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STR-FIIB环保型快速制板使用介绍STR-FIIB环保型快速制版系统功能介绍•外形结构图主机部份主要有：真空曝光区、制板工作区•真空曝光区主要控制抽屉式曝光系统•制板工作区主要控制透明塑料操作区•两个区都为独立控制电路外形结构图一、图形的设计和输出利用PROTELDXP或其他PCB设计软件进行线路图设计，将设计好的线路板图形通过打印机打印出来，（可以使用喷墨打印机或激光打印机均可，但注意保持线路的完好性），使用材料：普通A4或者硫酸纸或光绘菲林纸。如果想利用书本或杂志上的线路资料，直接截取即可然后进行复印。将输出的图形进行裁切大小，选择大小合适的印制线路板制作。1、PCB图形打印的准备工作如果本身的电脑没有连接打印机的话，可以在自己的电脑上下载一个虚拟打印机，通过虚拟打印机生成PCB黑白线路的图形文件，格式为PDF格式，然后可以拿这个图形文件去打印店打印。如果电脑自带打印机或者打印店的电脑安装有DXP软件的话，可以让打印店帮助设置好页面比例（一定得是1：1的比例，否则不合格）后直接打印。使用材料：普通A4纸或者硫酸纸或光绘菲林纸2、打印PCB图形的页面设置•1、首先打开PCB图形的界面，然后单击菜单栏的文件选项。2、在文件的下拉菜单中选择单击页面设计选项3、在弹出的对话框左边一栏选项中根据自己的需要选择打印的纸张大小以及需要打印的图形为纵向还是横向。一般选择A4纸打印。4、在弹出对话框右上边缩放比例一栏选择ScaledPrint，然后将缩放比例设置为1.0，这样子打印出来的图形就和PCB图形上原件的封装大小一致。5、在对话框的右下角一栏选择单色打印，这样打印出来的图形颜色较深，有利于曝光。6、在设置好其他的选项后单击对话框的高级选项进行相关的设置。7、单击高级选项后，弹出对话框如下，然后分别对左右两栏进行设置，相关设置图中红字字体已作说明。8、按照以下步骤，相关说明请看红色字体9、将其他不需要打印的层删除后，在只剩下底层（BottomLayer）的右边栏中勾选相关选项如下图所示。若是双面板，则要分别打印顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）。10、设置完成单击OK按钮完成高级选项的设置11、在完成页面设置后，点击文件菜单在其下拉选相中单击打印预览选项。12、在弹出的对话框中可以预览到自己要打印的图形，如有错误可以及时的更改。无误后单击打印按钮，进行打印的设置。13、在弹出的对话框的名称选项中选择BullzipPDFPrinter。（针对虚拟打印机的选择，如果电脑连接着打印机则选择好相应打印机名称就可以）14、选择打印机名称后单击确定按钮完成打印设置15、点击确定按钮后会弹出如下对话框，可以进行相关的设置。（本图针对虚拟打印机的设置，如果电脑连接打印机则不会弹出这个对话框，而是弹出相关打印机的属性设置对话框）16、最后单击保存按钮，可以将PCB电路图转换为PDF图形。（如果电脑连接打印机则没有这个对话框，在对相应连接打印机属性设置后直接打印出图形）。3、打印图形的注意事项•在打印出PCB图纸后一定要仔细的检查图纸的完整性。如发现打印不完整，有遗漏的地方则及时找出错误，重新打印。•在确定图形完整性之后还要检查图形打印的质量，重点检查图纸的颜色是否够深（一般为黑色，颜色越深曝光效果越好）；图形线路之间有没有因为打印不佳而错误连接在一起（如有连接或者重合则该图纸报废，需要重新打印）；还要检查图形线路上是否因为墨迹不均匀而有白点或者散点的情况，如有会影响曝光效果，最终造成电路板铜线路不均匀，影响整个电路。•打印一定要选择好的打印店，才能打出满意的图形。二、曝光•曝光前要注意的事项1、原稿线路一定要完好，如果线路不够黑或者断线、透光等请先以签字笔修正2、曝光时间不宜太长，以免线路部分渗光3、曝光前要按下抽真空，确保原稿与光印板要贴紧曝光操作步骤：•1、打开电源开关，屏幕上显示主功能键面,点击曝光控制键，进入曝光控制界面•B、点击抽真空图表，指示灯亮•C、点击数字图标，进行曝光时间设置，按照单双面板及图纸的的要求进行设置。