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精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料软性印刷电路板简介1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。2.基本材料2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。2.1.1.铜箔CopperFoil在材料上区分为压延铜(ROLLEDANNEALCopperFoil)及电解铜(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三种一般均使用1oz。2.1.2.基材Substrate在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm两种PI之价格较高但其耐燃性较佳PET价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI材质厚度上则区分为1mil2mil两种。2.1.3.胶Adhesive胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种最常使用Expoxy胶厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil胶厚精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料2.2.覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI与PET两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。2.3.补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。2.3.1.补强胶片区分为PI及PET两种材质2.3.2.FR4为Expoxy材质2.3.3.树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURESENSITIVEADHESIVE与软板贴合但PI补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。2.4.印刷油墨印刷油墨一般区分为防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)银浆油墨(SilverInk银色)三种而油墨种类又分为UV硬化型(UVCure)及热烘烤型(ThermalPostCure)二种。2.5.表面处理2.5.1.防锈处理于裸铜面上抗氧化剂2.5.2.钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料2.5.3.电镀电镀锡/铅(Sn/Pb)镍/金(Ni/Au)2.5.4.化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理2.6.背胶(双面胶)胶系一般有Acrylic胶及Silicone胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶。3.常用单位3.1.mil:线宽/距之量测单位1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm3.2.:镀层厚度之量测单位=10-6inch4.软板制程4.1.一般流程4.2.钻孔NCDrilling双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜4.2.1.钻孔程序编码铜箔基材钻孔程序精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料B40NNNRR400(300)铜箔基材品料号末三码版别程序格式(4000/3000)覆盖膜钻孔程序B45NNNRR40T(30B)覆盖膜品料号末三码版别40/30程序格式T上CVLB下CVL加强片钻孔程序B46NNNRR4#A加强片品料号末三码版别4程序格式#离型纸方向0-无,1-上,2-下,3-双面A加强片A背胶钻孔程序B47NNNRR4#A背胶品料号末三码版别4程序格式精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料#离型纸方向0-无,1-上,2-下,3-双面A加强片A4.2.2.钻孔程序版面设计对位孔:位于版面四角其中左下角为2孔(方向孔)其余3个角均为1孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨别用。断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。4.2.3.钻孔注意事项砌板厚度(上砌板0.8mm下砌板1.5mm)尺寸板方向打Pin方向板数量精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料钻孔程序文件名版别钻针寿命对位孔须位于版内断针检查4.3.黑孔/镀铜BlackHole/CuPlating于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。4.3.1.黑孔注意事项微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕4.3.2.镀铜注意事项夹板是否夹紧镀铜面铜厚度孔铜切片检查不可孔破精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料4.4.压膜/曝光DryFilmLamination/Exposure4.4.1.干膜DryFilm为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。4.4.2.底片底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时，无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。4.4.3.底片编码原则4.4.4.底片版面设计ToolingHole曝光套Pin孔(D)底片经冲孔后供曝光套Pin用冲孔辅助孔(H)供底片或线路冲孔之准备孔精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料AOI套Pin孔(D)线路上同曝光套Pin孔供AOI套Pin用假贴合套Pin孔(K)供假贴合套Pin用印刷套Pin孔(P)供印刷套Pin用冲型套Pin孔(G)供冲型套Pin用电测套Pin孔(E)供整板电测套Pin用4.4.5.底片版面设计标记贴CVL标记C贴加强片标记S印刷识别标记??印刷对位标记贴背胶标记A或BA线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil等为底片之设计尺寸为底片进料检验之尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。版面尺寸标记??300MM??XY轴各一底片编号标记做为底片复本之管制为以8888数字标记最小线宽/线距标记W/G供蚀刻条件设定产品DateCode标记：做为生周期之控制以8888数字标记顺序为周/年。工单编号标示框W/N[]做为工单编号填写用精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料备注8888数字表示方式如下4.4.6.压膜注意事项干膜不可皱折膜须平整不可有气泡压膜滚轮须平整及清洁压膜不可偏位双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑4.4.7.曝光注意事项底片药膜面须正确(接触干膜方向)底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形底片寿命是否在使用期限内底片工令号是否正确曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形曝光能量21阶测试须在7~9阶间吸真空是否足够时间牛顿是否出曝光台面之清洁4.5.显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING,ETCHING,STRIPPING压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。4.5.1.D.E.S.注意事项放板方向位置单面板收料速度左右不可偏摆显影是否完全剥膜是否完全是否有烘干线宽量测线路检验4.6.微蚀微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。4.6.1.微蚀注意事项铜面是否氧化烘干是否完全不可有滚轮痕压折痕水痕精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料4.7.CVL假接着/压合CVL先以人工或假接着机套Pin预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。4.7.1.CVL假接着注意事项CVL开孔是否对标线(C)PI补强片是否对标线(S)铜面不可有氧化象CVL下不可有物CVL屑等4.7.2.压合注意事项玻纤布/耐氟须平整PI加强片不可脱落压合后不可有气泡4.8.冲孔以CCD定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。4.8.1.冲孔注意事项精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料不可冲偏孔数是否正确不可漏冲孔孔内不可毛边4.9.镀锡铅以电镀锡铅针对CVL开孔位置之手指Pad进行表面处理。4.9.1.镀锡铅注意事项夹板是否夹紧电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔)膜厚测试依转站单上规格密着性测试以3M600胶带测试焊锡性测试以小锡炉28010秒钟沾锡沾锡面积须超过95%4.10.水平喷锡以水平喷锡针对CVL开孔位置之手指、Pad进行表面处理，先经烘烤去除PI所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。4.10.1.喷锡注意事项精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料烘烤时间是否足够导板粘贴方式水洗是否清洁不可有Flux残留喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)4.11.印刷一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。4.11.1.印刷注意事项油墨黏度印刷方向(正/反面前/后方向)依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。印刷位置度印刷台面是否清洁网板是否清洁印刷DateCode是否正确印刷外观(荫开文字不清物等)烘烤后密着性测试以3M600胶带测试4.12.冲型精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料一般均以钢模(HardDie)冲软板外型，其精度较佳，刀模(SteelRuleDie)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。4.12.1.冲型注意事项手指偏位