【盛健】【模拟电子技术】1-1

第一章常用半导体器件九江学院电子工程学院实验室主讲人：盛健TEL：13979251437E-mail:[e-mail]模拟电子技术基础FundamentalsofAnalogElectronics童诗白、华成英主编第一章常用半导体器件1.本课程的性质是一门技术基础课2.特点非纯理论性课程实践性很强以工程实践的观点来处理电路中的一些问题3.研究内容以器件为基础、以信号为主线，研究各种模拟电子电路的工作原理、特点及性能指标等。4.教学目标能够对一般性的、常用的电子电路进行分析，同时对较简单的单元电路进行设计。绪论第一章常用半导体器件5.学习方法重点掌握基本概念、基本电路的分析、计算及设计方法。在实践中完善知识体系的建立。6.成绩评定标准理论：作业10%中考10%考勤、提问、课外读书论文10%期终考试70%7.教学参考书康华光主编，《电子技术基础》模拟部分第三版，高教出版社童诗白主编，《模拟电子技术基础》第二版，高教出版社陈大钦主编，《模拟电子技术基础问答：例题•试题》，华工出版社前言第一章常用半导体器件课外阅读教材：1.谢自美电子线路设计.实验.测试华中理工大学出版社。2.毕满清电子技术实验与课程设计机械工业出版社。3.高伟涛Pspice8.0电路设计实例精粹国防工业出版社。4.李东生Protel99SE电路设计技术入门电子工业出版社。5.刘君华虚拟仪器图形化编程语言西安电子科技大学出版社。6.张易知虚拟仪器的设计与实现西安电子科技大学出版社。第四版华成英目录1常用半导体器件2基本放大电路3多级放大电路4集成运算放大电路5放大电路的频率响应6放大电路中的反馈7信号的运算和处理8波形的发生和信号的转换9功率放大电路10直流稳压电源第一章常用半导体器件第0章导言•0.1电信号信号模拟信号和数字信号•0.2电子信息系统电子系统的组成电子信息系统中的模拟电路第一章常用半导体器件信号•信号：信号是反映消息的物理量（温度，压力，声音），是消息的表现形式。•电信号：随时间而变化的电压u或电流i，在数学描述上表示成时间t的函数，u=f(t)或i=f(t)。第一章常用半导体器件模拟信号和数字信号•模拟信号：时间和数值都是连续的物理量。•数字信号：时间和数值都是不连续的物理量。第一章常用半导体器件模拟信号和数字信号模拟信号正弦波信号第一章常用半导体器件模拟信号和数字信号数字信号第一章常用半导体器件现代电子系统的组成模拟电子系统的示意图信号的提取信号的预处理信号的加工信号的驱动与执行A/D转换计算机或其它数字系统D/A转换第一章常用半导体器件第一章常用半导体器件电子信息系统中的模拟电路在电子系统中，常用的模拟电路及功能：1、放大电路：用于信号的电压、电流或功率的放大。2、滤波电路：用于信号的提取、变换等。3、运算电路：完成信号的比例、加、减、乘、除等运算。4、信号转换电路：如把电压信号转换成电流信号。5、信号发生电路：用于产生正弦波、三角波等波形。6、直流电源：把220V、50HZ交流电转换成不同输出电压和电流的直流电。第四版华成英第一章常用半导体器件1.1半导体基础知识1.2半导体二极管1.3双极型晶体管1.4场效应管1.5单结晶体管和晶闸管1.6集成电路中的元件第四版华成英本章重点和考点：1.二极管的单向导电性、稳压管的原理。2.三极管的电流放大原理，如何判断三极管的管型、管脚和管材。3.场效应管的分类、工作原理和特性曲线。第四版华成英本章讨论的问题：2.空穴是一种载流子吗？空穴导电时电子运动吗？3.什么是N型半导体？什么是P型半导体？当二种半导体制作在一起时会产生什么现象？4.PN结上所加端电压与电流符合欧姆定律吗？它为什么具有单向性？在PN结中加反向电压时真的没有电流吗？5.晶体管是通过什么方式来控制集电极电流的？场效应管是通过什么方式来控制漏极电流的？为什么它们都可以用于放大？1.为什么采用半导体材料制作电子器件？第一章常用半导体器件1.1半导体的基础知识1.1.1本征半导体纯净的具有晶体结构的半导体导体：自然界中很容易导电的物质称为导体，金属一般都是导体。