•如果是双面板则上曝光和下曝光时间都要进行设置，上下设置的时间一般相同。双面板曝光时间设置为：75g硫酸纸图稿为90～120秒；115g硫酸纸图稿120～160秒；普通A4复印纸图稿为150～190秒。•如果是单面板则根据图纸放置的位置来设置是上曝光还是下曝光。单面板曝光时间设置为：75g硫酸纸图稿为60～90秒；115g硫酸纸图稿为90～120秒；普通A4复印纸图稿为150～190秒；•D、点击曝光图标，按照单双面板的要求，点击上曝光和下曝光（单面板可只设置要曝光的图标）•如果线路不够黑，请勿延长时间以免线路部分渗光，建议用两张图稿对正贴合以增加黑度。曝光时间为170～200秒。•E、点击曝光图标，进行线路图曝光。•待曝光结束后（即曝光时间数字指示为0）将抽真空关闭就完成了曝光操作。•曝光进行中•曝光好后，将真空扣往外扳并轻轻往上推，当真空解除后，即可轻松取出已曝光好的光印板2、曝光操作中需要注意的事项•1、避免于30cm以内直视灯光，如有需要请戴太阳眼镜保护。•2、更换保险丝时请先将旁边的电源线插头拔掉，以免触电。保险丝为5A，240V。，•3、请勿使用溶剂擦拭曝光机的透明胶面以及面板文字。•4、本机光源长时间使用后会逐渐减弱（与日光灯同），请酌增秒数。•5、电脑绘图、COPY，或照相底片以反向（绘图面与光印膜而接触）为佳。•6、断线，透光或遮光不良的原稿请先以签字笔修正。三：显影、蚀刻前的准备•1、将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。内含量：50g±3g/包，整包加清水为1000cc，半包加水为500cc。•2、加入三包蚀刻剂到蚀刻机再加清水至2250cc(30CM),用玻璃、木棒、筷子或塑料棒予以搅拌,待完全溶解即可使用。•3、在过孔机中倒入2000cc的过孔药剂。进行温度控制操作•4、打开电源开关，选择温度控制，对显影剂、蚀刻剂、过孔剂进行加热，如果只用一个蚀刻糟，只须打开一个糟的温度开关即可。当槽中没水时，显示面板会显示缺水，加热显示红色指示灯不亮。温度控制的一些参数设置•A、显影机内的加热器温度调为20-28℃，指示灯到达温度后可按下显影温度按钮，停止加热。•B、蚀刻制板机内的加热器调为45-50℃，开启后直接使用，不需停止加热器工作。•C、过孔机内的加热器温度调为45-50℃，确保温度达到后，开启过孔开关。•加热器温度调节如图：•如只用一个蚀刻糟，只开对应的一个蚀刻开关即可，使用两个糟时再开启另外一个，两个糟相互独立，不受影响；制作双面板时才须开启过孔恒温。温度控制•当液体温度达到设定的温度时，温度计上的红灯会熄灭，这时就完成了温度控制的操作。接下来要进行液动控制的操作，这时点击液动开关，红色指示灯亮。液动操作四、显影•将上述曝光好的线路板，放入显影机的显影液内，（如下图左），约1-3S钟可见绿色光印墨微粒散开，直至线路全部清晰可见且不再有微粒冒起为止，（如下图右）总时间约为10-20S，否则即为显影液过浓或过稀及曝光时间长短影响。整个显影过程保持显影槽液动指示灯亮起，到显影结束后点击关闭五、蚀刻•1、把显像完成的光印板用塑料夹夹住，放入蚀刻槽内进行蚀刻。放入显影完成的光印板后，点击液动控制操作中的蚀刻按钮，红色指示灯亮起（如只用一个蚀刻糟，只开对应的一个蚀刻开关即可，使用两个糟时再开启另外一个，两个糟相互独立，不受影响）•2、光印板放入蚀刻槽内至完全蚀刻好，全程只须6-8分钟，取出用清水洗净(全程清晰可见)。蚀刻蚀刻完成后蚀刻中蚀刻•3、如果要把光印板上的绿色保护层去除，只须用酒精轻轻擦拭即可，或直接放入显影液中也可。重要注意事项:蚀刻液浓度不可过高•如蚀刻液浓度过高(长时间置放、高温蒸发、比例不对等)可能会在底部产生结晶,如持续蚀刻即可能在铜箔上结晶造成点状蚀刻不全,因此建议每次蚀刻前请先检查并补足液量,如底部已发生结晶,请补足液量即可,结晶留在底部没有影响。