搜索
1、ISE简介ISE内部主要由16个软件组成，各自完成相应的仿真阶段，1）可单独运行2）也可通过GENESISe界面进行调用完成一个从：工艺仿真—网格产生—器件仿真—分析仿真结果的过程。常用仿真软件介绍主要用到的可执行命令：dios、mdraw、dessis、inspect、tecplot_ise8、GENESISe等2、ISE子程序使用简介1）dios工艺执行程序2）mdraw网格编辑程序3）dessis器件特性模拟4）inspect图形数据处理5）GENESISe操作平台Dios简介Dios软件的作用与TSUPREM4软件类似，主要用于半导体器件的工艺仿真。优点：仿真精度高。当器件较为复杂时，网格点数可从1万到10万个。运用范围：VLSICMOS、SiGeHBT、Powerdevices、SOI等。文件编写为：dios.cmd运行命令为：“diosdios.cmd”输出文件为•Boundarydescription――边界描述文件:•CommandfileforMDRAW――用于MDRAW的命令文件:•ProcesssimulationDF–ISEgridfile――工艺仿真后的网格输出文件:•ProcesssimulationDF–ISEdopingfile――工艺仿真后的掺杂输出文件:xxx_mdr.bndxxx_mdr.cmdxxx_dio.grd[.gz]xxx_dio.dat[.gz]查看dios程序生成的结果运行命令：diosfilement.grd.gz结构图如下：MDRAW简介MDRAW为二维网格产生器运行命令为：“mdraw”根据dios输出文件filename_mdr.bndfilename_mdr.cmd提供掺杂和边界信息，生成网格，输出filename_mdr.grdfilename_mdr.dat供Dessis仿真器件特性。MDRAW主要包括两个部分：(1)Boundaryeditor(2)DopingandrefinementeditorMdraw举例：BoundaryEditionDopingandRefineEditionDESSIS简介DESSIS功能和MEDICI相似，用于半导体器件的特性仿真。运行命令为：dessisdes.cmdDessis仿真文件的编写DESSIS设计流程图Inspect简介Inspect的文件调用及输出Inspect界面GENESISe简介GENESISe流程简介界面图形1）structure：定义器件框架结构（具体宽度及长度）2）regions：定义相应的区域中的材料（具体材料的说明）3）msh.bnd：调用structure、regions中的文件4）msh.cmd：定义杂质的掺杂、及杂质是分布情况5）mdr.bnd：调用structure、regions中的文件6）mdr.cmd：网格加密文件7)des.cmd：器件特性仿真命令文件所包含的文件说明：Structure文件编写器件的结构regions文件msh文件定义器件的掺杂mdr文件定义器件网格加密器件结构：网格：