GB-Link市场部V1.02012.12.21@gb-link.comROSA基础知识介绍光模块基础及相关知识点TOSA/BOSA基础知识介绍光纤基础知识介绍@gb-link.comTOSAROSA限幅放大器LaserdriverPCBA电接口金手指LC光纤接口外壳结构由以下:1.光器件2.PCBA3.机械光收发模块结构另:10GXFP产品还包含CDRCHIPX2/XENPAK/SGMII包含physicalPHY-IC@gb-link.comOSA-OpticalSubassemblyTOSATOSA介绍TOSA一般是由LD激光器、金属结构件、陶瓷插芯等组成。@gb-link.comOSA-OpticalSubassemblyBOSABOSA介绍BOSA是将LD、PIN-TIA、光学滤波片(WDM-Filter)、金属件、陶瓷套筒(sleeve)、陶瓷插芯(ferrule)。@gb-link.com激光器分类VCSELFPDFBCWDMEMLDWDM根据不同传输距离选择不同激光器类型激光器分类材料划分注:VSCEL适合短距传输FP适合中长距传输CWDM/DWDM适合长距传输EML适合高速长距传输@gb-link.com波长分类850nm1310nmDWDM1550nmCWDMCWDM(1270-1610每间隔20nm一个波段共18个波段)DWDM(分L波段与C波段)L波段从1610.06~1564.68每间隔0.8nm一个波段共54个C波段从1563.86~1530.33每间隔0.8nm一个波段共45个激光器分类波长划分@gb-link.com领料金属件清洗组装压配耦合目检焊点激光焊接温循端面清洗初测激光打标终测品检入库功率调整外观目检TOSA生产工艺流程每款TOSA的生产至少需要15道工序,1000pcs/3天,其中温循工序占用16小时。@gb-link.com领料金属件清洗组装压配发射耦合目检焊点激光焊接端面清洗初测温循端面清洗接收目检功率调整接收耦合接收初测粘胶刮胶接收终测端面清洗终测发射激光打标品检入库外观目检BOSA生产工艺流程每款BOSA的生产至少需要24道工序,500pcs/4天,其中温循工序占用16小时。@gb-link.comROSA基础知识介绍光模块基础及相关知识点TOSA/BOSA基础知识介绍大纲光纤光学基础知识介绍@gb-link.com光纤接口连接器FC接口LC接口SC接口ST接口光纤连接器是光纤通信系统中不可缺少的无源器件,它的使用使得光通道间的可拆式连接成为可能,既方便了光系统的调测与维护,又使光系统的转接调度更加灵活。注意为了保护光纤连接器的清洁,请务必保证在未连接光纤时盖上防尘帽。@gb-link.com单模/多模光纤随着纤芯直径的粗细不同,光纤中传输模式的数量多少也不同。因此光纤按照传输模式的数量多少,分为单模光纤和多模光纤:当光纤纤芯的几何尺寸远大于光波波长时,光在波导光纤中会以几十种或更多的传播模式进行传播,这样的光纤叫做多模光纤。多模光纤的纤芯直径较粗,通常直径等于50um左右;当光纤的几何尺寸可以与光波长相比拟时,即纤芯的几何尺寸与光信号波长相差不大时,光纤只允许一种模式在其中传播,其余的高次模全部截止,这样的光纤叫做单模光纤。单模光纤的纤芯直径较细,通常直径为5~10um;注:波分系统里用的都是单模光纤.光在光纤中传输的原理为了保证光信号在光纤中能进行远距离传输,一定要使光信号在光纤中反复进行全反射,才能保证衰减最小,色散最小,到达远端。实现全反射的两个条件为:1、一定要使光纤纤芯的折射率n1大于光纤包层的折射率N2;n=c/v.n是介质的折射率,c是真空中的光速,v是光进入介质时的速度。2、光入光纤的光线向纤芯---包层界面入射时,入射角θ应大于临界角θc@gb-link.com涂层n2包层n2包层涂层纤芯n1d1d2光纤的结构光纤的结构光纤中心芯到玻璃包层的折射率是逐渐变小,可使高模光按正弦形式传播。即n1≤n2.@gb-link.com光在光纤中的传输模式包层纤芯高次模基模低次模注:光在多模光纤中传输时包含以上三种模式,为此色散较大,而光在单模光纤与光波长的几何尺寸相比拟,为此只有基模在里面传输。@gb-link.com常规光纤损耗随波长变化曲线图波长不同,损耗不同1380nm附近由于氢氧根粒子吸收,光纤损耗急剧加大,俗称水峰ITU-T将单模光纤在1260nm以上的频带划分了O、E、S、C、L、U几个波段容易看出,在这6个波段中,C波段和L波段损耗最小90013001400150016001700波长:nm损耗dB/km231451200多模光纤(850~900nm)O波段E波段SCLUOH-@gb-link.comWDM中信号光窗口范围波段说明范围(nm)带宽(nm)O波段原始1260~1360100E波段扩展1360~1460100S波段短波长1460~152565C波段常规波长1525~156540L波段长波长1565~162560U波段超长波长1625~167550•因为C波段和L波段这两个传输窗口的传输衰耗最小,所以DWDM系统中信号光选择在C波段和L波段•粗波分由于传输距离短,衰耗并非主要限制因素,所以CWDM系统中信号光跨越多个波段(1311~1611nm)@gb-link.com光纤中的色散特性光脉冲中的不同频率或模式在光纤中的群速度不同,因而这些频率成分和模式到达光纤终端有先有后,使得光脉冲发生展宽,这就是光纤的色散光纤中的色散可分为模式色散、色度色散、偏振模色散:模式色散也称为模间色散,模式色散主要存在于多模光纤中;色度色散(CD)也称为模内色散,可以分为材料色散和波导色散;偏振模色散(PMD)是由于信号光的两个正交偏振态在光纤中有不同的传播速度而引起的,偏振模色散是由随机因素产生的,因而其为一随机量,难补偿;色度色散系数就是单位波长间隔内光波长信号通过单位长度光纤所产生的时延差,用D表示,单位是ps/nm.km。