参考事项:•蚀刻剂一包约可蚀刻100mm×150mm单面光印板10~20片。•新液无颜色蚀刻后药液会变蓝色,依蓝色深浅约略可判断药液新旧。•蚀刻液会产生气泡(氧气),此为正常现象。•液温越高蚀刻越快,但请勿超过60°c。(蚀刻铜箔时本身也会发热升温)•新液蚀刻一片约需6分钟(液温50°c),如超过45分尚未能蚀刻完全,请换新蚀刻液。六、双面板的制作•制作双面板时，双面光印板的曝光、显影、蚀刻操作步骤与单面板一致，蚀刻好后再进行防镀、钻孔、及过孔前处理。•准备好制作双面板的辅助材料：液剂（如下图）：防镀液、表面处理剂、活化剂、剥膜剂、预镀剂；毛刷1支；塑胶平底浅盆。1、防镀制程•把防镀剂均匀地涂到双面板上，反复3-4次，放在通风处风干。涂防镀剂风干后2、钻孔制程•双面板风干后，根据要求选择不同孔径大小的钻头进行钻孔，（如下图所示）勿必使用钨钢钻针，一般碳钢针会造成孔内发黑，且镀铜品质极为不良。3、过孔前处理•1、表面处理2~4分钟：（功用：清洁孔洞，增加镀层附着力）•A、将双面板平放于塑胶平底浅盆•B、挤2-10cc或适量表面处理剂于板面上，用刷子涂刷板面，(如上图)主要是将药水刷入孔内•C、翻面重做B步骤，并用手指压板边数次，让药水从孔内冒出来(如下图)•D、(B~C)重复做二次以上•E、用清水洗净，尽快执行下一步骤3、过孔前处理•2、活化2~4分钟：药水为棕黑色，如呈清澄状，即表示已失效须更换，操作方法与表面处理（A-E）一样，功用：全面吸附上催镀金属•3、剥膜2~4分钟操作方法与表面处理（A-E）一样，请轻刷表面直至防镀涂膜完全溶解后洗净，功用：仅余孔洞附着上催镀金属3、过孔前处理•4、镀前处理（预镀）2~4分钟操作方法与表面处理（A-E）一样，尽量让铜箔表面含着药水，少接触空气，须至铜箔变色，操作完成时，建议先把光印板放在水里，取出甩干后尽快进行下一步操作功用：增加全体铜箔与镀层附着力•5、化学镀通孔用夹子及吊线将光印板沉入镀液，（上图）如有开始镀反应，板面应有小气泡产生，电镀中板面勿离开水面超过10秒钟，镀层厚度随时间而增厚，药水之金属浓度可由顔色深浅辨别，镀完需用清水充分漂洗，双面板制作完成（下图）功用：铜箔及孔洞镀上一层银白色金属3、过孔前处理3、过孔前处理6、镀后处理a、镀液镀完等液体冷却后马上倒回瓶中（如经滤纸滤过更好），以免因剥落的金属颗粒而消耗。b、所有药品均应远离儿童，并存放于阴凉处所。c、镀通孔如效率太低，请废弃更新，并用另售的废液处理剂处理。或者添加AB添加剂，使PH值达到使用要求。d、槽壁或槽底的金属颗粒或镀层可用蓝色环保蚀刻液去除。4、注意事项：•1、每个大步骤后（共5次），板子、刷子、盆子均需用清水洗净。•2、每个大步骤后，清洗完的板子需轻轻拍击，把孔内的水份拍击出来。•3、用手指压板边，即可见到孔内有药液流动或冒上来，如有些区块没冒上来可移至有药水的地方按压，（将板子掀开即可看到）。•4、用手指压光印板时请勿压到孔洞。•5、除剥膜及镀前处理外，刷涂主要是让药水进到孔内与孔壁反应，板面上药水并无作用。•6、每道工序做完，请尽速水洗并移到下一步骤。•7、药水无毒性但含酸碱，请戴手套，勿穿棉质衣物，不慎碰到眼睛，请用清水冲洗5分钟。•8、注意涂防镀笔时，不能太过用力，要均匀缓慢的涂在板上，一般不能少于三遍。在防镀笔时如发现药剂不够，应添加药剂。•9、注意过孔的实际温度请勿超过60℃，温度计应设置在45-50℃。•10、过孔剂的PH值最小不能少于7.5，最好效果是8.0-8.3，如在7.5-8.0之间，添加AB添加剂，使之达到最好效果。5、废液处理•处理方法：•1、预备•（1）材料及使用比例，容器请使用塑胶或玻璃，如容器不够大，亦可分次处理。附表：••（2）合适长度的非金属搅拌棒•（3）滤布滤纸或滤袋及绑住桶口的细线或橡皮圈5、废液处理•2、调液:以STR-10所产生的废液说明，其他请依比例参照。•（1）准备1.5L的烧杯、塑料