(設備)表面水洗線水洗線烘乾(生產流程)進料酸洗水洗自主檢查水洗烘乾影像轉移技術曝光顯影將非線路之銅材予以除去去膜其目的在於利用感光劑光乾膜與光的化學反應,與底片搭配,而產生製品之線路利用藥液將多餘之乾膜去除(未感光乾膜),將銅材祼露(非線路部份)蝕刻將覆蓋線路上層已感光之乾膜去除壓乾膜將感光劑乾膜和銅張板結合以便後繼製程(曝光)影像轉移(設備)前處理清潔機壓膜機平行曝光機影像轉移(生產流程)前處理上料前處理下料壓膜修邊清潔曝光自主檢查蝕刻(設備)蝕刻線蝕刻(生產流程)撕離形紙顯影自主檢查自主檢查蝕刻去膜中檢•檢查線路是否短路•檢查線路是否斷路•檢查線路是否有缺口•檢查線路是否過蝕•檢查銅箔板面是否有折痕•檢查銅箔是否氧化•檢查是否有殘銅•檢查是否有藥水殘留•每批品號抽驗數量，依抽樣計劃表中所標示之抽樣方法抽樣•記錄檢查結果覆蓋膜(生產流程)清潔CVL套PIN貼合上料自主檢查假接著上假接著機壓合(快壓設備)快壓機壓合(生產流程)進料壓合取板檢驗熟化CCD打靶(設備)二次孔機二次孔(生產流程)進料程式設定沖孔下料自主檢查表面處理•鍍金電鍍–其目的在於利用“金”的高安定性(耐酸鹼)與柔軟度(耐摩擦)–利用電鍍原理將金鎳結合於銅表面表面處理--鍍金線(設備)水洗機鍍錫鉛線鍍金線表面處理--鍍金線(生產流程I)前置作業脫脂微蝕酸浸電鍍鎳電鍍金表面處理--鍍金線(生產流程II)水洗浸泡純水水洗烘乾收板剪鉚釘自主檢查有預上錫的特性,也包含直接組裝的功能.因此在反覆插接上,至少要能滿足數十次的反覆使用利用電鍍原理將錫鉛結合於銅表面表面處理—電鍍錫铅表面處理—化金(設備)化金線表面處理—化金上下料脫脂活化微蝕化鎳化金將防鏽藥液塗佈於銅材表面(延長銅表面生鏽時間)表面處理—OSP文字印刷(設備)網印機文字印刷(生產流程)網板準備架設網板網印作業自主檢查補材用以增加製品強度,一般用於端子部補材沖孔(利用模具沖削)補材貼合(利用溫度/壓力/接著劑使補材與製品結合)補強加工—補材準備工具其他輔材加工貼輔材背膠貼合貼FR4低黏著防電鍍膠帶自主檢查沖型(設備)沖型機沖型(生產流程)首件檢查架模沖型下模將製品與殘屑脫離而形成PCS沖型--外形拔製品殘屑為外形打拔之分段作業避免製品外形沖削不良為確保外形尺寸之精準沖型--部分沖孔電測(生產流程)調試治具設定測試條件上料讀線成檢•根據工作規範及客戶要求過濾及去除線路內部缺點與外型、外觀不合格品。•檢查成品是否有短路、斷路、翹皮、手指偏、沾環、溢膠、線寬不足、背膠脫落、補強板漏貼、補強板貼偏、氣泡、折痕、異物、露銅、殘銅、缺口、針孔、氧化、孔塞等缺點。•可挽救其缺點之成品，得送至重工組重工。•表面有油污，輕微者以橡皮擦及酒精擦拭乾淨。ＯＱＣ作業前準備取出樣品數檢驗填寫送驗單包裝低粘著補滿入PE小袋貼PO標籤入PE大袋裝箱送QA抽驗重量確認利用Tray或低粘著將製品擺放整齊以減少其它不良產生謝謝大家!