【模块制程之精实流程改善以光电模块及IC测试为例】（DOC116页）

精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料国立清华大学硕士论文模块制程之精实流程改善--以光电模块及IC测试为例LeanProcessImprovementforModuleProcesses-UsingOptronicsModuleandICTestingasExamples所别工业工程与工程管理所组别工程管理组学号姓名9534620熊君凯指导教授朱诣尹博士中华民国九十七年六月2模块制程之精实流程改善—以光电模块及IC测试为例研究生：熊君凯指导教授：朱诣尹博士国立清华大学工业工程与工程管理研究所摘要本研究探讨议题为探讨台湾光电模块与IC测试厂如何利用精实流程改善的观念提升自身生产的绩效与企业的竞争力。由于传统的流程改善多把焦点放在能产生附加价值的动作上，忽略了其它不具附加价值的动作以及潜藏的生产浪费。因此本研究从精实消除浪费的精神出发，提出精实流程改善的方法，强调从浪费面执行生产流程之改善，去除一切不必要的浪费与不具附加价值的动作。探讨对象选取台湾光电模块与IC测试公司，包括了LCD面板、背光模块、光收发模块与IC测试的代表性个案，除了利用现场实地收集数据的方式验证改善的成效以外，也采取个案访谈的途径深入分析个案公司如何进行精实流程改善、改善过程中会遇到哪些影响问题、改善的改善方法、改善范围等构面，最后将结果归纳成一整合模型，具体呈现各个构面之间的关系。最后提出导入精实流程改善的流程架构，说明企业应该如何运用本研究提出之模型导入精实流程改善。本研究的结果将有助于企业找出未来改善的契机和机会，加快改善过程中摸索的时间，并且依循着导入的流程一步步让公司朝精实的目标迈进。关键词：光电模块(OptronicsModule)、精实流程改善(LeanProcessImprovement)、生产周期时间(CycleTime)、精实生产(LeanProduction)LeanProcessImprovementforModuleProcesses3-UsingOptronicsModuleandICTestingasExamplesStudent：Chun-KaiHsiungAdvisor：Dr.Yee-YeenChuDepartmentofIndustrialEngineering&EngineeringManagementNationalTsingHuaUniversityAbstractTheissuesinthisresearchdiscusshowoptronicsmoduleandICtestingfactoriesinTaiwanenhancetheirproductionperformanceandcompetitiveadvantagewithleanprocessimprovement.Originally,traditionalprocessimprovementconceptsalwaysfocusonvalue-addedpartssothatoverlookothernonvalue-addedmotionsandwastes.Ourresearchapplysspiritofleantoprocessimprovement,thatiseliminateallkindofwastesandnonvalue-addedmotionswithinthemanufacturingprocess.ResearchingobjectivecompaniesarelocatedonoptronicsmoduleandICtestingindustriesinTaiwan,includingLCDpanel,Backlight,SFPtransceivermoduleproducts.Thisresearchnotonlyusesdatecollectionforprovingimprovementperformance,butalsoanalysishowcompaniesimprovetheirmanufacturingprocesswithleanthroughinverviewingmethods.Wefinallygeneralizeandclarifytherelationshipsbetweenimprovementscopes,programmes,wastesandperformanceandshowitbyanintegratemodel.Thisresearchalsoconstructsanprocessflowwhichcollocatesanpracticalcasetoprovethatourresearchresultscanindeedhelpenterprisesaccelerateimprovingspeedanddigoutimproveingchances.Keywords:OptronicsModule,LeanProcessImprovement,CycleTime,LeanProduction4志谢辞在清大工工求学的这两年是我求学过程中最充实的两年，从一年级的修课到之后的选定论文题目、写论文过程中遇到的挫折、解决问题的快乐、过程虽然非常辛苦，也经历了多次的彷徨，但现在回想起来都成了甜蜜的回忆。在这里要特别感谢我的指导教授朱诣尹教授，在写论文的这一段时间里不吝给予我论文思考的方向与内容上的修改，这样的训练让我在事情的思考上面能看的更全面与深入；此外也要感谢提供我实际个案的陆寄学长、荣县学长、玉卿学姊和谦达，因为有你们分享实务的经验与做法，让论文能更具可看性。