绝缘体：有的物质几乎不导电，称为绝缘体，如橡皮、陶瓷、塑料和石英。半导体：另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间，称为半导体，如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。一、导体、半导体和绝缘体PNJunction第一章常用半导体器件半导体的导电机理不同于其它物质，所以它具有不同于其它物质的特点。例如：当受外界热和光的作用时，它的导电能力明显变化。往纯净的半导体中掺入某些杂质，会使它的导电能力明显改变。光敏器件二极管第一章常用半导体器件+4+4+4+4+4+4+4+4+4完全纯净的、不含其他杂质且具有晶体结构的半导体称为本征半导体将硅或锗材料提纯便形成单晶体，它的原子结构为共价键结构。价电子共价键图1.1.1本征半导体结构示意图二、本征半导体的晶体结构当温度T=0K时，半导体不导电，如同绝缘体。第一章常用半导体器件+4+4+4+4+4+4+4+4+4图1.1.2本征半导体中的自由电子和空穴自由电子空穴若T，将有少数价电子克服共价键的束缚成为自由电子，在原来的共价键中留下一个空位——空穴。T自由电子和空穴使本征半导体具有导电能力，但很微弱。空穴可看成带正电的载流子。三、本征半导体中的两种载流子（动画1-1）（动画1-2）第一章常用半导体器件四、本征半导体中载流子的浓度在一定温度下本征半导体中载流子的浓度是一定的，并且自由电子与空穴的浓度相等。本征半导体中载流子的浓度公式：T=300K室温下,本征硅的电子和空穴浓度:n=p=1.43×1010/cm3本征锗的电子和空穴浓度:n=p=2.38×1013/cm3ni=pi=K1T3/2e-EGO/(2KT)本征激发复合动态平衡第一章常用半导体器件1.半导体中两种载流子带负电的自由电子带正电的空穴2.本征半导体中，自由电子和空穴总是成对出现，称为电子-空穴对。3.本征半导体中自由电子和空穴的浓度用ni和pi表示，显然ni=pi。4.由于物质的运动，自由电子和空穴不断的产生又不断的复合。在一定的温度下，产生与复合运动会达到平衡，载流子的浓度就一定了。5.载流子的浓度与温度密切相关，它随着温度的升高，基本按指数规律增加。小结第一章常用半导体器件1.1.2杂质半导体杂质半导体有两种N型半导体P型半导体一、N型半导体(Negative)在硅或锗的晶体中掺入少量的5价杂质元素，如磷、锑、砷等，即构成N型半导体(或称电子型半导体)。常用的5价杂质元素有磷、锑、砷等。第一章常用半导体器件本征半导体掺入5价元素后，原来晶体中的某些硅原子将被杂质原子代替。杂质原子最外层有5个价电子，其中4个与硅构成共价键，多余一个电子只受自身原子核吸引，在室温下即可成为自由电子。自由电子浓度远大于空穴的浓度，即np。电子称为多数载流子(简称多子)，空穴称为少数载流子(简称少子)。5价杂质原子称为施主原子。第一章常用半导体器件+4+4+4+4+4+4+4+4+4+5自由电子施主原子图1.1.3N型半导体第一章常用半导体器件二、P型半导体+4+4+4+4+4+4+4+4+4在硅或锗的晶体中掺入少量的3价杂质元素，如硼、镓、铟等，即构成P型半导体。+3空穴浓度多于电子浓度，即pn。空穴为多数载流子，电子为少数载流子。3价杂质原子称为受主原子。受主原子空穴图1.1.4P型半导体第一章常用半导体器件说明：1.掺入杂质的浓度决定多数载流子浓度；温度决定少数载流子的浓度。3.杂质半导体总体上保持电中性。4.杂质半导体的表示方法如下图所示。2.杂质半导体载流子的数目要远远高于本征半导体，因而其导电能力大大改善。(a)N型半导体(b)P型半导体图杂质半导体的的简化表示法第一章常用半导体器件在一块半导体单晶上一侧掺杂成为P型半导体，另一侧掺杂成为N型半导体，两个区域的交界处就形成了一个特殊的薄层，称为PN结。