偏振模色散系数则用PMDQ来表示,单位是ps/kmⁿ(n为1/2)@gb-link.com色散对传输的影响从TDM角度上说,色散将导致码间干扰λ3λ1λ3λ1λ3λ3λ1λ1TT+ΔT光源是非零谱宽的,光源输出的光信号被电脉冲进行强度调制,调制信号具有调制光源的每一波长成分。由于各波长成分到达的时间先后不一致,因而使得光脉冲加长(T+ΔT),这叫作脉冲展宽。光脉冲传输的距离越远,脉冲展宽越严重。脉冲展宽将使前后光脉冲发生重叠,称为码间干扰。码间干扰将引起误码,因而限制了传输的码速率和传输距离。@gb-link.comITU-T已经在G.652、G.653、G.654和G.655建议中分别定义了4种不同设计的单模光纤,区别见下表:类型定义适用范围主要指标G.652标准单模光纤(SMF),是指色散零点(即色散为零的波长)在1310nm附近的光纤。SDH系统、DWDM系统均可。衰耗:1310nm窗口目前一般在0.3-0.4dB/km,典型值0.35dB/km;1550nm窗口目前一般在0.17-0.25dB/km,典型值0.20dB/km;色散:零色散波长的允许范围是1300nm到1324nm。在1550nm窗口的色散系数是正的。在波长1550nm处,色散系数D的典型值是17ps/nm-km,最大值一般不超过20ps/nm-km;G.653色散位移光纤(DSF),是指色散零点在1550nm附近的光纤,它相对于标准单模光纤(G.652),色散零点发生了移动。SDH系统可以,DWDM一般不采用。衰减:1310nm波段:0.55dB/km,目前没有掌握典型值数据。1550nm波段:0.35dB/km,目前一般在0.19-0.25dB/km;色散:G.653的零色散波长在1550nm附近,在1525-1575nm范围内,最大色散系数是3.5ps/nm-km,在1550nm窗口,特别是在C_band,色散位移光纤的色散系数太小或可能为零;G.655非零色散位移光纤(NZDSF),将色散零点的位置从1550nm附近移开一定波长数,使色散零点不在1550nm附近的DWDM工作波长范围内。SDH/DWDM系统均可,但更适合DWDM系统的传送。衰减:1310nm波段:ITU-T无规定。1550nm波段:0.35dB/km,目前一般在0.19-0.25dB/km。色散:当1530nmλ1565nn,0.1ps/nm-km|D(λ)|6.0ps/nm-km;655光纤色散系数没有典型值,因厂家而异,常见的有4.5ps/nm.km和6pm/nm.km。需要实地确认。G.652/G.653/G.655单模光纤@gb-link.comG.652/G.653/G.655单模光纤各自的特点1.1550nm波长区具有最小色散和衰减,适合DWDM系统、高速信号传输2.应用:TrueWave真波光纤(正色散区的SPM效应有利于传输);LEAF-大有效面积光纤(克服非线性效应)色散系数(ps/nm·km)正色散系数G.655光纤波长λ(nm)1550131017G.652光纤:大量铺设,传高速信号需色散补偿G.653光纤:1550nm波长区混频严重,不适合DWDM负色散系数G.655光纤G.654于653类似,截止波长不同1530nm全波光纤消除了1380nm处的水峰增益@gb-link.comROSA基础知识介绍光模块基础及相关知识点TOSA/BOSA基础知识介绍大纲光纤基础知识介绍@gb-link.comOSA-OpticalSubassemblyROSAROSA介绍@gb-link.comROSA接收组件部分由ROSA及主放大器组成,其中ROSA由APD或PIN及前置放大器组成。注:需注意APD,称“雪崩二极管”,与PIN相比灵敏度会高5~10dB。APDPINAPD/PIN收光原理@gb-link.com领料粘胶耦合目检刮胶初测终测品检入库ROSA生产工艺流程@gb-link.comROSA基础知识介绍光模块基础及相关知识点TOSA/BOSA基础知识介绍大纲光纤基础知识介绍@gb-link.comTOSAROSA限幅放大器LaserdriverPCBA电接口金手指LC光纤接口外壳结构由以下:1.光器件2.PCBA3.机械光收发模块结构另:10GXFP产品还包含CDRCHIPX2/XENPAK/SGMII包含physicalPHY-IC@gb-link.com发射部分激光器驱动IC激光器(FP/DFB/EML)APCTEC温度控制电路@gb-link.com发射部分相关参数平均光发射功率Po:指信号逻辑1时的光功率和为0时的光功率的算术