7-电子产品制作工艺课件-第七章

电子产品制作工艺与实训主要制作：廖芳2009年12月国家级“十一五”规划教材第七章电子产品的整机设计和装配工艺http:/主要制作：廖芳2第7章电子产品整机设计和装配工艺学习要点：1.电子产品整机的结构形式；2.电子产品设计的基本要求、内容及措施；3.电子产品的抗干扰措施；4.电子产品总装的顺序、基本要求；5.装配工艺流程、工艺及装配的基本要求；6.总装质量检查。http:/主要制作：廖芳3第7章主要内容7.1电子产品的整机结构形式与设计7.2电子产品的装配工艺流程7.3总装的质量检查http:/主要制作：廖芳47.1整机结构形式与设计整机结构形式整机结构设计的基本要求电子产品的抗干扰措施返回http:/主要制作：廖芳57.1整机结构形式与设计-结构形式电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。返回http:/主要制作：廖芳67.1整机结构形式与设计-结构形式（1）印制电路板提供电路元件和器件之间的电气连接，作为电路中元器件的支撑件，起电气连接和绝缘基板的双重功效。（2）底板是安装、固定和支撑各种元器件、机械零件及插入组件的基础结构，在电路连接上还起公共接地点的作用。对于简单的电子产品也可以省掉底板。返回http:/主要制作：廖芳77.1整机结构形式与设计-结构形式（3）接插件是用于机器与机器之间、线路板与线路板之间、器件与电路板之间进行电气连接的元器件，是用于电气连接的常用器件。（4）机箱外壳将构成电子产品的所有部件进行封装，起到保护功能部件、安全可靠、体现产品功能、便于用户使用、防尘防潮、延长电子产品使用寿命等的作用。返回http:/主要制作：廖芳87.1整机结构形式与设计-结构设计要求（1）实现产品的各项功能指标，工作可靠，性能稳定。（2）体积小，外形美观，操作方便，性价比高。（3）绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安全标准。（4）装配、调试、维修方便。（5）产品的一致性好，适合批量生产或自动化生产。返回http:/主要制作：廖芳97.1整机结构形式与设计-抗干扰措施1．干扰源对电子产品的影响噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大，轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设备和电子产品，造成生产事故等。返回http:/主要制作：廖芳107.1整机结构形式与设计-抗干扰措施2．干扰的途径与危害干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵入电路，对电子产品的电路造成危害。返回http:/主要制作：廖芳117.1整机结构形式与设计-抗干扰措施干扰的原因和危害现象一般表现为以下几种：（1）元器件质量不好，焊接工艺或装配工艺不合格时，会造成信号时有时无的软故障。（2）当电路布局工艺不合理时，电路的导线、元器件的分布电容和分布电感等就会造成电路内部自激、信号减小或频率偏移的干扰。（3）一些自然现象，如雷击、闪电、空间电磁波辐射等，会造成电路的信号受干扰、短时中断、工作不正常的现象，严重时会损坏电子产品。返回http:/主要制作：廖芳127.1整机结构形式与设计-抗干扰措施（4）工业干扰。电焊、电气设备的启动与关闭等，都会对电子设备造成电磁波干扰。（5）信号的相互干扰。空中的无线电波在传递过程中，会通过线路、元器件侵入电子产品，造成接收的信号产生噪声、有时甚至淹没有用信号。（6）静电干扰。静电产生的火花放电会击穿电子元器件，特别是MOS器件；静电会使电子电路无法正常工作，严重时会引发火灾或引起爆炸。返回http:/主要制作：廖芳137.1整机结构形式与设计-抗干扰措施3．电子产品的抗干扰措施排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。常用的抗干扰措施有以下几种：（1）屏蔽。（2）退耦。（3）选频、滤波。（4）接地。返回http:/主要制作：廖芳147.1整机结构形式与设计-抗干扰措施变压器的屏蔽层接地，消除工频干扰返回http:/主要制作：廖芳157.1整机结构形式与设计-抗干扰措施直流电源的退耦措施，可避免电源对电路造成的低频干扰。返回http:/主要制作：廖芳167.2装配工艺流程总装的内容总装的顺序和基本要求电子产品装配的分级装配工艺流程产品加工生产流水线返回http:/主要制作：廖芳177.2装配工艺流程-总装的内容电子产品的总装包括机械和电气两大部分工作。具体地说，电子产品的总装就是将构成整机的各零部件、插装件以及单元功能整件（如各机电元件、印制电路板、底座以及面板等），按照设计要求，进行装配、连接，组成一个具有一定功能的、完整的电子整机产品的过程，以便进行整机调整和测试。返回http:/主要制作：廖芳187.2装配工艺流程-总装的内容总装的连接方式可归纳为两类：一类是可拆卸的连接，即拆散时不会损伤任何零件，它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等。另一类是不可拆连接，即拆散时会损坏零件或材料，它包括锡焊连接、胶粘、铆钉连接等。返回http:/主要制作：廖芳197.2装配工艺流程-总装的内容总装的装配方式，以整机结构来分，有整机装配和组合件装配两种。