产线流程制程培训

1深圳飞格达电子有限公司追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司久升电子制程培训制造部2011/07/18追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司课程内容I.何谓生产？II.C/F,TFT,LCD产品/制程简介.III.LCM产品/制程解说.A.LCM产品应用范围.B.制程简介.C.LCM生产各流程详解追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司生产的定义◆生产即是将劳力(Man)、物料(Material)等投入机器(Machine),利用一个以上的转换过程(Method)得到成品◆为确保获得所期望的产出量,必须对转换过程的各点加以侦查(Measurement)与收集资料,以决定是否需要采取矫正行动Measurement追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司生产的定义◆投入转换过程产出控制ManMachineMaterialMethodMeasurement追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司C/F,TFT,LCD产品/制程简介RGBRGBColorFilter厂TFT电晶体(数百万颗)TFT厂(Thinfilmtransister)ITO端子LCD厂（C/F上玻璃）(TFT下玻璃）(Panel)追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司LCM产品/制程解说LCM产品应用DesktopMonitorNotebookDVD/VCDPlayerGPSSystemMonitor…..追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前测黑胶涂布LCM产品/制程解说UV涂布贴遮光片背光组装TP组装焊接贴高温胶后测贴易撕贴外观检OQC抽检包装入库玻璃切割清洗电测贴片切割车间贴片车间模组车间脱泡追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司投入轉換過程產出控制ManMachineMaterialMethodMeasurementLCM产品/制程解说追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司LCM生产各流程详解追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司◆作法:将偏贴后玻璃放入测架,用治具的探针接触玻璃的R.G.B等几个触点,目测检测◆目的:筛选玻璃来料划伤以及运输等不良流到产线,重点检测缺划,彩亮点,破片,破角等不良减少来料不良等产线良率的影响◆注意事项:1.必须带静电手环和手指套防止静电对玻璃ITO线路的击伤2.探针必须对位准确,必须接触到玻璃的触点3.拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必须轻拿轻放1.电测追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司◆作法:用金相显微镜目视检测玻璃的ITO线路◆目的:利用无尘纸沾酒精擦拭panel之端子部，以去除油污及异物,防止异物造成端子间之short並增加ACF之粘着力◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.放在工作台面,正面擦拭两次,反面擦拭一次3.检测区域为ITO&FPCBonding区域ITO线路2.LCD清洗酒精玻璃追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司3.ACF(COG)◆作法:在清洗干净的玻璃ICbonding区域贴ACF(异方性导电膜)◆目的:在panel之端子部贴上ACF，并利用压着头施以温度和压力使ACF与panel能紧密贴合◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.ACF压和不能有气泡3.ACF的bonding长度﹥IC长度4.ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用ACF追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司4.COG◆作法:通过COG机台在ACF(COG)表面压着IC◆目的:利用压着头对IC施以温度和压力以迫使ACF内的金球离子破裂变形构成panel与IC端子间的电信通路并使ACF所含的胶质将IC固定在panel上◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.必须每1小时清洁以降低异物不良3.上IC时有方向性,不能放错4.工作台放置待压的panel不能超过8片Teflon热压头温度200±10℃压力0.20±0.01Mpa时间6S追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司COG检验项目追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司◆作法:在清洗干净的玻璃FPCbonding区域贴ACF(异方性导电膜)◆目的:在panel之端子部贴上ACF，并利用压着头施以温度和压力使ACF与panel能紧密贴合◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.ACF压和不能有气泡3.ACF的bonding长度﹥FPC长度4.ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用5.ACF(FOG)追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司◆作法:通过FOG机台在ACF(COG)表面压着FPC◆目的:利用压着头对FPC施以温度和压力以迫使ACF内的金球离子破裂变形构成panel与FPC端子间的电信通路并使ACF所含的胶质将FPC固定在panel上◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.必须每1小时清洁以降低异物不良3.必须对准对位Mark压着4.FPC不能有异物6.FOG温度200±10℃压力0.19±0.01Mpa时间13S追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司FOG检验项目追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司7.前测目的：确认产品品质防止前段制程不良品流入后段制程检验Bonding状况是否良好检验功能是否正常检查项目：外观检查和点灯检查外观检查:Bonding是否有位移Bonding区是否有异物FPC元件及IC零件外观是否受损点灯检查:检查功能是否正常追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司8.一线胶涂布追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司9.黑胶涂布追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司◆作法:用防静电镊子将遮光片贴附在panel端子的正面◆目的:正面能防止IC被腐蚀,反面能遮光和保护ITO线路◆注意事项:1.镊子不能划伤ITO线路和IC表面2.正面不能超出玻璃或贴到偏光片上3.必须盖住IC表面4.贴附平正不可有异物,翘曲和气泡10.贴遮光片追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司◆作法:将背光和玻璃组装起来,提供光源◆目的:提供玻璃照亮用的电源◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.背光和玻璃组装面无异物3.组装必须抵住背光底部组装4.组装必须到位,不能破片5.组装后要按压黏着紧密6.具体要求参考作业指导书11.背光组装追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司12.TP组装◆作法:将TP和玻璃组装起来◆目的:提供触摸功能◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.TP组装不能超出背光边缘3.TP和玻璃组装之间不可有异物4.TP组装不能翘起5.组装完成后必须依照作业指导书按压追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司13.焊接◆作法:将BL&TP的引线用电烙铁和FPC对应焊点焊接◆目的:使FPC上信号能进到TP和提供BL点亮的电源◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.不能虚焊,连焊,漏焊,焊点过高等不良3.焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次同一焊点不超过2次,以免受热冲击损坏元器件4.锡渣不能污染排线金手指追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司◆作法:将高温胶贴附在BL&TP和FPC的焊点上◆目的:避免外界异物造成短路,避免高温受损保护焊盘◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.不能贴附到金手指区域3.不能超出模组边缘4.高温胶纸贴附里面不可有异物5.高温胶纸不可划破和翘起14.贴高温胶追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司15.后测目的：1.进行产品出货前的功能检测及品位判定2.判定出货等级检测条件:温度：25±5℃湿度：25-75%RH照度：100-300Lux(在玻璃表面上测量)检查距离：35-50cm方法：先以正视角(90度)检验，上下15度，后以左右45度视角确认追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司16.后测检验项目追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司17.贴易撕贴◆作法:将易撕贴依照研发BOM贴附在指定位置◆目的:方便客户在组装时能撕掉上面的保护膜◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.贴附位置要准备,不能偏位3.贴附完成后需要将这角的保护膜试撕下5.不可多贴或者漏贴追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司目的：D检主要是针对产品的外观有无刮伤,撞,伤，脏污欠品,TP是否起翘,偏移等不良等检测条件：温度：25±5℃湿度：25-75%RH照度：300-500Lux(在Monitor表面上测量)距离：35-50cm方法：以全视角检验,以酒精、无尘布、厚薄规等工具进行检查18.外观检追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司外观检工具追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司19.OQC◆目的:对最终出货产品进行再次确认，避免不良品流入客户端检查项目：电气、品位、外观(包含标签及偏光板脏污)◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.必须穿无尘外套3.依照OQC检验标准抽检追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司20.包装Packing目的:依据产品包装图面之规定，对LCM之产品进行包装，降低在搬运过程中之碰撞及震动而造成产品损坏项目1.贴保护膜；2.打印S/NLabel，核对标签型号与产品型号；3.贴附标签；4.装箱，并贴附Carton标签追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司21.Shipping追求卓越客户至上深圳市久升电子科技有限公司Q&AThankyou