Siplace-Pro编程培训资料

SiplacePro编程培训资料-Draftversion1讲师：王军伟更新时间：2020-7-2培训资料框架准备资料Pro界面介绍Pro编程主要步骤Page2SIPLACEPresentationtitle11.07.20201、准备资料Page3ASMAssemblySystems所需资料内容描述功能31LSOM1000E_BOTCAD数据31LSOM1000E_Rev01.8_HHBOMBOM物料清单SB0LSO1BK0E-ASSY位号图(丝印图)核对极性元件的极性是否正确SB0LSO1BK0E-GERBER(文件格式：后缀为art/pho/gbr等图层文件)图层文件1、核对贴片坐标是否正确、拼板间距是否正确2、检查元件尺寸是否正确。产生贴片清单1.1所需资料1.2贴片清单贴片清单内容如下，需保存为.txt文件REFDESSYM_XSYM_YSYM_ROTATE料号元件描述C180443.83109.66-90SC247G044B1CERCAP_4.7uF_X5R_0402_6.3V_±20%_MURATAC220229.35118.4-90SC247G044B1CERCAP_4.7uF_X5R_0402_6.3V_±20%_MURATAC220629.41119.94-90SC247G044B1CERCAP_4.7uF_X5R_0402_6.3V_±20%_MURATAC220929.41123.61-90SC247G044B1CERCAP_4.7uF_X5R_0402_6.3V_±20%_MURATA2、Pro界面介绍Page4ASMAssemblySystems2.1启动Pro如下图所示，用鼠标左键双击‘Desk11.2’2、Pro界面介绍Page5ASMAssemblySystems2.2登录Pro如下图所示，输入用户名和密码2、Pro界面介绍Page6ASMAssemblySystems2.3Pro主界面3、Pro编程主要步骤Page7ASMAssemblySystems做程序的主要步骤导入贴片清单建PCB板关联贴片清单建立新增物料的资料库建立生产线设定初始空料表建立优化任务做优化3、Pro编程主要步骤Page8ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤1.1：单击ToolsImportASCIICentroidImportWizard下拉菜单3、Pro编程主要步骤Page9ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤1.2：单击“Filesoftype”右侧的下拉菜单，选择“.txt文件或Allfiles,如图所示，选中”Bot.txt“文件，然后点击”Open”3、Pro编程主要步骤Page10ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤1.3：选择导入过滤器，一般使用缺省项，点击“Next”3、Pro编程主要步骤Page11ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤2：选择分割符，用于区分开六列数据，缺省为“Tab”，然后点击“Next”3、Pro编程主要步骤Page12ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤3.1：先选“Importunits”,有三个选项：inch(英寸)，mil(千分之一英寸)，mm(毫米)3、Pro编程主要步骤Page13ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤3.2：点击“Skip”,弹出下拉菜单，分别选择RefDesignator(位号)，Component(料号),X(X坐标),Y(Y坐标),Angle(角度),ComponentDescription(元件描述)3、Pro编程主要步骤Page14ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤3.3：如下图所示，最左侧一列“Import”，表示可导入的每一行的数据。点击“Next”3、Pro编程主要步骤Page15ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤4：选择建立新的贴片清单或者使用已有的贴片清单。缺省是新建贴片清单，然后点击“Next”3、Pro编程主要步骤Page16ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤5.1：如图所示，在“Componentfolder”下方，点击“Readfrom”右侧的箭头，从中选择相应的文件夹来读取元件资料；点击“Writeto”右侧的箭头，从中选择相应的文件夹将新增的元件放入。3、Pro编程主要步骤Page17ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤5.2：如图所示，选择文件夹3、Pro编程主要步骤Page18ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤5.3：如图所示，完成文件夹选择，点击“Next”3、Pro编程主要步骤Page19ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤6：如图所示，导入结果如下，新增物料放入“DBU\New”文件夹在文件夹“DBU”下，已存在物料3、Pro编程主要步骤Page20ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤7.1：如图所示，显示导入贴片清单的图形，然后点击“Finish”3、Pro编程主要步骤Page21ASMAssemblySystems3.1导入贴片清单步骤7.2：将贴片清单的名字修改为产品名，并将它放置相应的文件夹。3、Pro编程主要步骤Page22ASMAssemblySystems3.2建PCB板要点建PCB板有多种方法，本手册仅介绍一种方法。