整机装配是指把零、部、整件通过各种连接方法安装在一起，组成一个不可分的整体，具有独立工作的功能。如收音机、电视机等。组合件装配中，整机是若干个组合件的组合体，每个组合件都具有一定的功能，而且随时可以拆卸，如大型控制台、插件式仪器、电脑等。返回http:/主要制作：廖芳207.2装配工艺流程-总装的顺序和要求1．总装的顺序先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。返回http:/主要制作：廖芳217.2装配工艺流程-总装的顺序和要求2．总装的基本要求（1）总装前，组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零、部件或组件不允许投入总装线，检验合格的装配件必须保持清洁。（2）总装过程要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。返回http:/主要制作：廖芳227.2装配工艺流程-总装的顺序和要求（3）严格遵守总装的顺序要求，注意前后工序的衔接。（4）总装过程中，不损伤元器件和零、部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂覆层，不破坏整机的绝缘性；保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。返回http:/主要制作：廖芳237.2装配工艺流程-总装的顺序和要求（5）小型机大批量生产的产品，其总装在流水线上安排的工位进行，保证产品的安装质量。严格执行自检、互检与专职调试检验的“三检”原则。返回http:/主要制作：廖芳247.2装配工艺流程-装配的分级电子产品的装配分为以下组装级别：（1）元件级组装：是指电路元器件、集成电路的组装，是组装中的最低级别。其特点是结构不可分割。（2）插件级组装：是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。（3）系统级组装：是将插件级组装件，通过连接器、电线电缆等组装成具有一定功能的完整的电子产品设备。返回http:/主要制作：廖芳257.2装配工艺流程-装配的分级在电子产品装配过程中，先进行元件级组装，再进行插件级组装，最后是系统级组装。在较简单的电子产品装配中，可以把第二级和第三级组装合并完成。返回http:/主要制作：廖芳267.2装配工艺流程-装配流程电子产品装配的工艺流程大致分为：装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段。返回http:/主要制作：廖芳277.2装配工艺流程-装配流程电子产品装配的工艺流程返回http:/主要制作：廖芳287.2装配工艺流程-生产流水线1．生产流水线与流水节拍产品加工生产流水线就是把一部整机的装联、调试工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在流水操作时，每位操作者完成指定操作的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。返回http:/主要制作：廖芳297.2装配工艺流程-生产流水线2．流水线的工作方式（1）自由节拍形式。是指由操作者控制流水线的节拍来完成操作工艺的。这种方式的时间安排比较灵活，但生产效率低。（2）强制节拍形式。是指插件板在流水线上连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到线路板上。这种流水线方式，工作内容简单，动作单纯，记忆方便，可减少差错，提高工效。返回http:/主要制作：廖芳307.3总装的质量检查外观检查装联的正确性检查安全性检查返回http:/主要制作：廖芳317.3总装的质量检查–外观检查外观检查的内容：装配好的整机，具有可靠的总体结构和牢固的机箱外壳；整机表面无损伤，涂层无划痕、脱落，金属结构无开裂、脱焊现象，导线无损伤、元器件安装牢固且符合产品设计文件的规定，整机的活动部分活动自如，机内无多余物（如：焊料渣、零件、金属屑等）。返回http:/主要制作：廖芳327.3总装的质量检查–装联检查装联的正确性检查主要是指对整机电气性能方面的检查。检查的内容是：各装配件（印制板、电气连接线）是否安装正确，是否符合电原理图和接线图的要求，导电性能是否良好等。返回http:/主要制作：廖芳337.3总装的质量检查–安全性检查电子产品的安全性检查有两个方面，即绝缘电阻和绝缘强度。1．绝缘电阻的检查整机的绝缘电阻是指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值。一般使用兆欧表测量整机的绝缘电阻。整机的额定工作电压大于100V时，选用500V的兆欧表；整机的额定工作电压小于100V时，选用100V的兆欧表。返回http:/主要制作：廖芳347.3总装的质量检查–安全性检查2．绝缘强度的检查整机的绝缘强度是指电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小。一般要求电子设备的耐压应大于电子设备最高工作电压的两倍以上。注意：绝缘强度的检查点和外加试验电压的具体数值由电子产品的技术文件提供，应严格按照要求进行检查，避免损坏电子产品或出现人身事故。返回http:/主要制作：廖芳35第七章结束谢谢！