当然也要感谢我的爸妈与家人在我求学期间的支柱，让我可以无忧无虑的专心念书，不用担心其它的杂事，也容忍我在新竹念书很少可以回家的任性；还有女朋友懿婵这两年来容忍我每天写论文不能出去玩的遗憾，最后要感谢905研究室共同打拚的伙拚阿达、晶姊及璇哥还有其它在职的学长、姐们，最后这段时间大家互相讨论论文，三更半夜不睡觉赶进度的革命情感是没有任何东西可以取代的，希望你们毕业后都有好的发展。熊君凯谨志于新竹清华大学民国九十七年仲夏5目录摘要................................................错误!未定义书签。圖目錄..............................................错误!未定义书签。表目錄..............................................错误!未定义书签。第一章緒論......................................错误!未定义书签。1.1研究背景..................................错误!未定义书签。1.2研究目標..................................错误!未定义书签。1.3研究範圍和限制..............................错误!未定义书签。1.4研究方法與流程..............................错误!未定义书签。第二章文獻探討..................................错误!未定义书签。2.1組立和模組製程連結的特性....................错误!未定义书签。2.2流程的定義和內涵............................错误!未定义书签。2.2.1企業流程再造(BusinessProcessReengineering,BPR).错误!未定义书签。2.2.2企業流程改善(BusinessProcessImprovement,BPI)错误!未定义书签。2.2.3持續改善(ContinuousImprovement,CI)(Kaizen)错误!未定义书签。2.3精實生產(LeanProduction)...................错误!未定义书签。2.3.1精實生產的沿革(EvolutionofLeanproduction).错误!未定义书签。2.3.2精實生產包含的元素(ElementsofLeanProduction)错误!未定义书签。2.3.3比較豐田式生產系統和精實生產的差別....错误!未定义书签。2.3.4精實流程改善..........................错误!未定义书签。第三章研究方法.....................................错误!未定义书签。3.1研究模式和方法..............................错误!未定义书签。3.2資料蒐集....................................错误!未定义书签。3.4名詞定義與解釋..............................错误!未定义书签。第四章個案分析與討論...............................错误!未定义书签。4.1A公司案例.................................错误!未定义书签。4.1.1A公司案例流程改善...................错误!未定义书签。4.1.2A公司流程改善成果...................错误!未定义书签。4.2C公司案例.................................错误!未定义书签。4.2.1C公司案例流程改善...................错误!未定义书签。64.2.2C公司流程改善成果...................错误!未定义书签。4.3L公司案例.................................错误!未定义书签。4.3.1L公司案例流程改善...................错误!未定义书签。4.3.2L公司流程改善成果...................错误!未定义书签。4.4IC產業流程改善案例－E公司.................错误!未定义书签。4.5案例綜合討論................................错误!未定义书签。4.5.1案例整合模型..........................错误!未定义书签。4.5.2模型與文獻的比較....................错误!未定义书签。4.5.3模型驗證............................错误!未定义书签。第五章研究結論與建議...............................错误!未定义书签。5.1研究結論與討論..............................错误!未定义书签。5.2後續研究與建議.............................................92參考文獻............................................错误!未定义书签。附錄一訪談紀錄.....................................错误!未定义书签。附錄二後續訪談紀錄.................................错误!未定义书签。7图目录圖1-1研究流程圖...................................错误!未定义书签。圖2-1LCD生產流程.................................错误!未定义书签。圖2-2企業流程改善的步驟...........................错误!未定义书签。圖2-3持續改善－標準化的運作過程...................错误!未定义书签。圖2-4精實生產包含的元素......