对于有夹具的PCB板，建议做3层第一层PCB板：为夹具的尺寸；只能有一个第二层PCB板：为实际的PCB拼板，含有Mark点的数据/至上一层板的原点偏差值；可多个第三层PCB板：为单板数据，含有贴片清单的数据/各个单板至上一层板的原点偏差值；可多个对于没有夹具的PCB板，建议做2层第一层PCB板：为实际的PCB拼板，含有Mark点的数据；只能有一个第二层PCB板：为单板数据，含有贴片清单的数据/各个单板至上一层板的原点偏差值；可多个在手机产品中，包含Bot面和Top面的数据，客户提供的数据坐标一般以Top面的坐标原点建立Bot面的数据需要镜像(Mirror),在软件里已经提供该功能Pro软件能将图层文件/图象文件导入，用来验证Mark点坐标/贴片坐标是否正确图层文件支持.art/.gbr/pho等格式，不支持.dwg/.dxf文件图象文件支持.jpg/.bmp等格式Pro软件具有贴片顺序设定的功能，分为自动/手动两种方式3、Pro编程主要步骤Page23ASMAssemblySystems3.2建PCB板要点步骤1.1：点击PCB板图标PCB板图标3、Pro编程主要步骤Page24ASMAssemblySystems3.2建PCB板要点步骤1.2：选择相应的文件夹，单击鼠标右击，弹出下拉菜单，选择“NewBoard”3、Pro编程主要步骤Page25ASMAssemblySystems3.2建PCB板要点步骤1.3：按照产品名来修改PCB板名修改PCB板名3、Pro编程主要步骤Page26ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）步骤2：设定第一层PCB板，点击“Board(Top)”,输入夹具的长/宽/高如果有任何疑问，可按F1键获得帮助夹具的左下角至坐标系原点的距离3、Pro编程主要步骤Page27ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）步骤3.1：建立第二层PCB板，点击左下侧“M510_test(Top)”,然后点击上侧图标“NewPanel”(如图所示)点击该图标3、Pro编程主要步骤Page28ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）步骤3.2：点击“Panel(Top)”,修改第二层PCB板名为Bot修改第二层PCB板的长/宽/高输入第二层PCB板原点至上一层的原点偏差值修改第二层PCB板名输入偏差值3、Pro编程主要步骤ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）步骤3.3：先点击“Fiducials”,然后点击方框，再点击“FiducialType”下空白处，选择Mark点类型，如右图所示。最后输入Mark点坐标，如下图所示点击方框点击“FiducialType”下空白处3、Pro编程主要步骤Page30ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）步骤4.1:建立第三层PCB板，先点击“Panel(Top)”,然后点击方框，点击左下侧“Bot”,然后点击上侧图标“NewPanel”(如图所示)，重复几次，建立多个拼版点击该图标3、Pro编程主要步骤Page31ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）步骤4.2:如图所示生成4联板，分别输入4联板的长/宽/高输入每个小板至上一层PCB板的原点偏差值输入每个小板的左下角至小板坐标原点的偏差值此处可修改小板名此处可修改小板至上一层PCB板的原点偏差值此处可修改每个小板的左下角至小板坐标原点的偏差值如图所示，生成PCB板图形3、Pro编程主要步骤Page32ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）步骤4.3:关联贴片清单：点击“PlacementList”右侧的箭头，弹出对话框，选择相应的贴片清单如图所示，生成如下PCB板图形3、Pro编程主要步骤Page33ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）步骤5:判断是否需要对PCB板镜像一般情况下，手机产品的Bot面是需要镜像的（贴片坐标已经过人为处理的除外）如果设定三层PCB板，我们可以在任意一层来设定镜像，推荐在第一层设定镜像如下图所示，点击“Referencecoordinatesystem”下方的箭头，选择镜像方式，如右图镜像方式，3、Pro编程主要步骤Page34ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）步骤6:导入Gerber文件：选中第一层PCB板“M510_test(Top)”,点击“GerberData”，在点击小方块导入Gerber文件；通过修改X/Y偏差值，移动Gerber文件，直至与PCB的Mark点重合，如右图所示，Mark点重合后，贴片坐标与元件焊盘对齐注意Bot面的Gerber图层有可能需要镜像点击小方块，导入贴片清单Mark点重合贴片坐标与焊盘对齐整体图形3、Pro编程主要步骤Page35ASMAssemblySystems3.2建PCB板（以产品M510为例，有夹具）跳板设定:贴胶纸时，需要跳掉一些小板，设定如下：点击“Panel”下方的小方块，钩上时，表明该小板不贴装。如图所示3、Pro编程主要步骤Page36ASMAssemblySystems3.3建立新增物料的资料库1.标准的Chip物料，如0201/0402/0603/0805/1206的物料打开新建的贴片清单或PCB板,如下图所示，点击位号C3119，从PCB板图形上看，该元件显示为邮件信封，表明没有元件库资料；看右侧“ComponentDescription”为0402，即可判定该元件1.0*0.5*0.5的电容；然后点击“ComponentShape”的第一行的空白处，弹处对话框，选择0402电容，并按“OK”确认该元件显示为邮件信封3、Pro编程主要步骤Page37ASMAssemblySystems3.3建立新增物料的资料库1.标准的Chip物料，如0201/0402/0603/0805/1206的物料如下图所示，该元件的图标由信封变成0402元件形状继续重复相应动作，完成R/L/C等Chip元件的“ComponentShape”关联0402元件形状3、Pro编程主要步骤Page38ASMAss