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SM2082EAS单通道LED线性恒流控制芯片QZGSITV1.0-1-SM2082EAS特点本司专利的恒流控制技术a)OUT端口输出电流外置可调，最大电流可达40mAb)芯片间输出电流偏差±4%输入电压：120Vac/220Vac支持可控硅调光应用电路具有过温调节功能芯片可与LED共用PCB板线路简单、成本低廉封装形式：ESOP8应用领域灯丝灯LED球泡灯，筒灯等其它LED照明应用概述SM2082EAS是一款单通道LED线性恒流控制芯片，芯片使用本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接Rext电阻设置，最大电流可达40mA，且输出电流不随芯片OUT端口电压而变化，具有较好的恒流性能。系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。芯片具有过温调节功能，当芯片温度达到过温调节点时，输出电流逐渐降低，起到保护IC的功能，提高应用可靠性。管脚图12348765GNDREXTNCNCNCOUTNCNCESOP8典型应用…LED1LEDnLNACOUTGNDREXT12348765NCNCNCSM2082EASNCNC备注：上图电源可以是交流电源，也可为直流电源。管脚说明管脚序号管脚名称管脚说明1GND芯片地2REXT输出电流值设置端口7OUT电源输入与恒流输出端口3、4、5、6、8NC悬空脚订购信息订购型号封装形式包装方式卷盘尺寸管装编带SM2082EASESOP8100000只/箱4000只/盘13寸极限参数（注1）若无特殊说明，TA=25°C。符号说明范围单位VOUTOUT端口电压-0.5~500VVREXTREXT端口电压-0.5~8VRθJAPN结到环境的热阻（注2）65°C/WPD功耗（注3）1.25WTJ工作结温范围-40~150°CTSTG存储温度-55~150°CVESDHBM人体放电模式2KV注1：最大输出功率受限于芯片结温，最大极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。在极限参数范围内容工作，器件功能正常，但并不完全保证满足个别性能指标。注2：RθJA在TA=25°C自然对流下根据JEDECJESD51热测量标准在单层导热试验板上测量。注3：温度升高最大功耗一定会减小，这也是由TJMAX，RθJA和环境温度TA所决定的。最大允许功耗为PD=(TJMAX-TA)/RθJA或是极限范围给出的数值中比较低的那个值。电气工作参数（注4、5）若无特殊说明，TA=25°C。符号说明条件最小值典型值最大值单位VOUT_MIN恒流拐点IOUT=10mA-4.4-VIOUT=20mA-5-VIOUT=30mA-7-VIOUT=40mA-12-VVOUT_BVOUT端口耐压-500--VIOUT输出电流-5-40mAIDD静态电流VOUT=10V，REXT悬空0.10.160.25mAVREXTREXT端口电压VOUT=10V0.580.60.62VDIOUTIOUT片间偏差IOUT=30mA-±4-%TSC电流负温度补偿起始点（注6）--145-°C注4：电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数。对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。注5：规格书的最小、最大参数范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保证。注6：电流负温度补偿起始点为芯片内部设定温度145°C。线性恒流控制芯片，芯片使用本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接Rext电阻设置，最大电流可达40mA，且输出电流不随芯片OUT端口电压而变化，具有较好的恒流性能。芯片具有过温调节功能，当芯片温度达到过温调节点时，输出电流逐渐降低，起到保护IC的功能，提高应用可靠性。输出电流SM2082EAS的OUT端口输出电流计算公式：(A))ΩRext(0.6VRextVIREXTOUT。恒流特性及过温曲线图图1.SM2082EAS输出电流与Rext电阻关系曲线图2.SM2082EAS恒流曲线图图3.SM2082EAS输出电流温度特性（注7）注7：芯片焊接到2mm*2mm，厚度为1mm的铝基板上。010203040500255075100125Iout(mA)Rext(Ω)IoutVSRext010203040500102030Iout(mA)Vout(V)IoutVSVout40mA30mA20mA10mA0102030405060020406080100120140Iout(mA)Temp(℃)Iout温度曲线40mA效率设计系统工作效率为：INLEDLEDINLEDLEDINLEDVV*nI*VI*V*nPPη其中VIN是系统输入电源电压，VLED是单个LED工作电压降，ILED是LED平均电流。可看出系统串联的LED数量n越大，系统工作效率越高。系统设计过程中，需根据应用环境调整SM2082EAS的OUT端口工作电压，优化η值。LED串联数量设计系统串接的LED数量设计需考虑以下两个方面：1)OUT端口电压VOUT=Vin–n*VLED，为保证芯片正常工作，需保证OUT端口电压VOUT≥VOUT_MIN；2)芯片OUT端口电压越低，系统工作效率越高。综合以上两点，系统串接的LED数量n计算为：LEDOUTINVVVn芯片散热措施SM2082EAS芯片内部有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需有良好的散热处理，确保SM2082EAS芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：1）系统采用铝基板；2）增大SM2082EASGND铺铜面积；3）增大整个灯具的散热底座；SM2082EAS支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多颗SM2082EAS芯片并联使用。过温调节功能当LED灯具内部温度过高，会引起LED灯出现严重的光衰，降低LED使用寿命。SM2082EAS集成了温度补偿功能，当芯片内部达到145ºC过温点时，芯片将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。典型应用方案方案一球泡无频闪应用方案（9W）C16.8uF/400VR120RDB1MB6SF110R/0.25WR2510K…LED1LED15…LN220V~OUTGNDREXT12348765NCNCNCSM2082EASNCNC1．LED灯串电压建议控制在250V到270V之间，系统工作最优化。2．通过改变R1电阻值，调整输出工作电流值。方案二球泡高PF应用方案（7W）R113RDB1MB6SF11A/250VC110nF/1KV…LED1LED13…LN220V~OUTGNDREXT12348765NCNCNCSM2082EASNCNC1．LED灯串电压建议控制在210V到230V之间，系统工作最优化。2．通过改变R1电阻值，调整输出工作电流值。3．C1电容为抗干扰器件，建议使用。注意事项（1）IC衬底与PCB需要采用锡膏工艺，保证IC衬底与PCB接触良好，IC衬底禁止使用红胶工艺。（2）系统实际输出功率与PCB板及灯壳本身散热情况有关，实际应用功率需匹配散热条件。（3）IC衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建议衬底焊盘大小为2.5mm*1.8mm。（4）IC衬底焊盘漏铜距离OUT端口需保证0.8mm以上的间距。铺铜散热标准，封装焊接制程锡炉温度符合J-STD-020标准。封装厚度体积mm3350体积mm3：350~2000体积mm3≥20001.6mm260+0°C260+0°C260+0°C1.6mm~2.5mm260+0°C250+0°C245+0°C≥2.5mm250+0°C245+0°C245+0°C(mm)Max(mm)A1.251.95A1-0.25A21.251.75b0.250.7c0.10.35D4.65.3D13.12供参考E3.74.2E15.76.4E22.34供参考e1.270(BSC)L0.21.5Θ0°10°