PNPN结图PN结的形成一、PN结的形成1.1.3PN结第一章常用半导体器件PN结中载流子的运动耗尽层空间电荷区PN1.扩散运动2.扩散运动形成空间电荷区电子和空穴浓度差形成多数载流子的扩散运动。——PN结，耗尽层。PN（动画1-3）第一章常用半导体器件3.空间电荷区产生内电场PN空间电荷区内电场Uho空间电荷区正负离子之间电位差Uho——电位壁垒；——内电场；内电场阻止多子的扩散——阻挡层。4.漂移运动内电场有利于少子运动—漂移。少子的运动与多子运动方向相反阻挡层第一章常用半导体器件5.扩散与漂移的动态平衡扩散运动使空间电荷区增大，扩散电流逐渐减小；随着内电场的增强，漂移运动逐渐增加；当扩散电流与漂移电流相等时，PN结总的电流等于零，空间电荷区的宽度达到稳定。对称结即扩散运动与漂移运动达到动态平衡。PN不对称结第一章常用半导体器件二、PN结的单向导电性1.PN结外加正向电压时处于导通状态又称正向偏置，简称正偏。外电场方向内电场方向耗尽层VRI空间电荷区变窄，有利于扩散运动，电路中有较大的正向电流。图1.1.6PN第一章常用半导体器件在PN结加上一个很小的正向电压，即可得到较大的正向电流，为防止电流过大，可接入电阻R。2.PN结外加反向电压时处于截止状态(反偏)反向接法时，外电场与内电场的方向一致，增强了内电场的作用；外电场使空间电荷区变宽；不利于扩散运动，有利于漂移运动，漂移电流大于扩散电流，电路中产生反向电流I；由于少数载流子浓度很低，反向电流数值非常小。第一章常用半导体器件耗尽层图1.1.7PN结加反相电压时截止反向电流又称反向饱和电流。对温度十分敏感，随着温度升高，IS将急剧增大。PN外电场方向内电场方向VRIS第一章常用半导体器件当PN结正向偏置时，回路中将产生一个较大的正向电流，PN结处于导通状态；当PN结反向偏置时，回路中反向电流非常小，几乎等于零，PN结处于截止状态。（动画1-4）（动画1-5）综上所述：可见，PN结具有单向导电性。第一章常用半导体器件)1e(STUuIiIS：反向饱和电流UT：温度的电压当量在常温(300K)下，UT26mV三、PN结的电流方程PN结所加端电压u与流过的电流i的关系为)1e(SktuqIi公式推导过程略第一章常用半导体器件四、PN结的伏安特性i=f(u)之间的关系曲线。604020–0.002–0.00400.51.0–25–50i/mAu/V正向特性死区电压击穿电压U(BR)反向特性图1.1.10PN结的伏安特性反向击穿齐纳击穿雪崩击穿第一章常用半导体器件五、PN结的电容效应当PN上的电压发生变化时，PN结中储存的电荷量将随之发生变化，使PN结具有电容效应。电容效应包括两部分势垒电容扩散电容1.势垒电容Cb是由PN结的空间电荷区变化形成的。(a)PN结加正向电压（b)PN结加反向电压N空间电荷区PVRI+UN空间电荷区PRI+UV第一章常用半导体器件空间电荷区的正负离子数目发生变化，如同电容的放电和充电过程。势垒电容的大小可用下式表示：lSUQCddb由于PN结宽度l随外加电压u而变化，因此势垒电容Cb不是一个常数。其Cb=f(U)曲线如图示。：半导体材料的介电比系数；S：结面积；l：耗尽层宽度。OuCb图1.1.11（b)第一章常用半导体器件2.扩散电容CdQ是由多数载流子在扩散过程中积累而引起的。在某个正向电压下，P区中的电子浓度np(或N区的空穴浓度pn)分布曲线如图中曲线1所示。x=0处为P与耗尽层的交界处当电压加大，np(或pn)会升高，如曲线2所示(反之浓度会降低)。OxnPQ12Q当加反向电压时，扩散运动被削弱，扩散电容的作用可忽略。Q正向电压变化时，变化载流子积累电荷量发生变化，相当于电容器充电和放电的过程——扩散电容效应。图1.1.12PNPN结第一章常用半导体器件综上所述：PN结总的结电容Cj包括势垒电容Cb和扩散电容Cd两部分。Cb和Cd值都很小，通常为几个皮法~几十皮法，有些结面积大的二极管可达几百皮法。当反向偏置时，势垒电容起主要作用，可以认为Cj